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단자들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 복수개의 관통홀들이 구비되어 있는 지지부와; 상기 지지부 상부에 평판형으로 형성되며, 상기 관통홀들이 있는 영역이 각각 부상되어 형성된 멤브레인 영역들이 구비되어 있는 멤브레인 구조물과; 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역들 상부 각각에 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 단자들과 전기적으로 연결된 스트레인 게이지들과; 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역들 상부 각각에 형성된 하중 블럭들과; 상기 하중 블럭들 상부에 형성된 하중 전달부로 구성된 휴대 단말기용 입력 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 관통홀들은 4개인 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치
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단자들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 각각 관통홀이 구비되어 있는 복수개의 지지부들과; 상기 지지부들 각각의 상부에 평판형으로 형성되며, 상기 관통홀들 각각이 있는 영역이 부상되어 형성된 멤브레인 영역을 구비하는 멤브레인 구조물들과; 상기 멤브레인 구조물들의 멤브레인 영역 상부 각각에 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 단자들과 전기적으로 연결된 스트레인 게이지들과; 상기 멤브레인 구조물들의 멤브레인 영역 상부 각각에 형성된 하중 블럭들과; 상기 하중 블럭들 상부에 형성된 하중 전달부로 구성된 휴대 단말기용 입력 장치
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청구항 3에 있어서, 상기 지지부들은 제 1 내지 4 지지부들로 구성되며,상기 제 1과 3 지지부 및 제 2와 4 지지부 각각은 대칭되어 위치되어 있고, 상기 제 1과 3 지지부를 연결하는 선상과 상기 제 2와 4 지지부를 연결하는 선상이 교차되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 단자들과 상기 스트레인 게이지들은 와이어 본딩되어 있고
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청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스트레인 게이지의 일단에 연결된 제 1 전극 라인과;상기 스트레인 게이지의 타단에 연결된 제 2 전극 라인과;상기 제 2 전극 라인에 연결된 기준 저항과;상기 기준 저항에 연결된 제 3 전극 라인이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치
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7
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하중 전달부는,상부에 복수개의 돌출부들이 형성되어 있고, 하부에 복수개의 홈들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치
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8
청구항 7에 있어서, 상기 하중 전달부의 복수개의 홈들은,상기 하중 블록들이 삽입되어 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치
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인쇄회로기판 상에 단자들을 형성하는 단계와;관통홀이 형성되어 있는 지지부와, 상기 지지부 각각의 상부에 평판형으로 형성되며 상기 관통홀이 있는 영역이 부상되어 형성된 멤브레인 영역을 구비하는 멤브레인 구조물과, 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역 상부에 형성된 스트레인 게이지와, 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역 상부에 형성된 하중 블럭을 각각 구비하는 복수개의 센서칩들을 상기 인쇄회로기판 상부에 접합하는 단계와;상기 하중 블럭에 하중 전달부를 접합하는 단계와;상기 인쇄회로기판의 단자들과 스트레인 게이지들을 와이어 본딩하는 단계와;상기 인쇄회로기판의 단자들과 상기 스트레인 게이지들 및 와이어를 감싸며 실링하는 단계로 구성된 휴대 단말기용 입력 장치의 제조 방법
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10
인쇄회로기판 상에 단자들을 형성하는 단계와;관통홀들이 형성되어 있는 지지부와, 상기 지지부 상부에 평판형으로 형성되며, 상기 관통홀들이 있는 영역이 각각 부상되어 형성된 멤브레인 영역들이 구비되어 있는 멤브레인 구조물과, 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역들 상부 각각에 형성되어 있는 스트레인 게이지들과, 상기 멤브레인 구조물의 멤브레인 영역들 상부 각각에 형성된 하중 블럭들로 구성된 센서칩을 상기 인쇄회로기판 상부에 접합하는 단계와;상기 하중 블럭에 하중 전달부를 접합하는 단계와;상기 인쇄회로기판의 단자들과 스트레인 게이지들을 와이어 본딩하는 단계와;상기 인쇄회로기판의 단자들과 상기 스트레인 게이지들 및 와이어를 감싸며 실링하는 단계로 구성된 휴대 단말기용 입력 장치의 제조 방법
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청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 센서칩은,기판 상부 및 하부에 제 1 상부 및 하부 절연막을 형성하는 단계와;상기 제 1 상부 절연막 상부에 제 2 절연막을 형성하는 단계와;상기 제 2 절연막 상부에 복수개의 스트레인 게이지들 및 상기 스트레인 게이지들과 각각 연결된 전극 라인들을 형성하는 단계와;상기 전극 라인들 각각의 일부 영역을 노출시키며, 상기 제 2 절연막 상부 전면에 보호층을 형성하는 단계와;상기 노출된 전극 라인들의 영역 각각에 전극 패드를 형성하는 단계와;상기 제 1 하부 절연막 하부에 금속 패턴을 형성하는 단계와;상기 금속 패턴으로 마스킹하여 상기 제 1 하부 절연막을 제거하는 단계와;상기 보호층 상부에 하중 블럭들을 형성하는 단계와;상기 금속 패턴으로 마스킹하여, 상기 기판을 식각하여 관통홀이 형성된 지지부를 형성하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치의 제조 방법
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청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 하중 전달부는,열가소성 폴리머 기판을 엠보싱(Embossing)하여 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치의 제조 방법
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13
청구항 9 또는 10에 있어서, 상기 하중 전달부는,기판 상부 및 하부에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계와;상기 기판 하부에 복수개의 홈들을 형성하기 위하여, 상기 기판 하부에 형성된 비정질 실리콘층 일부 및 기판을 식각하는 단계와;상기 기판 상부에 복수개의 돌출부들을 형성하기 위하여, 상기 기판 상부에 형성된 비정질 실리콘층 일부 및 기판을 식각하는 단계와;상기 비정질 실리콘층을 제거하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 입력 장치의 제조 방법
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