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상면에 전극패드가 형성된 반도체 칩;상면에 기능전극이 미형성된 수동소자;상기 반도체 칩과 수동소자를 커버하는 커버층; 및 상기 커버층 상에 형성되어 전기신호를 전달하는 하나 이상의 전극패턴을 포함하며, 상기 커버층은 상기 기능전극이 형성될 영역을 노출시키도록 형성된 하나 이상의 제1 오픈부를 포함하며, 상기 전극패턴은 상기 제1 오픈부를 통해 상기 수동소자의 기능전극이 형성될 영역에 형성되는 기능전극부를 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 수동소자는 캐패시터, 인덕터 및 저항 중의 어느 하나를 포함하며, 상기 기능전극은 상기 캐패시터의 상부전극 또는 하부전극이거나, 상기 인덕터의 나선패턴의 일부이거나, 상기 저항의 저항패턴의 일부를 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 커버층은 상기 반도체 칩의 전극패드의 일부를 노출하도록 형성된 제2 오픈부를 하나 이상 더 포함하고, 상기 전극패턴은 상기 제2 오픈부를 통해 상기 전극패드와 연결되는 칩연결부를 더 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 전기신호를 상기 반도체 패키지의 상부에서 하부로 전달하도록, 상기 반도체 칩 또는 수동소자의 측면 주위에 이격되어 적어도 하나 이상 배치되는 신호전달 세그먼트를 더 포함하고, 상기 커버층은 상기 신호전달 세그먼트를 더 커버하도록 형성되며, 상기 신호전달 세그먼트를 노출시키도록 형성된 하나 이상의 제3 오픈부를 더 포함하고, 상기 전극패턴은 상기 제3 오픈부를 통해 상기 신호전달 세그먼트에 연결되는 하나 이상의 세그먼트 연결부를 더 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 외부 회로와 접촉가능하도록 전기전도성을 갖는 재질로 상기 신호전달 세그먼트의 하면에 형성되는 제1 하부패드; 및 외부 그라운드와 접촉가능하도록 전기전도성을 갖는 재질로 상기 반도체 칩의 하면 또는 상기 수동소자의 하면에 형성되는 제2 하부패드를 더 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 수동소자는 전기전도성을 갖는 몸체부; 및 상기 몸체부의 상면의 적어도 일부에 전기절연성을 갖는 재질로 형성되는 절연층을 포함하고, 상기 절연층 상에 상부전극이 미형성된 캐패시터이며,상기 커버층의 제1 오픈부는 상기 상부전극이 형성될 영역을 노출하도록 형성되며,상기 전극패턴의 기능전극부는 상기 상부전극이 형성될 영역에 형성되어 상기 캐패시터의 상부전극으로 기능하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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청구항 6에 있어서, 상기 커버층은 상기 몸체부의 상기 절연층이 형성되지 않은 상면의 일부를 노출하도록 형성되는 제4 오픈부를 더 포함하며, 상기 제4 오픈부를 통해 상기 몸체부에 연결되어 상기 수동소자의 하부전극으로 기능하는 서브전극부를 포함하고 상기 기능전극부를 포함하지 않는 전극패턴을 더 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지
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8
반도체 칩, 및 기능전극이 미형성된 수동소자를 배치하는 실장단계;상기 반도체 칩과 수동소자를 커버하는 커버층을 형성하되, 상기 커버층은 상기 기능전극이 형성될 영역을 노출하도록 형성되는 하나 이상의 제1 오픈부를 포함하도록 형성되는 커버단계; 및 상기 커버층 상에 전기전도성을 갖는 재질로 전극패턴을 형성하되, 상기 전극패턴은 상기 제1 오픈부를 통해 상기 기능전극이 형성될 영역에 형성되는 기능전극부를 포함하도록 형성되는 전극패턴 형성단계를 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지 제조방법
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청구항 8에 있어서, 상기 실장단계 이전에, 상기 수동소자의 몸체부 상에 절연층을 형성하되 상기 절연층 상에 상부전극을 형성하지 않은 수동소자를 준비하는 수동소자 준비단계를 더 포함하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지 제조방법
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청구항 8에 있어서,상기 실장단계 이전에, 전기전도성을 갖는 베이스 기판에 둘레의 적어도 일부가 서펜타인 형상으로 형성되어 내측으로 베이스 기판의 일부가 돌출되는 돌출부를 갖는 수용부를 형성하는 베이스 기판 준비단계; 및상기 전극패턴 형성단계 이후에, 상기 돌출부와 베이스 기판이 연결되는 부분을 기준으로 절단하여 상기 베이스 기판과 전기적으로 절연되는 신호전달 세그먼트를 형성하는 절단단계를 더 포함하고,상기 커버단계는 상기 반도체 칩의 전극패드의 일부를 노출하도록 형성되는 하나 이상의 제2 오픈부 또는 상기 돌출부의 일부를 노출하도록 형성되는 하나 이상의 제3 오픈부를 더 형성하며, 상기 전극패턴 형성단계는 상기 제2 오픈부를 통해 상기 전극패드에 연결되는 칩연결부 또는 상기 제3 오픈부를 통해 상기 돌출부에 연결되는 세그먼트 연결부를 더 형성하는, 수동소자가 내장된 반도체 패키지 제조방법
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