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플립칩 어셈블리의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015112651
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판의 3차원 형상에 따라 위치별로 다른 크기를 갖는 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 기판에 접속할 범프가 형성된 칩을 상기 기판 위에 플립칩 접속하는 단계를 포함하는 플립칩 어셈블리 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070021643 (2007.03.05)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0865780-0000 (2008.10.22)
공개번호/일자 10-2008-0081530 (2008.09.10) 문서열기
공고번호/일자 (20081028) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.03.05)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전시 유성구
2 손호영 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0182291-26
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.12.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.01.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0000395-41
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0030149-67
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0203409-00
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2008.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0398501-66
7 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2008.09.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2008-0043939-62
8 등록결정서
Decision to grant		 2008.10.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0533763-90
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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기판의 3차원 형상에 따라 위치별로 크기가 다른 솔더 범프를 솔더 제팅 방법에 의해 형성하여 상기 기판의 편평도를 유지하는 단계; 및비솔더 범프 혹은 솔더 범프가 형성된 칩을 상기 기판 위에 플립칩 접속하는 단계를 포함하는 플립칩 어셈블리 제조방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 칩에 형성되는 비솔더 범프는 전해 도금에 의해 형성된 니켈, 금, 및 구리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플립칩 어셈블리 제조방법
6 6
제 4항에 있어서, 상기 칩에 형성되는 솔더 범프는 공정 납/주석 솔더 범프, 주석 범프, 주석에 은, 구리, 니켈, 인듐 및 비스무스에서 선택되는 적어도 1종이 첨가된 합금 솔더 범프의 군에서 선택되어지는 어느 하나를 포함하는 플립칩 어셈블리 제조방법
7 7
제 4항에 있어서, 상기 칩에 형성되는 비솔더 범프는 150um 이하의 미세 피치와 10~120um의 높이를 가지게 하는 플립칩 어셈블리 제조방법
8 8
제 4항에 있어서, 상기 칩에 형성되는 솔더 범프는 250um 이하의 피치를 가지며, 동시에 접속 후 상기 솔더 범프의 높이가 200um를 넘지 않게 하는 플립칩 어셈블리 제조방법
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제 4항에 있어서, 상기 솔더제팅방법은 압전 소자가 포함된 노즐에 전기적인 파형을 인가하여 용융 상태의 솔더를 개별적으로 기판 위에 분사하는 과정에 의해 수행하는 플립칩 어셈블리 제조방법
10 10
제 4항에 있어서, 노즐에 가해지는 전기적인 파형 신호 또는 한 위치에 떨어지는 솔더 액적의 수를 조절하는 것에 의해 상기 기판에 형성되는 솔더 범프의 크기를 제어하는 플립칩 어셈블리 제조방법
11 11
제 4항에 있어서, 상기 기판 위에 형성하는 솔더 범프는 10-150um 높이를 형성하며, 동시에 상기 칩에 10-100um 높이의 비솔더 범프 또는 10-150um 높이의 솔더 범프를 형성하는 플립칩 어셈블리 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.