| 1 |
1
기판;상기 기판의 제1 영역 상에 배치된 정전 구동형 초음파 탐촉부;상기 기판의 제2 영역 상에 배치된 압전 구동형 초음파 탐촉부; 및상기 정전 구동형 초음파 탐촉부와 상기 압전 구동형 초음파 탐촉부에 공통으로 연결된 배선층;을 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 압전 구동형 초음파 탐촉부는 중앙에 위치하고,상기 정전 구동형 초음파 탐촉부는 상기 압전 구동형 초음파 탐촉부를 둘러싸서 위치하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 정전 구동형 초음파 탐촉부는 중앙으로부터 외측으로 방사형으로 복수 개가 배치되고,상기 압전 구동형 초음파 탐촉부는 중앙에 복수 개가 배치된,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 정전 구동형 초음파 탐촉부는,상기 기판 상에 위치하는 하부 전극층;상기 하부 전극층 상에 위치하고, 하나 또는 그 이상의 캐비티를 구비하는 절연층;상기 절연층 상에 위치하고, 상기 하나 또는 그 이상의 캐비티를 덮는 멤브레인층; 및상기 멤브레인층 상에 위치하고, 상기 배선층의 하측에 배치된 상부 전극층;을 포함하는, 하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 하부 전극층, 상기 상부 전극층, 또는 이들 모두는 도전성 실리콘을 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 6 |
6
제 4 항에 있어서,상기 멤브레인층은 실리콘, 산화물, 또는 질화물을 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 7 |
7
제 4 항에 있어서,상기 멤브레인층과 상기 상부 전극층은 일체형으로 구성된,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 8 |
8
제 4 항에 있어서,상기 하부 전극층, 상기 절연층, 및 상기 멤브레인층에 의하여 둘러싸인 상기 하나 또는 그 이상의 캐비티를 이용하여, 정전 구동형 초음파의 동작을 수행하는, 하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 압전 구동형 초음파 탐촉부는, 소정의 두께를 갖는 흡음층;상기 흡음층 상에 2차원 형상으로 배열된 복수개의 압전체;상기 복수개의 압전체 상에 형성되며, 도전막을 구비하는 유연기판; 및상기 유연기판 상에 형성된 정합층;을 포함하고,상기 복수개의 압전체 및 상기 유연기판을 접합하며, 상기 초음파 탐촉자의 임피던스 정합을 위한 음향 임피던스로 설정된 제1 도전성 부재; 및 상기 흡음층과 상기 복수개의 압전체를 접합하고, 전도성을 가지며, 흡음을 위한 음향 임피던스 및 손실 값을 갖는 제2 도전성 부재;를 더 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서,상기 압전 구동형 초음파 탐촉부는, 소정의 두께를 갖는 흡음층;상기 흡음층 상에 적층되고, 도전막을 구비하는 유연기판;상기 유연기판 상에 2차원 형상으로 배열된 복수개의 압전체; 및상기 복수개의 압전체 상에 형성된 정합층;을 포함하고,상기 복수개의 압전체 및 상기 유연기판을 접합하며, 상기 초음파 탐촉자의 흡음을 위한 음향 임피던스 및 손실을 갖는 제1 도전성 부재; 및 상기 정합층과 상기 복수개의 압전체를 접합하고, 전도성을 가지며, 음향 임피던스 정합을 위한 임피던스를 갖는 제2 도전성 부재;를 더 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 11 |
11
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 정합층은 나방눈 구조를 가지는 실리콘 구조물로 구성된,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 12 |
12
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 제1 도전성 부재는 상기 흡음층의 상부면을 기준으로 수직한 방향으로 전도성을 가지며, 고분자 수지 내에 도전성 분말을 함유함으로써 상기 도전성 분말의 종류 및 밀도에 따라 상기 음향 임피던스 값의 크기를 제어하고,상기 제2 도전성 부재는 전도성을 가지며, 고분자 수지 내에 도전성 분말을 함유함으로써 상기 도전성 분말의 종류 및 밀도에 따라 상기 음향 임피던스 값 및 음향 손실의 크기를 제어하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 13 |
13
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재 또는 이들 모두는, 텅스텐, 니켈, 크롬, 구리, 주석, 은 및 금 중 적어도 하나 이상의 금속을 포함하거나, 또는 탄소, 은(Ag) 나노입자 및 나노 와이어 중 적어도 어느 하나를 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 14 |
14
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 유연기판의 적어도 어느 일부는 소정의 곡률을 갖도록 배치할 수 있는, 하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 15 |
15
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 흡음층은 전도성 블록 또는 공기층을 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자
|
| 16 |
16
기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 하부 전극층을 형성하는 단계;상기 하부 전극층 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층의 일부 영역을 제거하여 하나 또는 그 이상의 캐비티를 형성하는 단계;상기 하나 또는 그 이상의 캐비티를 덮도록 상기 절연층 상에 멤브레인층을 형성하는 단계;상기 멤브레인층 상에 상부 전극층을 형성하는 단계;상기 하부 전극층, 상기 절연층, 상기 멤브레인층, 및 상기 상부 전극층의 일부 영역을 제거하여 관통 홀을 형성하는 단계;상기 관통 홀 내에 압전 구동형 초음파 탐촉부를 탑재하는 단계; 및상기 압전 구동형 초음파 탐촉부 및 상기 상부 전극층 상에 배선층을 형성하는 단계;를 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자의 제조 방법
|
| 17 |
17
제 16 항에 있어서,상기 압전 구동형 초음파 탐촉부를 탑재하는 단계는,캐리어 기판 상에 도전막을 구비하는 유연기판을 형성하는 단계;상기 유연기판 상에 제1 전도성 부재를 형성하는 단계;상기 제1 전도성 부재 상에 2차원 형상으로 배열된 복수개의 압전체를 형성하는 단계;상기 복수개의 압전체 상에 제2 도전성 부재를 형성하는 단계; 및상기 캐리어 기판 및 상기 유연기판을 분리하는 단계;를 포함하여 상기 압전 구동형 초음파 탐촉부를 형성하고,상기 제1 도전성 부재는 상기 복수개의 압전체와 상기 유연기판 사이에서 수직방향의 전도성과 흡음을 위한 음향 임피던스 및 손실을 갖고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 복수개의 압전체의 전극과 상기 유연기판의 전기전도성을 위해서 전도성을 갖고, 상기 초음파 탐촉자의 임피던스 정합을 위한 음향 임피던스를 갖는,하이브리드 초음파 탐촉자의 제조방법
|
| 18 |
18
제 17 항에 있어서,상기 캐리어 기판 및 상기 유연기판을 분리하는 단계; 이후에,상기 복수개의 압전체 상에 음향 임피던스 정합을 위한 정합층 및 흡음을 위한 흡음층을 형성하는 단계를 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자의 제조방법
|
| 19 |
19
제 17 항에 있어서,상기 캐리어 기판 및 상기 유연기판을 분리하는 단계; 이후에, 상기 유연기판의 적어도 어느 일부는 소정의 곡률을 갖도록 배치하는 단계를 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자의 제조방법
|
| 20 |
20
제 17 항에 있어서,상기 캐리어 기판 및 상기 유연기판을 분리하는 단계;는,유연 필름을 이용하여 테이프 라미네이터(tape laminator)로 상기 캐리어 기판 및 상기 유연기판을 서로 점착하는 단계; 및상기 유연 필름에 자외선을 조사하거나 또는 열을 가하여 상기 유연 필름의 점착력을 약화시켜 상기 캐리어 기판와 상기 유연기판을 분리하는 단계;를 포함하는,하이브리드 초음파 탐촉자의 제조방법
|
