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스탬프 제작방법과 이를 이용한 패턴드 미디어 제작방법

  • 기술번호 : KST2015127607
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 기판 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계; 상기 보호층 상에 레지스트층을 형성하는 레지스트층 형성단계; 상기 레지스트층을 패터닝하는 레지스트층 패터닝단계; 및 상기 보호층의 노출 부위를 식각하는 보호층 식각단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법을 제공한다. 바람직하게는, 상기 보호층 형성단계는, 제작하고자 하는 패턴드 미디어의 패턴 깊이에 대응되는 두께로 상기 보호층을 형성한다. 바람직하게는, 상기 보호층 식각단계는, 상기 보호층을 상기 기판까지의 깊이로 식각한다. 바람직하게는, 상기 보호층과 상기 레지스트층 사이에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계와, 상기 마스크층의 노출 부위를 식각하는 마스크층 식각단계를 추가적으로 포함한다. 또한, 본 발명은, 상기 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법에 의하여 스탬프를 제작하는 스탬프 제작단계; 상기 스탬프의 패턴을 패턴층에 복제하는 복제단계; 및 상기 패턴이 복제된 패턴층 상에 마그네틱층을 형성하는 마그네틱층 형성단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작방법을 제공한다. 여기서, 상기 복제단계는, 광경화 임프린팅, 열경화 임프린팅, 사출성형, 압축성형, 또는 핫엠보싱을 수행할 수 있다.
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/0015(2013.01) G03F 7/0015(2013.01)
출원번호/일자 1020080092017 (2008.09.19)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0033050 (2010.03.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.19)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강신일 대한민국 서울 동작구
2 이남석 대한민국 서울특별시 서대문구
3 한정원 대한민국 부산광역시 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김선민 대한민국 서울특별시 강남구 도산대로**길 ** *층 (신사동, 여암빌딩)(특허법률사무소광야)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0659511-76
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0030832-09
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0264698-35
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0537395-96
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0614671-22
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0685043-12
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0685025-01
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.10.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0685033-66
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0110113-72
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0302474-95
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0382773-95
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0481588-99
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.08.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0459224-71
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성부; 상기 보호층 상에 레지스트층을 형성하는 레지스트층 형성부; 상기 레지스트층을 패터닝하는 레지스트층 패터닝부; 및 상기 보호층의 노출 부위를 식각하는 보호층 식각부; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작장비
2 2
제1항에 있어서, 상기 보호층과 상기 레지스트층 사이에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성부와, 상기 마스크층의 노출 부위를 식각하는 마스크층 식각부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작장비
3 3
제1항에 있어서, 식각이 수행된 상기 보호층 상에 전주도금을 수행하는 전주도금부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작장비
4 4
제1항에 있어서, 식각이 수행된 상기 보호층의 패턴을 마스터에 전사하는 전사부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작장비
5 5
제4항에 있어서, 상기 보호층의 패턴이 전사된 상기 마스터 상에 전주도금을 수행하는 전주도금부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작장비
6 6
기판 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계; 상기 보호층 상에 레지스트층을 형성하는 레지스트층 형성단계; 상기 레지스트층을 패터닝하는 레지스트층 패터닝단계; 및 상기 보호층의 노출 부위를 식각하는 보호층 식각단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 보호층 형성단계는, 상기 기판과는 다른 식각 소스에 의하여 식각되는 재질의 보호층을 상기 기판 상에 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 보호층 형성단계는, 제작하고자 하는 패턴드 미디어의 패턴 깊이에 대응되는 두께로 상기 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
9 9
제6항에 있어서, 상기 레지스트층 패터닝단계는, 전자빔 리소그래피, 임프린팅 리소그래피, 홀로그래픽 리소그래피 또는 집속이온빔 리소그래피를 이용하여 상기 레지스트층을 패터닝하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
10 10
제6항에 있어서, 상기 보호층 식각단계는, 상기 보호층을 상기 기판까지의 깊이로 식각하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
11 11
제6항에 있어서, 상기 보호층과 상기 레지스트층 사이에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계와, 상기 마스크층의 노출 부위를 식각하는 마스크층 식각 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 마스크층 형성단계는, 상기 보호층과는 다른 식각 소스에 의하여 식각되는 재질의 마스크층을 상기 보호층 상에 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
13 13
제6항에 있어서, 식각이 수행된 상기 보호층 상에 전주도금을 수행하는 전주도금단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
14 14
제6항에 있어서, 식각이 수행된 상기 보호층의 패턴을 마스터에 전사하는 전사단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
15 15
제14항에 있어서, 상기 전사단계는, 광경화 임프린팅, 열경화 임프린팅, 사출성형, 압축성형, 또는 핫엠보싱을 수행하는 것을 특징으로 하는 스탬프 제작방법
16 16
제14항에 있어서, 상기 보호층의 패턴이 전사된 상기 마스터 상에 전주도금을 수행하는 전주도금단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
17 17
제6항에 있어서, 상기 레지스트층 패터닝 단계는, 제작하고자 하는 상기 패턴드 미디어의 패턴과 반대되거나 또는 동일한 패턴으로 상기 레지스트층을 패터닝하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법
18 18
제6항 내지 제17항 중 어느 한 항의 패턴드 미디어 제작용 스탬프 제작방법에 의하여 스탬프를 제작하는 스탬프 제작단계; 상기 스탬프의 패턴을 패턴층에 복제하는 복제단계; 및 상기 패턴이 복제된 패턴층 상에 마그네틱층을 형성하는 마그네틱층 형성단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작방법
19 19
제18항에 있어서, 상기 복제단계는, 광경화 임프린팅, 열경화 임프린팅, 사출성형, 압축성형, 또는 핫엠보싱을 수행하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작방법
20 20
제19항에 있어서, 상기 사출성형은, 상기 스탬프가 인서트된 금형을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 패턴드 미디어 제작방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.