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다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2021012846
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치에 관한 것으로서, 가공 과정에서 공작물에 가해지는 시계열 절삭력을 측정하는 측정부; 상기 시계열 절삭력을 시계열 분석법을 이용하여 비선형 동역학 신호로 변환하는 변환부; 및 상기 비선형 동역학 신호를 기초로 가공 표면의 품질에 대한 정보를 가공 과정에서 실시간으로 연산하는 연산부를 포함하되, 상기 비선형 동역학 신호는, 리커런스 플롯인 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 절삭 가공에서 취득되는 절삭력 데이터로부터 다층 리커런스 플롯을 활용하여 3개의 채널로 구성된 다색의 이미지를 생성하고, 전이학습을 통해 사전에 대용량 이미지가 학습된 딥러닝 모델을 활용하여 높은 정확도를 갖는 가공 품질을 분류할 수 있고, 전이학습을 통해 사전에 대용량 이미지가 학습된 딥러닝 모델을 활용하여 높은 정확도를 갖는 가공 품질을 분류할 수 있으며, 이러한 효과들에 따르면 궁극적으로는 스마트 제조의 설비 및 가공의 신뢰성과 가용도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL G01N 3/58 (2006.01.01) G01L 5/00 (2020.01.01) G01B 21/30 (2006.01.01) G06N 3/08 (2006.01.01) G06F 17/10 (2006.01.01)
CPC G01N 3/58(2013.01) G01L 5/0061(2013.01) G01B 21/30(2013.01) G06N 3/08(2013.01) G06F 17/10(2013.01)
출원번호/일자 1020210038569 (2021.03.25)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2324979-0000 (2021.11.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20211112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.03.25)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김윤한 서울특별시 관악구
2 김태겸 경기도 용인시 수지구
3 윤병동 서울특별시 강남구
4 안성훈 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박길환 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ** 에이스하이엔드타워*차 ***호(피앤케이국제특허법률사무소)
2 임종승 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ** 에이스하이엔드타워*차 ***호(피앤케이국제특허법률사무소)
3 김갑수 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ** 에이스하이엔드타워*차 ***호(피앤케이국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2021-0349940-40
2 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2021.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2021-0350739-04
3 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2021.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2021-0351048-31
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.04.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2021.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2021-0427272-67
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0073918-19
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0400553-62
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.06.16 수리 (Accepted) 1-1-2021-0694312-91
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.06.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0694269-14
10 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2021.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2021-5205564-29
11 등록결정서
Decision to grant
2021.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0757373-12
12 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2021.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2021-1218376-94
13 [일부 청구항 포기]취하서·포기서
2021.11.05 수리 (Accepted) 2-1-2021-0883697-10
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번호 청구항
1 1
가공 과정에서 공작물에 가해지는 시계열 절삭력을 측정하는 측정부;상기 시계열 절삭력을 시계열 분석법을 이용하여 비선형 동역학 신호로 변환하는 변환부; 및상기 비선형 동역학 신호를 기초로 가공 표면의 품질에 대한 정보를 가공 과정에서 실시간으로 연산하는 연산부를 포함하되,상기 비선형 동역학 신호는,리커런스 플롯인 것을 특징으로 하는 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치
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청구항 1에 있어서,상기 측정부는,가공 툴의 회전축 방향인 제1방향 시계열 절삭력과 제1방향에 수직한 제2방향 시계열 절삭력을 측정하는 것을 특징으로 하는 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치
3 3
삭제
4 4
청구항 2에 있어서,상기 변환부는,상기 제1방향 절삭력과 상기 제2방향 절삭력을 제1리커런스 플롯과 제2리커런스 플롯으로 변환하는 것을 특징으로 하는 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치
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청구항 4에 있어서, 상기 제1방향 절삭력과 상기 제2방향 절삭력의 교차 리커런스 플롯인 제3리커런스 플롯을 도출해내는 계산부를 더 포함하는 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치
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청구항 5에 있어서,상기 제1리커런스 플롯과, 상기 제2리커런스 플롯과, 상기 제3리커런스 플롯을 다층 리커런스 플롯으로 결합하는 결합부를 더 포함하는 다층 리커런스 플롯을 활용한 전이학습 기반 가공 품질 모니터링 장치
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◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
9 9
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
10 10
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
11 11
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
12 12
삭제
13 13
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
14 14
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
15 15
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
16 16
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
17 17
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
18 18
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 서울대학교 집단연구지원(R&D) 한국-독일 지능형 제조 시스템 연구실