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표면 처리용 기재를 준비하는 단계;상기 기재의 표면에 전기화학적 방법으로 금속층을 형성하는 단계;상기 금속층을 양극산화 공정으로 산화시켜 나노구조의 금속산화물층을 형성하는 단계; 및상기 나노구조의 금속산화물층의 표면에 티올 또는 실란 계열 화합물의 유기단분자층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기재의 표면에 금속층을 형성하는 단계에 앞서, 기재의 표면에 마이크로 단위의 요철을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 기재의 표면에 마이크로 단위의 요철을 형성하는 방법이 벨트연마공정, 반도체식각공정, 핫엠보싱공정 및 임프린팅공정 중에 하나인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기재의 표면에 금속층을 형성하는 단계에서, 금속층이 기재 표면의 70%미만을 덮는 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기재의 표면에 금속층을 형성하는 전기화학적 방법이 전기도금방법인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기재가 스테인리스 강재인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속층을 형성하는 금속재료가 구리인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제7항에 있어서상기 나노구조의 금속산화물층을 형성하는 단계가 0
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제1항에 있어서,상기 유기단분자층에 사용되는 실란 계열 화합물이, R-Si-(OR)3계열 화합물 R-Si-Cl3계열 화합물 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제10항에 있어서,R-Si-(OR)3계열 화합물은, n-옥타데실트리메톡시실란, n-옥타데실트리에톡시실란, n-옥틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란 및 n-프로필트리에톡시실란로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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제10항에 있어서,R-Si-Cl3계열 화합물은, n-옥타데실트리클로로실란, n-옥타트리클로로실란 및 n-프로필트리클로로실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 표면을 갖는 재료의 제조방법
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기재;상기 기재의 표면에 전기화학적인 방법으로 코팅된 금속층을 양극산화방법으로 산화하여 형성된 나노구조의 금속산화물층; 및상기 금속산화물층의 표면에 형성된 티올 또는 실란 계열 화합물의 유기단분자층을 포함하며, 물에 대한 접촉각이 150°이상인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제13항에 있어서,상기 금속산화물층이 상기 기재 표면의 70% 미만을 덮고 있는 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제13항에 있어서,상기 기재가 스테인리스 강인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제13항에 있어서,상기 금속산화물층이 구리산화물인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제13항에 있어서,상기 유기단분자층에 사용되는 실란 계열 화합물이, R-Si-(OR)3계열 화합물 R-Si-Cl3계열 화합물 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제18항에 있어서,R-Si-(OR)3계열 화합물은, n-옥타데실트리메톡시실란, n-옥타데실트리에톡시실란, n-옥틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란 및 n-프로필트리에톡시실란로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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제18항에 있어서,R-Si-Cl3계열 화합물은, n-옥타데실트리클로로실란, n-옥타트리클로로실란 및 n-프로필트리클로로실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 초소수성 재료
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