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마이크로 가스센서 및 제조방법

  • 기술번호 : KST2015145425
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요약 본 발명은 가스센서에 관한 것으로, 보다 자세하게는 가스 감지물질 하부에 위치한 폴리실리콘(poly-silicon) 멤브레인의 특정 영역에 불순물을 주입하여 형성된 마이크로 히터를 폴리실리콘 멤브레인 내부에 구비함으로써, 열적인 구조 안정성, 가스 감지물질 형성 용이성이 우수한, 마이크로 가스센서 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 가스센서는 제1절연막이 형성된 기판상에 증착된 폴리실리콘 내부에 불순물 주입을 하여 형성된 마이크로 히터; 상기 마이크로 히터의 열손실을 감소시키기 위한 폴리실리콘 멤브레인; 상기 마이크로 히터의 양단에 형성되어 전원공급과 온도를 측정하기 위한 전원전극과 온도측정 전극; 상기 마이크로 히터상에 형성된 제2절연막; 상기 제2절연막상에 형성되어 가스를 감지하기 위한 감지물질; 및 상기 감지물질의 물성변화를 측정하기 위한 감지전극을 포함함에 기술적 특징이 있다. 본 발명의 마이크로 가스센서의 제조방법은 제1절연막이 형성된 기판상에 폴리실리콘을 형성하는 단계; 상기 폴리실리콘에 불순물 주입을 하여 마이크로 히터를 형성하는 단계; 상기 마이크로 히터 양단에 전극을 형성하는 단계; 상기 마이크로 히터의 상부에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막 상부에 감지물질을 형성하는 단계; 및 상기 감지물질 상에 감지 전극을 형성하는 단계를 포함함에 기술적 특징이 있다. 가스, 센서, 폴리실리콘, 멤브레인, 도핑
Int. CL G01N 27/12 (2011.01) G01N 27/00 (2011.01) B82Y 15/00 (2011.01)
CPC
출원번호/일자 1020070141055 (2007.12.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0942439-0000 (2010.02.08)
공개번호/일자 10-2009-0072830 (2009.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.28)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박광범 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 김성동 대한민국 경기 용인시 기흥구
3 박준식 대한민국 경기 군포시
4 이민호 대한민국 서울시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)
3 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 나유타 경기도 화성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0948025-54
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0207843-95
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.09.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2008-0067807-64
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0247197-69
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0430523-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0774123-18
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0774128-46
9 등록결정서
Decision to grant
2010.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0000910-18
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
제1절연막이 형성된 기판상에 증착된 폴리실리콘 내부에 불순물 주입을 하여 형성된 마이크로 히터; 상기 마이크로 히터의 열손실을 감소시키기 위한 폴리실리콘 멤브레인; 상기 마이크로 히터의 양단에 형성되어 전원공급과 온도를 측정하기 위한 전원전극과 온도측정 전극; 상기 마이크로 히터상에 형성된 제2절연막; 상기 제2절연막상에 형성되어 가스를 감지하기 위한 감지물질; 및 상기 감지물질의 물성변화를 측정하기 위한 감지전극을 포함하고, 상기 폴리실리콘 내부의 불순물 주입 깊이는 폴리실리콘 두께 이하로 형성시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스센서
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 마이크로 히터가 형성된 영역의 하부 제1절연막과 기판을 식각하여 형성한 캐비티를 포함하는 마이크로 가스센서
4 4
제1항에 있어서, 상기 마이크로 히터는 복수개를 형성하는 마이크로 가스센서
5 5
제1항에 있어서, 상기 전원전극과 온도측정 전극은 복수로 형성된 마이크로 가스센서
6 6
제1항에 있어서, 상기 감지전극은 상기 마이크로 히터의 구조물 상에 형성되거나, 측면에 형성되는 마이크로 가스센서
7 7
제1항에 있어서, 상기 마이크로 히터 또는 감지전극은 IDT 구조인 마이크로 가스센서
8 8
제1항에 있어서, 상기 불순물은 POCl3 또는 보론(boron) 및 인(phosphorus) 중 어느 하나인 마이크로 가스센서
9 9
제1항에 있어서, 상기 전원전극의 소재는 금 또는 백금인 마이크로 가스센서
10 10
제1항에 있어서, 상기 전원전극은 정전류 전원과 연결된 마이크로 가스센서
11 11
제1절연막이 형성된 기판상에 폴리실리콘을 형성하는 단계; 상기 폴리실리콘에 불순물 주입을 하여 마이크로 히터를 형성하는 단계; 상기 마이크로 히터 양단에 전극을 형성하는 단계; 상기 마이크로 히터의 상부에 제2절연막을 형성하는 단계; 상기 제2절연막 상부에 감지물질을 형성하는 단계; 및 상기 감지물질 상에 감지 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로 히터를 포함하는 영역 하단에 형성된 상기 제1절연막과 기판을 KOH, TMAH 또는 Deep RIE를 이용하는 식각하여 캐비티를 형성시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스센서의 제조방법
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
제11항에 있어서, 상기 감지물질을 형성하는 단계는, 접촉 프린팅, 나노 임플란팅 및 드롭 디스펜싱 중 어느 하나를 이용하는 마이크로 가스센서의 제조방법
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2 US8293556 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2009084871 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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1 정보통신부 전자부품연구원 IT원천기술개발사업 나노환경 검지 경보 시스템용 마이크로 플랫폼 어레이 및패키징 기술 개발