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반도체 광소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014037005
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 광소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 기판과, 상기 기판 상에 제조된 적어도 하나의 반도체 구조물과, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물 상부 또는 반도체 구조물 사이에 성장된 반도체 박막과, 상기 반도체 구조물 상부에 성장된 반도체 박막에 형성된 제 1 전극부와, 상기 기판 상부 또는 하부에 형성된 제 2 전극부를 포함하는 것으로서, 박막형과 나노막대형 반도체 광소자의 우수한 특성을 유지하면서도 간단한 공정으로 생산이 가능한 고효율의 반도체 광소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 31/12 (2006.01.01) H01L 33/04 (2010.01.01) H01L 31/0352 (2006.01.01) H01L 31/0328 (2006.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01)
CPC H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01) H01L 31/125(2013.01)
출원번호/일자 1020100102068 (2010.10.19)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1263286-0000 (2013.05.06)
공개번호/일자 10-2011-0117592 (2011.10.27) 문서열기
공고번호/일자 (20130510) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020100036893   |   2010.04.21
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.19)
심사청구항수 22

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이규철 대한민국 서울특별시 송파구
2 홍영준 대한민국 경기도 화성시
3 이철호 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인유아이피 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길**, ***호(서초동, 강남역리가스퀘어)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0675445-84
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0563432-23
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0942031-16
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0002675-41
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0076503-75
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0168367-31
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0168368-87
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0472980-54
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.09.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0749387-61
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0749389-52
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0617539-44
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.12.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-1046777-43
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-1046776-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
16 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0233379-74
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광소자(LEDs) 또는 광 발전소자(Solar Cells)로서,개구부를 포함하는 성장 마스크와 절연체 중 어느 하나로 코팅된 기판;상기 기판의 개구부에 성장된 반도체 나노막대, 반도체 나노피라미드 및 반도체 나노튜브 중 어느 하나를 포함하는 적어도 하나의 반도체 구조물;상기 반도체 구조물 외주면에 동심배열로 형성된 이종구조 또는 양자우물구조;상기 이종구조 또는 양자우물구조가 포함된 나노막대 또는 나노튜브와 반대되는 전도성 타입의 반도체 박막;상기 반도체 박막 상부에 증착된 제 1 전극부; 및상기 기판 상부 또는 하부에 형성된 제 2 전극부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물은, 나노막대 또는 나노튜브 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖고, 상기 제1 전극부는 나노막대 또는 나노튜브의 상부에 개구부가 형성된 그물 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 나노막대 또는 나노튜브의 직경은 1㎚ ~ 500㎚이고, 길이는 10㎚ ~ 1000㎛인 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 나노막대 또는 나노튜브는 상기 반도체 박막과 서로 반대 타입의 반도체인 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
5 5
제 1 항에 있어서,상기 나노막대 또는 나노튜브의 다수 수송자는 전자이고, 상기 반도체 박막의 다수 수송자는 정공인 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 나노막대 또는 나노튜브의 다수 수송자는 정공이고, 상기 반도체 박막의 다수 수송자는 전자인 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물은,Si, Ge, SiC, III-V족 화합물 (III-As, III-P, III-N, III-Sb), II-VI족 화합물 (II-O, II-S, II-Se), 산화물, 질화물 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물은,Si, C, Ge, Mg, Cd, Ti, Li, Cu, Al, Ni, Y, Ag, Mn, V, Fe, La, Ta, Nb, Ga, In, S, Se, P, As, Co, Cr, B, N, Sb 및 H로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 이종물질이 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물은,상기 기판에 수직 또는 일방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 반도체 구조물과 상기 반도체 박막 사이에 동심배열의 이종구조 또는 양자우물구조 중 적어도 어느 하나가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
11 11
제 10 항에 있어서,상기 이종구조 또는 양자우물구조는 Si, Ge, SiC, III-V족 화합물(III-As, III-P, III-N, III-Sb), II-VI족 화합물(II-O, II-S, II-Se), 산화물, 질화물 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 단일층 구조로 된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
12 12
제 10항에 있어서,상기 이종구조 또는 양자우물구조는 Si, Ge, SiC, III-V족 화합물(III-As, III-P, III-N, III-Sb), II-VI족 화합물(II-O, II-S, II-Se), 산화물, 질화물 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어진 다층 구조로 된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
13 13
제 11항 또는 제 12항에 있어서,상기 이종구조 또는 양자우물구조는 Si, C, Ge, Mg, Cd, Ti, Li, Cu, Al, Ni, Y, Ag, Mn, V, Fe, La, Ta, Nb, Ga, In, S, Se, P, As, Co, Cr, B, N, Sb 및 H로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 이종물질이 추가로 포함되어 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
14 14
제 1 항에 있어서,상기 반도체 박막은 Si, Ge, SiC, III-V족 화합물(III-As, III-P, III-N, III-Sb), II-VI족 화합물(II-O, II-S, II-Se), 산화물, 질화물 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 반도체 박막은 Si, C, Ge, Mg, Cd, Ti, Li, Cu, Al, Ni, Y, Ag, Mn, V, Fe, La, Ta, Nb, Ga, In, S, Se, P, As, Co, Cr, B, N, Sb 및 H로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 이종물질이 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
16 16
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 실리콘, 유리, 석영, 사파이어, 인튬-주석 산화물(ITO), 금속, Si, Ge, SiC, III-V족 화합물(III-As, III-P, III-N, III-Sb), II-VI족 화합물 (II-O, II-S, II-Se), 산화물, 질화물 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
17 17
제 16 항에 있어서,상기 기판은 Si, C, Ge, Mg, Cd, Ti, Li, Cu, Al, Ni, Na, Y, Ag, Mn, V, Fe, La, Ta, Nb, Ga, In, S, Se, P, As, Co, Cr, B, N, Sb 및 H로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 이종물질이 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
18 18
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극부와 제 2 전극부는 In, Li, Be, B, C, Na, Mg, Al, K, Ca, Ag, Au, Fe, Co, Ni, Cd, Cu, Y, V, W, Zn, Ta, Ng, Se, As, Cr, Nb, Sb, Sn, Pt, Pb, Pd, Zr, Hf, Sr, U, Ru, Mo 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 합금 또는 그 산화물 및 질화물 중에서 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
19 19
제 1 항 또는 제 18 항에 있어서,상기 제 1 전극부와 제 2 전극부는,금속전극 또는 투명전극으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
20 20
제 19 항에 있어서,상기 금속전극은 하나 이상의 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
21 21
제 1 항에 있어서,상기 제 1 전극부는 단일층 또는 다층의 적층 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
22 22
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전극부는 기판 내지는 기판이 제거된 후 노출된 나노막대 또는 나노튜브에 형성된 금속전극 또는 투명전극 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
23 23
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전극부는 In, Li, Be, B, C, Na, Mg, Al, K, Ca, Ag, Au, Fe, Co, Ni, Cd, Cu, Y, V, W, Zn, Ta, Ng, Se, As, Cr, Nb, Sb, Sn, Pt, Pb, Pd, Zr, Hf, Sr, U, Ru, Mo 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 합금 또는 그 산화물 및 질화물 중에서 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 광소자
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