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전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015167512
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법은, 기재층과, 유기물질로 구성된 전사층을 구비한 제1기판과 유기물 패턴이 전사될 제2기판을 준비하는 제1단계, 상기 제1기판의 전사층이 상기 제2기판을 향하도록 하여 상기 제2기판에 상기 제1기판을 적층시키는 제2단계, 상기 제2기판에 패턴을 형성하기 위해 상기 제1기판의 기재층의 대응영역에 전자빔을 조사하는 제3단계를 포함한다.
Int. CL H10K 71/00 (2023.01.01) H01L 51/50 (2006.01.01) H01L 51/52 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01) H05B 33/10 (2006.01.01)
CPC H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01)
출원번호/일자 1020130013424 (2013.02.06)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1508824-0000 (2015.03.30)
공개번호/일자 10-2014-0100292 (2014.08.14) 문서열기
공고번호/일자 (20150407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.02.06)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박규창 대한민국 서울 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세중 대한민국 서울시 강남구 테헤란로 ***, **** (역삼동. 성지하이츠 Ⅱ)(해오름국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 월드빔솔루션 서울특별시 동대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-0112344-81
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0184822-06
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.05.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0468227-86
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0468224-49
5 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2014.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0719350-51
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.12.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-1243941-25
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
8 등록결정서
Decision to grant		 2015.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0202317-18
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유기물 발광층의 패턴을 형성하는 방법으로서,기재층, 유기물질로 구성된 전사층 및 상기 기재층과 전사층 사이의 접착력을 제어하도록 상기 기재층과 전사층 사이에 구비되며 열직진성 및 소수성을 갖는 버퍼층을 구비한 제1기판과, 유기물 패턴이 전사될 제2기판을 준비하는 제1단계;상기 제1기판의 전사층이 상기 제2기판을 향하도록 하여 상기 제2기판에 상기 제1기판을 적층시키는 제2단계;상기 제2기판에 패턴을 형성하기 위해 상기 제1기판의 기재층의 대응영역에 전계방출형 전자원을 이용한 전자빔을 조사하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 전사층은,전계 발광성 유기막, 정공 주입성 유기막, 정공 전달성 유기막, 정공 차단성 유기막, 전자 전달성 유기막 및 전자 주입성 유기막으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 단층막 또는 둘 이상의 다층막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
4 4
삭제
5 5
제1항 또는 제3항에 있어서,상기 제2단계는 롤러, 탄성체 또는 기압차 중 어느 하나를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 압착시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 제3단계에서 전자빔을 조사하는 전자빔 조사 장치는 집속전극이나 확대전극을 구비한 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
8 8
제1항에 있어서,상기 제3단계는 진공 챔버 안에서 실시되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
9 9
삭제
10 10
제1항에 있어서,상기 버퍼층은 탄소나노튜브(carbon nanotube), 그래핀(graphene), 풀러렌(fullerene) 및 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
11 11
제1항에 있어서,상기 제3단계에서 적층된 제1기판과 제2기판을 장착한 기판 받침대 및/또는 전자빔을 조사하는 전자빔 조사 장치가 이동하면서 전자빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
12 12
제1항 또는 제11항에 있어서,상기 제3단계에서 전자빔을 조사하는 전자빔 조사 장치는 복수의 전자빔 소스부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
13 13
제1항에 있어서,상기 전자빔의 폭은 가로 100 ㎛ 이하 세로 300 ㎛ 이하, 가로 100 ㎛ 이하 세로 1 ㎜ 이하, 또는 가로 100 ㎛ 이하 세로 10 ㎜ 이하 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
14 14
제1항에 있어서,상기 전자빔은 전류가 10 ㎃ 이하, 가속 전압이 10 ㎸ 이하로 구동되고, 1분 이내로 조사되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 유기물 패턴 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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