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기판의 일면 상에 형성된 인덕터 박막 패턴;상기 인덕터 박막 패턴을 둘러싸면서 상기 인덕터 박막 패턴에 대응되도록 상기 기판에 형성된 트렌치(trench); 및상기 트렌치와 상기 기판 및 상기 인덕터 박막 패턴 상에 형성된 절연층을 포함하고,상기 기판의 타면은 상기 트렌치에 형성된 절연층이 노출되도록 연마되어 있는 것을 특징으로 하는, 인덕터
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제1항에 있어서,상기 기판은 유손실(lossy) 특성을 갖는 실리콘 재질의 기판인 것을 특징으로 하는, 인덕터
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제1항에 있어서,상기 인덕터 박막 패턴은 나선형(spiral)의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 인덕터
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제1항에 있어서,상기 트렌치는 상기 인덕터 박막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판을 식각하여 형성된 것을 특징으로 하는, 인덕터
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제1항에 있어서,상기 인덕터 박막 패턴에 연결된 인덕터 전극배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 인덕터
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기판의 일면 상에 인덕터 박막 패턴을 형성하는 박막 패턴 형성단계;상기 인덕터 박막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판을 식각하여 상기 인덕터 박막 패턴을 둘러싸면서 상기 인덕터 박막 패턴에 대응하는 트렌치를 상기 기판에 형성하는 트렌치 형성단계;상기 트렌치와 상기 기판 및 상기 인덕터 박막 패턴 상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계; 및상기 트렌치에 형성된 절연층이 노출되도록 상기 기판의 타면을 연마하는 기판 연마단계를 포함하는, 인덕터 제조방법
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제6항에 있어서,상기 기판은 유손실(lossy) 특성을 갖는 실리콘 재질의 기판인 것을 특징으로 하는, 인덕터 제조방법
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제6항에 있어서,상기 인덕터 박막 패턴은 나선형(spiral)의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 인덕터 제조방법
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제6항에 있어서,상기 절연층 형성단계에서는, 유기 라미네이션(organic lamination) 또는 스핀 코팅(spin coating) 또는 몰딩(molding) 또는 스크린 프린팅(screen printing) 방식을 이용하여 상기 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 인덕터 제조방법
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10
제6항에 있어서,상기 절연층에 상기 인덕터 박막 패턴이 노출되도록 인덕터용 배선홀들을 형성하는 배선홀 형성단계; 및상기 인덕터용 배선홀들에 도전성 물질을 충진하여 인덕터 전극배선을 형성하는 전극배선 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 인덕터 제조방법
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기판의 일면 상에 형성된 커패시터 박막 패턴과 인덕터 박막 패턴;상기 커패시터 박막 패턴을 둘러싸도록 상기 기판에 형성된 제1 트렌치(trench)와 상기 인덕터 박막 패턴을 둘러싸면서 상기 인덕터 박막 패턴에 대응되도록 상기 기판에 형성된 제2 트렌치를 포함하는 트렌치; 및상기 트렌치와 상기 기판과 상기 커패시터 박막 패턴 및 상기 인덕터 박막 패턴 상에 형성된 절연층을 포함하고,상기 기판의 타면은 상기 트렌치에 형성된 절연층이 노출되도록 연마되어 있는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자
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제11항에 있어서,상기 기판은 유손실(lossy) 특성을 갖는 실리콘 재질의 기판인 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자
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제11항에 있어서,상기 인덕터 박막 패턴은 나선형(spiral)의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자
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제11항에 있어서,상기 제2 트렌치는 상기 인덕터 박막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 기판을 식각하여 형성된 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자
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제11항에 있어서,상기 절연층에는 상기 커패시터 박막 패턴을 노출시키는 커패시터용 배선홀들과 상기 인덕터 박막 패턴을 노출시키는 인덕터용 배선홀들이 형성되어 있고,상기 커패시터용 배선홀들에는 커패시터 전극배선이 형성되어 있고, 상기 인덕터용 배선홀들에는 인덕터 전극배선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자
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기판의 일면 상에 커패시터 박막 패턴과 인덕터 박막 패턴을 형성하는 박막 패턴 형성단계;상기 기판에 상기 커패시터 박막 패턴을 둘러싸는 제1 트렌치(trench)를 형성하고, 상기 인덕터 박막 패턴을 마스크로 이용하여 상기 인덕터 박막 패턴을 둘러싸면서 상기 인덕터 박막 패턴에 대응하는 제2 트렌치를 형성하는 트렌치 형성단계;상기 트렌치와 상기 기판과 상기 커패시터 박막 패턴 및 상기 인덕터 박막 패턴 상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계; 및상기 트렌치에 형성된 절연층이 노출되도록 상기 기판의 타면을 연마하는 기판 연마단계를 포함하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자 제조방법
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제16항에 있어서,상기 기판은 유손실(lossy) 특성을 갖는 실리콘 재질의 기판인 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자 제조방법
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제16항에 있어서,상기 인덕터 박막 패턴은 나선형(spiral)의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자 제조방법
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제16항에 있어서,상기 절연층 형성단계에서는, 유기 라미네이션(organic lamination) 또는 스핀 코팅(spin coating) 또는 몰딩(molding) 또는 스크린 프린팅(screen printing) 방식을 이용하여 상기 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자 제조방법
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제16항에 있어서,상기 절연층에 상기 커패시터 박막 패턴이 노출되도록 커패시터용 배선홀들을 형성하고, 상기 인덕터 박막 패턴이 노출되도록 인덕터용 배선홀들을 형성하는 배선홀 형성단계; 및상기 커패시터용 배선홀들에 도전성 물질을 충진하여 커패시터 전극배선을 형성하고, 상기 인덕터용 배선홀들에 도전성 물질을 충진하여 인덕터 전극배선을 형성하는 전극배선 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커패시터와 인덕터를 포함하는 수동소자 제조방법
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