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기판 탈착 방법 및 전자 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2020009724
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기판 탈착 방법이 제공된다. 상기 기판 탈착 방법은, 지지 기판(support substrate)를 준비하는 단계, 상기 지지 기판 상에 유기물을 포함하는 탈착제 및 금속 산화물을 포함하는 탈착 조절제(control agent)를 포함하는 베이스 소스를 제공하여, 희생막을 형성하는 단계, 상기 희생막 상에 베이스 기판(baste substrate)을 형성하는 단계, 및 상기 희생막에 광을 조사하여 상기 희생막을 분해시켜, 상기 지지 기판으로부터 상기 베이스 기판을 분리시키는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 21/78 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) B32B 43/00 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190173783 (2019.12.24)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0083266 (2020.07.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180173324   |   2018.12.31
대한민국  |   1020180173325   |   2018.12.31
대한민국  |   1020180173405   |   2018.12.31
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.12.24)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박진성 경기도 성남시 분당구
2 한태희 경기도 남양주시 도농로 **, *
3 김영범 서울특별시 서초구
4 홍태현 서울특별시 성동구
5 김영배 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2019-1334140-66
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번호 청구항
1 1
지지 기판(support substrate)를 준비하는 단계; 상기 지지 기판 상에 유기물을 포함하는 탈착제 및 금속 산화물을 포함하는 탈착 조절제(control agent)를 포함하는 베이스 소스를 제공하여, 희생막을 형성하는 단계; 상기 희생막 상에 베이스 기판(baste substrate)을 형성하는 단계; 및상기 희생막에 광을 조사하여 상기 희생막을 분해시켜, 상기 지지 기판으로부터 상기 베이스 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 기판 탈착 방법
2 2
제1 항에 있어서, 상기 광은 IPL(Intense Pulsed Light) 또는 UV(Ultra Violet) 중 어느 하나를 포함하고, 상기 광이 IPL을 포함하는 경우, 상기 희생막에 조사되는 상기 광의 세기는 450V 초과 650V 미만으로 제어되는 것을 포함하는 기판 탈착 방법
3 3
제1 항에 있어서, 상기 희생막에 상기 광이 조사되는 경우, 상기 탈착 조절제는 상기 탈착제의 분해 속도를 제어하는 것을 포함하는 기판 탈착 방법
4 4
제1 항에 있어서, 상기 유기물을 그래핀 산화물을 포함하고, 상기 금속 산화물은 2차원 티타늄 산화물(2D-TiO2)을 포함하는 기판 탈착 방법
5 5
제1 항에 있어서, 상기 베이스 기판은 상기 지지 기판보다 플렉시블(flexible)한 것을 포함하는 기판 탈착 방법
6 6
지지 기판(support substrate)을 준비하는 단계; 상기 지지 기판 상에 그래핀 산화물을 포함하는 베이스 소스를 제공하여, 희생막을 형성하는 단계; 상기 희생막 상에 베이스 기판(base substrate)을 형성하는 단계; 상기 희생막에 용액을 제공하여, 상기 지지 기판 및 상기 베이스 기판 사이의 접착력을 감소시키는 단계; 및상기 희생막을 건식 분해시켜, 상기 지지 기판으로부터 상기 베이스 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 기판 탈착 방법
7 7
제6 항에 있어서, 상기 용액은, 물(H2O) 또는 과산화수소(H2O2) 중 어느 하나를 포함하는 기판 탈착 방법
8 8
제6 항에 있어서, 상기 희생막은 열처리되어 분해되거나 광조사되어 분해되는 것을 포함하는 기판 탈착 방법
9 9
제6 항에 있어서,상기 희생막에 용액을 제공하여 상기 지지 기판 및 상기 베이스 기판 사이의 접착력이 감소되기 전, 상기 베이스 기판 상에 소자 구성층(device element layer)을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 전자정보디바이스산업원천기술개발사업(RCMS) 점/탈착력 제어 가능한 2-D 기반 소재 및 탈착 기술 개발