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기판의 일면에 다수의 마이크로웰(microwell)이 형성된 마이크로웰 어레이를 준비하는 단계;상기 마이크로웰 내부에 리포좀 용액을 주입한 후 건조시켜 리피드 층을 형성하는 단계;상기 리피드 층이 형성된 마이크로웰 위에 버퍼 용액을 가하여 수화시키며 전계를 가하는 전기주조(electroforming)방식으로 상기 리피드 층으로부터 상기 마이크로웰 위로 3차원 구조물을 형성하는 단계; 및상기 전계를 가하는 단계에서 주파수를 조절하여 상기 3차원 구조물을 밀봉(sealing)하는 단계;를 포함하는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 마이크로웰 어레이를 준비하는 단계는, 기판 위에 감광성 고분자(photoresist)를 코팅하여 감광성 고분자 필름을 형성하는 단계; 및상기 감광성 고분자 필름 위에 마스크를 위치시키고 노광하는 단계;상기 감광성 고분자 필름을 현상(development)하여 상기 마이크로웰 어레이를 형성하는 단계;를 포함하는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로웰 어레이는 투명한 고분자인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로웰의 직경은 1 내지 20 ㎛인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로웰의 종횡비(Aspect Ratio = 깊이/직경)는 0
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제1항에 있어서,상기 다수의 마이크로웰의 간격(pitch)은 10 내지 100 ㎛인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 리포좀 용액은, 리피드가 유기용매에 혼합되어 있는 리피드 용액을 건조시키는 단계; 및상기 건조된 리피드 용액에 수용액을 가하여 리포좀 용액을 제조하는 단계;를 포함하여 제조된 것인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 리포좀 용액은 리포좀(liposome) 또는 작은 단일 라멜라 소포체(Small unilamellar Vesicle; SUV)를 포함한 초순수(Deionized water; DI water) 용액인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 리포좀 용액은 리피드를 1 내지 100 mM의 농도로 포함하는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 리피드 층을 형성하는 단계는, 상기 마이크로웰 어레이 표면에 상기 리포좀 용액을 가하는 단계;상기 리포좀 용액이 가해진 마이크로웰 어레이 위에 유리날(glass blade)을 위치시키고, 상기 유리날을 일정한 속도로 움직여서, 상기 마이크로웰의 내부로 상기 리포좀 용액을 주입하는 단계; 및상기 리포좀 용액이 주입된 마이크로웰 어레이를 건조시켜서 상기 리피드 층을 형성하는 단계;를 포함하는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 리포좀 용액을 주입하는 단계는, 상기 마이크로웰 어레이 표면에 실레인(silane)을 처리하여 상기 기판과 상기 리포좀 용액의 접촉각(contact angle)을 조절하는 단계; 및 상기 접촉각이 조절된 마이크로웰 어레이에 상기 리포좀 용액을 가하는 단계;를 포함하는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 건조는 -10 내지 -80 ℃의 온도에서 이루어지는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 건조는 1 내지 10 mTorr 압력에서 2 내지 24시간동안 이루어지는 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 버퍼 용액은 수크로오스(sucrose)를 포함한 초순수(Deionized water; DI water)인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 3차원 구조물은 단일 이중막으로 이루어진 구형 구조물인 리피드 구조물의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 주파수는 하기 계산식 1에 따른 맥스웰-와그너 주파수(Maxwell-Wagner frequency; ωMW) 이상인 밀봉된 리피드 구조물의 제조방법[계산식 1]상기 계산식 1에서, λin은 상기 3차원 구조물 내부의 도전율(conductivity)이고, λex은 상기 3차원 구조물 외부의 도전율이고, εin은 상기 3차원 구조물 내부의 유전율(dielectric constant)이고, εex은 상기 3차원 구조물 외부의 유전율이다
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기판의 일면에 다수의 마이크로웰(microwell)이 형성된 마이크로웰 어레이;상기 마이크로웰 내부에 리포좀 용액을 주입한 후 건조시켜 형성한 리피드 층; 및상기 리피드 층으로부터 상기 마이크로웰 위로 전기주조(electroforming)방식을 이용하여 형성된 3차원 구조물;을 포함하는 밀봉(sealing)된 리피드 구조물
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제17항에 있어서, 상기 마이크로웰 어레이는 투명한 고분자인 밀봉된 리피드 구조물
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제17항에 있어서, 상기 마이크로웰의 직경은 1 내지 20 ㎛인 밀봉된 리피드 구조물
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제17항에 있어서, 상기 마이크로웰의 종횡비(Aspect Ratio = 깊이/직경)는 0
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제17항에 있어서, 상기 다수의 마이크로웰의 간격(pitch)은 10 내지 100 ㎛인 밀봉된 리피드 구조물
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제17항에 있어서,상기 3차원 구조물은 단일 이중막으로 이루어진 구형 구조물인 밀봉된 리피드 구조물
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제17항에 있어서, 상기 전기주조(electroforming)방식은 하기 계산식 1에 따른 맥스웰-와그너 주파수(Maxwell-Wagner frequency; ωMW) 이상의 주파수를 가하는 밀봉된 리피드 구조물[계산식 1]상기 계산식 1에서, λin은 상기 3차원 구조물 내부의 도전율(conductivity)이고, λex은 상기 3차원 구조물 외부의 도전율이고, εin은 상기 3차원 구조물 내부의 유전율(dielectric constant)이고, εex은 상기 3차원 구조물 외부의 유전율이다
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