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다층인쇄회로기판에 형성된 피측정 금속배선을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위한 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판의 절연기판과 상기 피측정 금속배선 사이에 형성된 하부 코일층;상기 하부 코일층 및 피측정 금속배선을 덮는 층간 절연층;상기 하부 코일층의 일단의 콘택패드를 노출하기 위하여 상기 층간 절연층에 형성된 층간 관통홀;상기 층간 관통홀에 형성된 층간(Interlayer) 금속비아;상기 하부 코일층과 얼라인되게 상기 층간 절연층 상에 형성되고 일측 콘택패드가 상기 층간 금속비아를 통하여 상기 하부 코일층의 콘택패드와 연결된 상부 코일층; 및상기 층간 절연층 상에 형성되고 상기 상부 코일층의 타측 콘택패드에 전기적으로 연결된 테스트 단자를 구비한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일
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제1항에 있어서, 상기 하부 코일층 및 상부 코일층 각각은 하부 층상에 제1방향으로 연장되고 양단에 선폭 보다 넓은 제1 및 제2콘택패드가 각각 구비되고, 제2 방향으로 일정 간격을 두고 나란하게 배열된 복수의 제1금속배선패턴들;상기 제1금속 배선 패턴들을 덮고 일정 높이로 형성된 절연층;상기 복수의 제1금속배선패턴들의 제1 및 제2콘택패드들을 노출시키기 위하여 상기 절연층에 형성된 복수의 관통홀들;상기 복수의 관통홀들 각각에 형성된 복수의 층내(In-layer) 금속비아들; 및상기 복수의 제1금속배선패턴들을 지그재그형태로 상호 연결하기 위하여, 상기 절연층 상에 제1방향에 대해 일정 각도 기울어진 다른 방향으로 연장되고, 양단에는 선폭 보다 넓고 상기 층내 금속비아들 중 대응하는 각 층내 금속비아에 각각 접촉되는 제1 및 제2콘택패드가 각각 구비되고, 제2 방향으로 일정 간격을 두고 나란하게 배열된 복수의 제2금속배선패턴들을 구비한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일
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제2항에 있어서, 상기 하부 코일층은 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 일측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드에 대응하는 층내 금속비아를 통해 상기 층간 금속비아와 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 타측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드는 접지된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일
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제2항에 있어서, 상기 상부 코일층은 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 일측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드가 상기 층간 금속비아에 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 타측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드는 상기 테스트 단자와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일
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제2항에 있어서, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 각각의 제1방향은 상기 피측정 금속배선과 동일한 방향인 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일
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다층인쇄회로기판에 형성된 피측정 금속배선을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위한 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법에 있어서, 상기 다층인쇄회로기판의 절연기판과 상기 피측정 금속배선 사이에 하부 코일층을 형성하는 단계;상기 하부 코일층 및 피측정 금속배선을 층간 절연층으로 덮는 단계;상기 하부 코일층의 일단의 콘택패드를 노출하기 위하여 상기 층간 절연층에 층간 관통홀을 형성하는 단계;상기 층간 관통홀에 층간(Interlayer) 금속비아를 형성하는 단계;일측 콘택패드가 상기 층간 금속비아를 통하여 상기 하부 코일층의 콘택패드와 연결되고 상기 하부 코일층과 얼라인되게 상기 층간 절연층 상에 상부 코일층을 형성하는 단계; 및상기 상부 코일층의 타측 콘택패드에 전기적으로 연결되는 테스트 단자를 상기 층간 절연층 상에 형성하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 하부 및 상부 코일층 형성단계 각각은 제1방향으로 연장되고 양단에 선폭 보다 넓은 제1 및 제2콘택패드가 각각 구비되고, 제2 방향으로 일정 간격을 두고 나란하게 배열도록 복수의 제1금속배선패턴들을 하부 층상에 형성하는 단계;상기 제1금속 배선 패턴들을 절연층으로 일정 높이로 덮는 단계;상기 복수의 제1금속배선패턴들의 제1 및 제2콘택패드들을 노출시키기 위하여 상기 절연층에 복수의 층내 관통홀들을 형성하는 단계;상기 복수의 층내 관통홀들에 각각에 층내(In-layer) 금속비아들을 형성하는 단계; 및상기 복수의 제1금속배선패턴들을 지그재그형태로 상호 연결하기 위하여, 상기 제1방향에 대해 일정 각도 기울어진 다른 방향으로 연장되고, 양단에는 선폭 보다 넓고 상기 층내 금속비아들 중 대응하는 각 층내 금속비아에 각각 접촉되는 제1 및 제2콘택패드들이 각각 구비되고, 제2 방향으로 일정 간격을 두고 나란하게 배열도록 복수의 제2금속배선패턴들을 상기 절연층 상에 형성하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 하부 코일층은 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 일측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드에 대응하는 층내 금속비아를 통해 상기 층간 금속비아와 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 타측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드는 접지된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 상부 코일층은 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 일측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드가 상기 층간 금속비아에 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 중 어느 타측에 위치한 제1금속배선패턴의 제1 또는 제2콘택패드는 상기 테스트 단자에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 복수의 제1금속배선패턴들 각각의 제1방향은 상기 피측정 금속배선과 동일한 방향인 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일의 제조방법
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절연기판;상기 절연기판 상에 형성된 다층의 금속 배선층들; 상기 다층의 금속 배선층들 중 적어도 어느 한 층의 피측정 금속배선 둘레에 형성된 적어도 하나 이상의 토로이달 코일; 및상기 적어도 하나 이상의 토로이달 코일의 일측과 전기적으로 연결된 테스트 단자를 구비한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판
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하부층 및 상부층 사이에 중간층을 가진 다층 금속배선층들;상기 중간층에 형성된 적어도 한 개 이상의 피측정 금속배선 직하방의 상기 하부층에, 상기 피측정 금속배선의 라인방향에 대해 직교 방향으로 연장된 하부 솔레노이드 코일;상기 적어도 한 개 이상의 피측정 금속배선 직상방의 상기 상부층에 상기 피측정 금속배선의 라인방향에 대해 직교 방향으로 연장된 상부 솔레노이드 코일; 및상기 적어도 한층 이상의 증간층을 관통하여 형성되고, 상기 하부 솔레노이드 코일과 상부 솔레노이드 코일을 전기적으로 연결하기 위한 층간 금속비아를 구비한 것을 특징으로 하는 임베디드 토로이달 코일
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제12항에 있어서, 상기 층간 금속비아는 상기 하부 솔레노이드 코일 내부에 생성된 자기력선의 방향과 상기 상부 솔레노이드 코일 내부에 생성된 자기력선의 방향이 서로 반대가 되도록 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 임베디드 토로이달 코일
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절연기판;상기 절연기판 상에 적층된 제1 내지 제5금속배선층들;상기 제3금속배선층에 형성되고, 제1방향으로 연장된 피측정 금속배선;상기 피측정 금속배선의 직하방의 상기 제1금속배선층과 제2금속배선층의 금속 배선들로 형성되고, 코일 내부에 유도된 자기장의 방향이 상기 피측정 금속배선의 제1방향에 대해 직교하는 방향으로 생성하는 하부 솔레노이드 코일; 상기 피측정 금속배선의 직상방의 상기 제4금속배선층과 제5금속배선층의 금속배선들로 형성되고, 코일 내부에 유도된 자기장의 방향이 상기 하부 솔레노이드 코일의 자기장 방향과 반대방향 생성하는 상부 솔레노이드 코일; 및상기 제3금속배선층을 관통하여 상기 하부 및 상부 솔레노이드 코일들을 전기적으로 연결하기 위한 관통 금속비아를 구비한 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
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