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초음파가 인가되면 전압을 생성하고, 전압이 인가되면 초음파를 생성하는, 압전소자; 및 상기 압전소자에 인접하여 배치되는, 전도성 음향 정합층과 전도성 흡음층 중의 적어도 어느 하나; 를 포함하고,상기 전도성 음향 정합층 또는 상기 전도성 흡음층은 전기 전도성이 등방성(isotropic) 또는 이방성(anisotropic)이며,상기 전도성 음향 정합층은 고분자 수지 및 상기 고분자 수지 내에 표면이 도금 처리된 세라믹 입자를 포함하고,상기 전도성 흡음층은 고분자 수지 및 상기 고분자 수지 내에 금속 입자를 포함하는,초음파 탐촉자
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제 1 항에 있어서,상기 전도성 음향 정합층 또는 상기 전도성 흡음층은 상기 압전소자에 직접 접하여 접착되는 전도성 접착제(conductive adhesive)이기도 한 것을 특징으로 하는, 초음파 탐촉자
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제 1 항에 있어서,상기 고분자 수지 내에 탄소나노튜브(CNT), 은(Ag) 나노와이어 및 그라핀(graphene) 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는,초음파 탐촉자
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제 1 항에 있어서,상기 전도성 음향 정합층 또는 상기 전도성 흡음층은 라미네이션 방법으로 적어도 한 층 이상의 필름 형태로 적층되어 제공되는 것을 특징으로 하는, 초음파 탐촉자
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제 7 항에 있어서,상기 전도성 음향 정합층이 복수층의 필름 형태로 적층되어 제공되는 경우, 상기 전도성 음향 정합층을 구성하는 각각의 필름의 음향 임피던스는 상기 압전소자에 상대적으로 인접할수록 상대적으로 더 높은 것을 특징으로 하는,초음파 탐촉자
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제 1 항에 있어서,도전막을 구비하는 유연기판;을 더 포함하되,상기 전도성 음향 정합층은 전기 전도성이 이방성(anisotropic)을 가지며, 상기 도전막을 구비하는 유연기판과 직접 접하여 접착되면서 상기 유연기판의 하방에 배치되며,상기 압전소자는 상기 전도성 음향 정합층과 직접 접하면서 상기 전도성 음향 정합층의 하방에 배치되되, 좌우로 서로 이격되어 복수로 제공되며,상기 전도성 흡음층은 복수의 상기 압전소자의 공통전극을 구성하기 위하여 전기 전도성이 등방성(isotropic)을 가지며, 상기 압전소자와 직접 접하여 접착되면서 상기 압전소자의 하방에 배치되는,초음파 탐촉자
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제 9 항에 있어서,상기 유연기판의 상방에 배치된 추가적인 음향 정합층;을 더 포함하는,초음파 탐촉자
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제 1 항에 있어서,도전막을 구비하는 유연기판; 상기 유연기판과 직접 접하면서 상기 유연기판의 하방에 배치된 흡음층;상기 유연기판과 직접 접하면서 상기 유연기판의 상방에 배치된 이방성 전도성 필름(ACF);을 더 포함하되,상기 압전소자는 상기 이방성 전도성 필름과 직접 접하면서 상기 이방성 전도성 필름의 상방에 배치되되, 좌우로 서로 이격되어 복수로 제공되며,상기 전도성 음향 정합층은 복수의 상기 압전소자의 공통전극을 구성하기 위하여 전기 전도성이 등방성(isotropic)을 가지며, 상기 압전소자와 직접 접하여 접착되면서 상기 압전소자의 상방에 배치되는 것을 특징으로 하는,초음파 탐촉자
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