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판상 요입부와 상기 판상 요입부의 저면에서 돌출부들의 형성을 위해 요입 형성되는 돌출부 형성부들을 구비한 기판몰드를 준비하는 단계;분리 가능하게 결합된 비아도선들을 구비한 비아몰드를 상기 비아도선들이 상기 돌출부 형성부들에 위치되도록 상기 기판몰드와 결합시키는 단계;상기 기판몰드에 기판소재를 주입한 후 경화(curing)시켜 비아도선이 내부에 일체로 형성된 돌출부를 가지는 가요성의 돌출부 일체형 기판을 형성하는 단계;상기 돌출부 일체형 기판이 형성된 기판몰드로부터 상기 비아몰드를 분리하는 단계;상기 돌출부 일체형 기판의 상기 돌출부들이 형성된 면의 반대 면에 비아도선들을 연결하는 하부배선들로 이루어지는 하부배선 층을 형성하는 단계; 및상기 하부배선들이 형성된 면의 반대 면에서 노출되는 비아도선 단부에 접촉전극들을 형성하여 돌출전극을 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비아도선 구비 비아몰드를 이용한 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판소재를 주입하는 단계는,상기 돌출부의 높이와 상기 돌출부들이 형성되지 않은 비 돌출부 영역의 기판 두께의 비가 0
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제1항에 있어서, 상기 하부배선 층을 형성하는 단계는,상기 돌출부 일체형 기판의 돌출부가 형성된 반대 면에 도전성 금속을 도포하여 도전성 금속층을 형성하는 단계; 및상기 도전성 금속층의 비 하부배선 영역을 제거하여 하부배선들을 패터닝하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비아도선 구비 비아몰드를 이용한 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 하부배선 층을 형성하는 단계 이후,상기 하부 배선들이 형성된 면에 기판소재를 도포한 후 다층 배선을 형성하는 처리를 반복 수행하여 다층배선들로 이루어지는 다층배선 층을 형성하는 다층배선 층 형성단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비아도선 구비 비아몰드를 이용한 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 접촉전극들을 형성하는 단계 이후,솔더페이스트를 상기 접촉전극들에 도포한 후 전자부품들을 솔더페이스트들을 통해 실장하는 단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 비아도선 구비 비아몰드를 이용한 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항의 비아도선 구비 비아몰드를 이용한 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법에 의해 제작된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제6항에 있어서, 상기 돌출부는,상기 돌출부 일체형 기판의 성형 시 내부에 삽입된 비아도선이 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제6항에 있어서,상기 돌출부의 높이와 상기 돌출부들이 형성되지 않은 비 돌출부 영역의 기판 두께의 비는 0
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제6항에 있어서, 상기 돌출전극은,상기 비아도선이 일체로 형성된 상기 돌출부; 및상기 비아도선들의 노출된 단부에 각각 형성되는 접촉 전극들;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제6항에 있어서,상기 하부배선들이 형성하는 하부배선 층에 적층되는 하나 이상의 다층배선 층을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제6항에 있어서,상기 돌출전극 상에 접합된 전자 부품;을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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