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일 방향으로 연장되며, 입자를 포함하는 시료용액이 흐르도록 구성된 주채널; 및 상기 일 방향과 상이한 방향으로부터 상기 주채널의 측면에 연결되며, 용매액이 흐르도록 구성된 측면채널; 및상기 주채널에 연결되며, 상기 주채널로부터 상기 입자를 받도록 구성된 하나 이상의 분지채널을 포함하되, 상기 측면채널은, 상기 용매액에 의해 상기 시료용액을 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면쪽으로 집중시킴으로써 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에서 컷오프 두께를 가진 유동분배를 형성하며,상기 하나 이상의 분지채널은, 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널을 포함하고, 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널이 분지되는 지점에서 상기 컷오프 두께 및 상기 입자의 크기에 의하여 상기 입자가 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널로 이동할 지 여부가 결정되며,상기 하나 이상의 분지채널 각각은, 내측면 및 외측면을 갖는 나선 형상이며, 상기 분지채널로부터 상기 입자가 빠져나가기 위한 2개 이상의 출구를 포함하는 미세유체칩 여과 장치
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 분지채널 각각은, 상기 내측면에 상대적으로 인접하여 위치하는 제1 출구 및 상기 외측면에 상대적으로 인접하여 위치하는 제2 출구를 포함하는 미세유체칩 여과 장치
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제 1항에 있어서,상기 하나 이상의 분지채널은 상기 주채널의 길이 방향과 평행한 방향으로부터 상기 주채널에 연결되는 분지채널을 더 포함하는 미세유체칩 여과 장치
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제 1항에 있어서,상기 주채널 및 상기 하나 이상의 분지채널 각각은, 채널의 폭이 높이에 비해 큰 형상을 갖는 미세유체칩 여과 장치
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제 1항에 있어서,상기 시료용액은 크기가 상이한 복수 개의 종류의 입자를 포함하되, 상기 하나 이상의 분지채널은 상기 입자의 종류의 수보다 많은 수의 출구를 포함하는 미세유체칩 여과 장치
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제 1항에 있어서,상기 입자의 직경을 D, 상기 분지채널의 폭을 WB, 상기 분지채널의 높이를 H로 나타낼 경우, D(WB+H)/2WBH 003e# 0
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제 1항에 있어서,상기 입자의 직경을 D, 상기 분지채널의 곡률 반경을 RC, 상기 분지채널의 높이를 H로 나타낼 경우, 0
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채널기판; 및 상기 채널기판상에 형성되며, 입자를 포함하는 시료용액이 흐르도록 구성되며 일 방향으로 연장된 주채널, 상기 일 방향과 상이한 방향으로부터 상기 주채널의 측면에 연결되며 용매액이 흐르도록 구성된 측면채널, 및 상기 주채널에 연결되어 상기 주채널로부터 상기 입자를 받도록 구성된 하나 이상의 분지채널을 포함하는 미세유체칩 여과 장치를 포함하되,상기 측면채널은, 상기 용매액에 의해 상기 시료용액을 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면쪽으로 집중시킴으로써 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에서 컷오프 두께를 가진 유동분배를 형성하며,상기 하나 이상의 분지채널은, 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널을 포함하고, 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널이 분지되는 지점에서 상기 컷오프 두께 및 상기 입자의 크기에 의하여 상기 입자가 상기 주채널 벽면에 연결된 분지채널로 이동할 지 여부가 결정되며,상기 하나 이상의 분지채널 각각은, 곡률반경을 기준으로 내측면 및 외측면을 갖는 나선 형상이며, 상기 분지채널로부터 상기 입자가 빠져나가기 위한 2개 이상의 출구를 포함하는 미세유체칩
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일 방향으로 연장되는 주채널 내로 입자를 포함하는 시료용액을 주입하는 단계; 상기 일 방향과 상이한 방향으로부터 상기 주채널의 측면에 연결된 측면채널로 용매액을 주입하는 단계로서, 상기 용매액에 의해 상기 시료용액을 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면쪽으로 집중시킴으로써 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에서 컷오프 두께를 가진 유동분배가 형성되는, 상기 용매액을 주입하는 단계; 상기 용매액에 의해, 상기 주채널로부터, 상기 측면채널 반대편의 상기 주채널 벽면에 연결되며 곡률 반경을 기준으로 내측면 및 외측면을 갖는 나선 형상의 분지채널로 상기 입자를 이동시키는 단계; 상기 분지채널에서 관성 양력 및 딘(Dean) 항력에 의하여 입자를 크기별로 분리하는 단계; 및 상기 분지채널의 2개 이상의 출구를 통하여 상기 분지채널로부터 상기 입자를 토출시키는 단계를 포함하되,상기 주채널로부터 상기 분지채널이 분지되는 지점에서 상기 컷오프 두께 및 상기 입자의 크기에 의하여 상기 입자가 상기 분지채널로 이동할 지 여부가 결정되는 미세유체칩 여과 방법
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제 10항에 있어서, 상기 입자를 크기별로 분리하는 단계는, 관성 양력 및 딘 항력에 의하여 상기 입자를 상기 분지채널의 상기 내측면 방향으로 집중시키는 단계를 포함하는 미세유체칩 여과 방법
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제 10항에 있어서, 상기 시료용액은 제1 입자 및 상기 제1 입자에 비해 작은 크기의 제2 입자를 포함하되, 상기 입자를 토출시키는 단계는, 상기 분지채널의 상기 내측면에 상대적으로 인접하여 위치하는 제1 출구를 통해 상기 제1 입자를 토출시키는 단계; 및 상기 분지채널의 상기 외측면에 상대적으로 인접하여 위치하는 제2 출구를 통해 상기 제2 입자를 토출시키는 단계를 포함하는 미세유체칩 여과 방법
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제 10항에 있어서, 상기 분지채널로 이동하지 않고 상기 주채널 내에 남아 있는 입자를, 시료용액의 흐름 방향을 따라 상기 분지채널보다 뒤에 위치하는 또 다른 분지채널로 이동시키는 단계; 상기 또 다른 분지채널에서 관성 양력 및 딘 항력에 의하여 상기 입자를 크기별로 분리하는 단계; 및 상기 또 다른 분지채널의 2개 이상의 출구를 통하여 상기 또 다른 분지채널로부터 상기 입자를 토출시키는 단계를 더 포함하는 미세유체칩 여과 방법
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