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멀티 스케일 미세채널을 위한 절삭공구 가공방법

  • 기술번호 : KST2015191274
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은 나노 스케일의 미세 채널을 가공할 수 있는 절삭공구를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절삭공구 가공방법은 미세채널의 가공을 위한 절삭공구를 가공하는 방법에 있어서, 상기 절삭공구의 절삭면에 대하여 방전가공을 실시함으로써 상기 절삭면에 거칠기를 부여하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B23H 1/02 (2006.01) B23H 9/00 (2006.01)
CPC B23H 9/008(2013.01) B23H 9/008(2013.01) B23H 9/008(2013.01)
출원번호/일자 1020120120597 (2012.10.29)
출원인 숭실대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0056554 (2014.05.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 숭실대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김보현 대한민국 서울특별시 서초구
2 문인용 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤귀상 대한민국 서울특별시 금천구 디지털로*길 ** ***호 (가산동, 한신IT타워*차)(디앤특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0883622-17
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0371831-36
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2016-5110636-51
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
미세채널의 가공을 위한 절삭공구를 가공하는 방법에 있어서,상기 절삭공구의 절삭면에 대하여 방전가공을 실시함으로써 상기 절삭면에 거칠기를 부여하는 것을 특징으로 하는 절삭공구 가공방법
2 2
제1항에 있어서,상기 방전가공시의 에너지를 조절함으로써 상기 절삭면의 거칠기를 제어하는 것을 특징으로 하는 절삭공구 가공방법
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제1항에 있어서,상기 절삭공구는 PCD(Polycrystaline Diamond)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절삭공구 가공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 숭실대학교 산학협력단 IT융합 고급인력과정 지원 사업 M2M 기반 지능형 자율생산기계 연구