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광공진기와의 플립칩 결합을 위한 칩 위의 실리콘 도파로 광 결합기

  • 기술번호 : KST2019021952
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 일 실시예에 따른 광공진기와의 플립칩 결합을 위한 칩 위의 실리콘 도파로 광 결합기가 개시된다.
Int. CL G02B 6/293 (2006.01.01) G02B 6/42 (2006.01.01)
CPC G02B 6/29335(2013.01) G02B 6/29335(2013.01)
출원번호/일자 1020180061572 (2018.05.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0136201 (2019.12.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이한석 대전광역시 유성구
2 한상윤 대전광역시 유성구
3 황준혁 대전광역시 유성구
4 김대곤 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2018.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-0530060-96
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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광공진기와의 플립칩 결합을 위한 칩 위의 실리콘 도파로 광 결합기
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국과학기술원 KAIST자체연구사업 저잡음 브릴루인 레이져의 반도체 칩 상의 구현 (2018)
2 과학기술정보통신부 한국과학기술원 원천기술개발사업 능동형 위상 제어 광원 및 렌즈 원천기술 개발
3 교육부 한국과학기술원 이공분야기초연구사업 (EZBARO)실리콘 포토닉스 플랫폼에 통합된 킬로헤르츠 수준의 좁은 선폭을 가지는 광통신 대역의 브릴루인 레이져(2018)