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나노스프링 또는 마이크로스프링을 이용한 패키지 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014043104
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 나노스프링 또는 마이크로스프링을 이용한 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 패키지는 칩에 형성된 칩 패드 상에 상기 칩 패드에 수직 방향으로 구비된 나노스프링 또는 마이크로스프링에 의해서 상기 칩과 패키징용 기판이 본딩되어 있는 것이다. 본 발명에 따른 패키지 제조 방법의 일 구성에 따르면, 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판 상에 패턴을 형성한 다음, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판을 증발원에 대해 경사지게 배치하여 회전시키면서 상기 패턴 상에 나노스프링 또는 마이크로스프링을 형성한다. 칩 패드가 형성된 웨이퍼의 상기 칩 패드 상에 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 이식하고 나서, 상기 웨이퍼의 스크라이브 라인(scribe line)을 따라 다이싱(dicing)하여 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 갖는 칩으로 만든다. 이후, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 매개로 하여 상기 칩을 패키징용 기판에 본딩한다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01.01) H01L 21/60 (2006.01.01) B82Y 30/00 (2017.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020080126517 (2008.12.12)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1040157-0000 (2011.06.02)
공개번호/일자 10-2010-0067918 (2010.06.22) 문서열기
공고번호/일자 (20110609) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영호 대한민국 서울 송파구
2 김선철 대한민국 서울 성동구
3 최동주 대한민국 서울특별시 송파구
4 홍명환 대한민국 대구 중구
5 김선영 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송경근 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 ** (방배동) 기산빌딩 *층(엠앤케이홀딩스주식회사)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0856951-62
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0764962-18
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0088957-35
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.10.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0065499-06
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0467723-40
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0780836-63
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.11.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0780925-28
9 등록결정서
Decision to grant		 2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0298225-39
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
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번호 청구항
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나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판 상에 패턴을 형성하는 단계; 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판을 증발원에 대해 경사지게 배치하여 회전시키면서 상기 패턴 상에 나노스프링 또는 마이크로스프링을 형성하는 단계; 칩 패드가 형성된 웨이퍼의 상기 칩 패드 상에 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 이식하는 단계; 상기 웨이퍼의 스크라이브 라인(scribe line)을 따라 다이싱(dicing)하여 상기 나노스프링을 갖는 칩으로 만드는 단계; 및 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 매개로 하여 상기 칩을 패키징용 기판에 본딩하는 단계를 포함하는 패키지 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 이식하는 단계는, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링이 형성된 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판을 뒤집어 상기 칩 패드가 형성된 웨이퍼 상에 올려 놓는 단계; 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 상기 칩 패드에 접합시키는 단계; 및 상기 패턴과 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링을 상기 칩 패드에 접합시키는 단계는 상기 칩 패드에 저융점합금층을 구성하여 열 압착시키거나 열음파(thermosonic) 방식 또는 초음파(ultrasonic) 방식으로 실시하는 것을 특징으로 하는 패키지 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 나노스프링 또는 마이크로스프링 형성용 기판은 Si, 유리 및 석영판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 패키지 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 패턴은 포토레지스트 도포 후 노광 및 현상 방법 또는 금속 돌기 형성 방법 또는 폴리머 계열의 콜로이드를 자가정렬(self-assembly)시키는 방법에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지 제조 방법
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1 지식경제부 한양대학교 산학협력단 지식경제 프론티어 차세대 정보디스플레이 기술 개발 다기능 복합 디스플레이 설계 기반 기술