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이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법 및 이를 포함하는 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2021013505
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법 및 이를 포함하는 소자의 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법은 기판의 일면에 소정의 패턴 형상의 금속층을 배치하는 단계, 상기 기판이 구비된 반응 챔버에 칼코겐 전구체를 개별적으로 공급하는 단계, 상기 반응 챔버에 전이금속 전구체를 공급하는 단계; 및 상기 반응 챔버에서 상기 칼코겐 전구체, 상기 전이금속 전구체 및 이로부터 생성된 부산물을 배출하는 단계;를 포함하며, 상기 반응 챔버에 공급되는 상기 칼코겐 전구체의 공급량과 상기 전이금속 전구체의 공급량은 소정의 비율로 조정될 수 있다.
Int. CL H01L 21/02 (2006.01.01) C23C 16/30 (2006.01.01) C23C 16/455 (2006.01.01)
CPC H01L 21/0262(2013.01) H01L 21/02568(2013.01) H01L 21/0259(2013.01) H01L 21/0257(2013.01) C23C 16/305(2013.01) C23C 16/45527(2013.01)
출원번호/일자 1020200073246 (2020.06.16)
출원인 삼성전자주식회사, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0155694 (2021.12.23) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이향숙 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 김형섭 경기도 수원시 장안구
3 안원식 경기도 수원시 장안구
4 이은하 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.06.16 수리 (Accepted) 1-1-2020-0619974-68
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번호 청구항
1 1
기판의 일면에 소정의 패턴 형상의 금속층을 배치하는 단계;상기 기판이 구비된 반응 챔버에 칼코겐 전구체를 개별적으로 공급하는 단계;상기 반응 챔버에 전이금속 전구체를 공급하는 단계; 및상기 반응 챔버에서 상기 칼코겐 전구체, 상기 전이금속 전구체 및 이로부터 생성된 부산물을 배출하는 단계;를 포함하며,상기 반응 챔버에 상기 전이금속 전구체가 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 반응 챔버에 상기 전이금속 전구체가 1μg이상 2μg 이하 공급되는 경우, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막이 상기 금속층 상에만 형성되는,이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 Si, SiO2, Al2O3, MgO, SiC, Si3N4, 유리, 석영, 사파이어, 흑연, 그래핀, polyimide copolymer, polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), fluoropolymer (FEP), polyethylene terephthalate (PET) 및 전이금속 칼코게나이드 물질 중 어느 하나를 포함하는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 금속층은 Al, Ni, Ti, Zr, Cr, Ta, Nb, W 중 하나 이상을 포함하는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
5 5
제1 항에 있어서,상기 칼코겐 전구체를 공급하는 단계, 상기 전이금속 전구체의 공급하는 단계 및 상기 칼코겐 전구체, 상기 전이금속 전구체 및 이로부터 생성된 부산물을 배출하는 단계는 주기적으로 반복 수행되는이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
6 6
제1 항에 있어서,상기 주기적인 반복 수행은 100회 이상 300회 이하 수행되는이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 두께는 1nm이상 3nm이하인, 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장을 위한 반응 온도는 200℃ 내지 600℃의 범위를 갖는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 칼코겐 전구체는 S, Se, Te, Po, Lv 의 칼코겐(chalcogen) 원소 중 하나의 전구체 물질을 포함하는, 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 전이금속 전구체는 Group 4B, 5B, 6B, 7B의 금속 원소 중 적어도 하나의 전구체 물질을 포함하는, 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 전이금속 전구체는 F, Cl, Br, I의 할로겐 원소 중 적어도 하나의 원소를 포함하는,이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장 방법
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 물질은 MX2로 표현되고, 상기 M은 Mo, W, Nb, V, Ta, Ti, Zr, Hf, Tc, Re 중 하나이고, 상기 X는 S, Se, Te, Po, Lv 중 하나인 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장은 ALD(atomic layer deposition) 공정을 이용하여 수행하는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
14 14
제 1 항에 있어서, 상기 전이금속 전구체 및 상기 칼코겐 전구체는 도핑 원소의 전구체 물질을 더 포함하는,이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
15 15
제 1 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막은 6 인치(inch) 혹은 그 이상의 크기를 갖는 웨이퍼 상에 형성되는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막의 성장방법
16 16
청구항 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 방법을 이용해서 기판 상에 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막을 성장시키는 단계; 및 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막을 포함하는 소자부를 형성하는 단계;를 포함하는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막 함유 소자의 제조방법
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막 함유 소자는 트랜지스터, 다이오드, 광전자소자, 터널링소자, 논리소자 및 메모리소자 중 적어도 하나를 포함하는 이차원 전이금속 칼코게나이드 박막 함유 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.