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전자소자 패키지 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145243
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.전자소자, 패키지, 다이싱, 홈, 충격, 기계적
Int. CL H01L 21/78 (2006.01)
CPC H01L 21/78(2013.01)
출원번호/일자 1020050046224 (2005.05.31)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0681264-0000 (2007.02.05)
공개번호/일자 10-2006-0124349 (2006.12.05) 문서열기
공고번호/일자 (20070209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.05.31)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김건년 대한민국 경기도 오산시
2 이강열 대한민국 경기도 용인시 기흥읍 구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2005-0289301-57
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2006.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2006-0263429-28
3 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2006.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2006-0262988-50
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0516610-01
5 의견서
Written Opinion		 2006.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2006-0797670-40
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.10.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0797404-12
7 등록결정서
Decision to grant		 2007.02.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0068032-13
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
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베이스 기판 상부에 복수개의 전자 소자들을 형성하고, 이웃하는 한 쌍의 전자 소자들 사이 각각에, 그 한 쌍의 전자 소자들에 전기적으로 연결되는 전극 라인을 형성하는 단계와;상기 전극 라인 중심과 대응되는 영역의 베이스 기판 하부에 제 1 다이싱 홈을 형성하고, 상기 각 쌍의 전자 소자들 사이에 대응되는 영역의 베이스 기판 하부에 제 2 다이싱 홈을 형성하는 단계와;상기 각 쌍의 전자 소자를 각각 내부에 위치시키는 복수개의 홈을 덮개용 기판 하부에 형성하고, 상기 덮개용 기판 상부에 상기 제 1과 2 다이싱 홈과 대응되는 제 3과 4 다이싱 홈들을 형성하고, 상기 제 1 다이싱 홈에 대응되는 제 3 다이싱 홈 양측으로부터 이격된 덮개용 기판 상부에 제 5 다이싱 홈을 형성하는 단계와;상기 덮개용 기판에 있는 복수개 홈 각각의 내부에 상기 베이스 기판에 형성된 각 쌍의 전자 소자들이 위치되도록, 상기 베이스 기판 상부에 덮개용 기판을 본딩하는 단계와; 상기 제 1 내지 5 다이싱 홈에 기계적인 충격을 주어 상기 각각의 전자 소자를 구비한 구조물을 낱개로 분리시키는 단계를 포함하여 구성된 전자소자 패키지의 제조 방법
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베이스 기판 상부에 상호 이격된 복수개의 홈을 형성하고, 상기 각각의 홈 내부 바닥면에 상호 이격된 한 쌍의 전자 소자들을 형성하고, 상기 한 쌍의 전자 소자들 각각에 전기적으로 연결되는 전극 라인을 한 쌍의 전자 소자들 사이 각각에 형성하는 단계와;상기 전극 라인 중심과 대응되는 영역의 베이스 기판 하부에 제 1 다이싱 홈을 형성하고, 상기 각 쌍의 전자 소자들 사이에 대응되는 영역의 베이스 기판 하부에 제 2 다이싱 홈을 형성하는 단계와;상기 제 1과 2 다이싱 홈과 대응되는 제 3과 4 다이싱 홈들을 덮개용 기판 상부에 형성하고, 상기 제 1 다이싱 홈에 대응되는 제 3 다이싱 홈 양측으로부터 이격된 덮개용 기판 상부에 제 5 다이싱 홈을 형성하는 단계와;상기 베이스 기판 상부에 덮개용 기판을 본딩하는 단계와; 상기 제 1 내지 5 다이싱 홈에 기계적인 충격을 주어 상기 각각의 전자 소자를 구비한 구조물을 낱개로 분리시키는 단계를 포함하여 구성된 전자소자 패키지의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 베이스 기판은 반도체 기판이고, 상기 전자 소자는 반도체 기판에 집적된 소자인 것을 특징으로 하는 전자소자 패키지의 제조 방법
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 전자 소자는, 센싱(Sensing) 소자인 것을 특징으로 하는 전자소자 패키지의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.