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1
기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 금속 알콕사이드를 함유하는 금속 촉매 전구체층을 형성하는 단계:
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하여 금속 촉매 입자들을 형성하는 단계: 및
상기 금속 촉매 입자들 상에 CNT들을 성장시키는 단계를 포함하되,
상기 버퍼층의 이온화 경향은 상기 금속 촉매 입자들의 이온화 경향보다 큰 탄소나노튜브 형성방법
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2 |
2
제1항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층은 스핀 코팅법을 사용하여 형성하는 탄소나노튜브 형성방법
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3
삭제
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4 |
4
제1항에 있어서,
상기 금속 알콕사이드는 금속 나프테네이트(metal naphthenate)인 탄소나노튜브 형성방법
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5 |
5
제4항에 있어서,
상기 금속 나프테네이트는 철(Fe) 나프테네이트, 니켈(Ni) 나프테네이트, 또는 코발트(Co) 나프테네이트인 탄소나노튜브 형성방법
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6 |
6
제1항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층은 금속 알콕사이드와 C4 내지 C20의 알코올을 함유하는 금속 촉매 전구체 용액을 사용하여 형성하는 탄소나노튜브 형성방법
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7 |
7
제6항에 있어서,
상기 알코올은 펜탄올 또는 데칸올인 탄소나노튜브 형성방법
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8 |
8
삭제
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9
삭제
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10 |
10
제1항에 있어서,
상기 버퍼층은 Al층, Zn층, 또는 Cr층인 탄소나노튜브 형성방법
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11 |
11
제1항에 있어서,
상기 CNT들을 성장시키는 단계는 CVD법을 사용하여 수행하는 탄소나노튜브 형성방법
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12 |
12
제11항에 있어서,
상기 CVD법은 산소 조력 CVD(oxygen assisted CVD)법인 탄소나노튜브 형성방법
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13 |
13
제12항에 있어서,
상기 산소 조력 CVD법은 WACVD(Water Assisted CVD)법 또는 ACCD(Alcohol Catalytic CVD) 법인 탄소나노튜브 형성방법
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14 |
14
제1항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하기 전에 상기 금속 촉매 전구체층을 패터닝하여 금속 촉매 전구체 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 탄소나노튜브 형성방법
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15 |
15
제14항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층은 금속 나프테네이트층이고, 상기 금속 촉매 전구체층을 패터닝하는 단계는 전자빔 리소그래피를 사용하여 수행하는 탄소나노튜브 형성방법
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16 |
16
제15항에 있어서,
상기 금속 나프테네이트는 철(Fe) 나프테네이트, 니켈(Ni) 나프테네이트, 또는 코발트(Co) 나프테네이트인 탄소나노튜브 형성방법
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17 |
17
기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 금속 나프테네이트를 함유하는 금속 촉매 전구체층을 형성하는 단계;
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하여 금속 촉매 입자들을 형성하는 단계; 및
상기 금속 촉매 입자들 상에 산소 조력 CVD(oxygen assisted CVD)법을 사용하여 CNT들을 성장시키는 단계를 포함하되,
상기 버퍼층의 이온화 경향은 상기 금속 촉매 입자들의 이온화 경향보다 큰 탄소나노튜브 형성방법
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18
제17항에 있어서,
상기 금속 나프테네이트는 철(Fe) 나프테네이트, 니켈(Ni) 나프테네이트, 또는 코발트(Co) 나프테네이트인 탄소나노튜브 형성방법
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19 |
19
제17항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층은 상기 금속 나프테네이트와 펜탄올을 함유하는 금속 촉매 전구체 용액을 사용하여 형성하는 탄소나노튜브 형성방법
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20
제17항에 있어서,
상기 버퍼층은 Al층인 탄소나노튜브 형성방법
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21
제17항에 있어서,
상기 산소 조력 CVD법은 WACVD(Water Assisted CVD)법 또는 ACCD(Alcohol Catalytic CVD)법인 탄소나노튜브 형성방법
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22
제17항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하기 전에 상기 금속 촉매 전구체층을 전자빔 리소그래피법을 사용하여 패터닝하여 금속 촉매 전구체 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 탄소나노튜브 형성방법
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23
하부 기판 상에 금속 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 금속 버퍼층 상에 금속 알콕사이드를 함유하는 금속 촉매 전구체층을 형성하는 단계;
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하여 금속 촉매 입자들을 형성하는 단계;
상기 금속 촉매 입자들 상에 CNT들을 성장시키는 단계; 및
상기 CNT들 상에 상부 전극과 형광층을 구비하는 상부 기판을 위치시키는 단계를 포함하되,
상기 금속 버퍼층의 이온화 경향은 상기 금속 촉매 입자들의 이온화 경향보다 큰 전계방출소자 제조방법
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24
제23항에 있어서,
상기 금속 알콕사이드는 금속 나프테네이트인 전계방출소자 제조방법
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25
제24항에 있어서,
상기 금속 나프테네이트는 철(Fe) 나프테네이트, 니켈(Ni) 나프테네이트, 또는 코발트(Co) 나프테네이트인 전계방출소자 제조방법
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26
삭제
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27
제23항에 있어서,
상기 버퍼층은 Al층, Zn층, 또는 Cr층인 전계방출소자 제조방법
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28
제23항에 있어서,
상기 CNT들을 성장시키는 단계는 산소 조력 CVD법을 사용하여 수행되는 전계방출소자 제조방법
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29
제28항에 있어서,
상기 산소 조력 CVD법은 WACVD(Water Assisted CVD)법 또는 ACCD(Alcohol Catalytic CVD)법인 전계방출소자 제조방법
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30
제23항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층을 어닐링하기 전에 상기 금속 촉매 전구체층을 전자빔 리소그래피법을 사용하여 패터닝하여 금속 촉매 전구체 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 전계방출소자 제조방법
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31
제30항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체층은 금속 나프테네이트층이고, 상기 금속 촉매 전구체층을 패터닝하는 단계는 전자빔 리소그래피를 사용하여 수행하는 전계방출소자 제조방법
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32
제30항에 있어서,
상기 금속 촉매 전구체 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 금속 버퍼층을 패터닝하여 금속 버퍼 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 전계방출소자 제조방법
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