1 |
1
도전성 입자, 탄소나노튜브 및 바인더를 포함하는 도전성 페이스트
|
2 |
2
제1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 그 표면이 금속 입자로 코팅되는 것인 도전성 페이스트
|
3 |
3
제2항에 있어서,
상기 탄소나노튜브에 코팅되는 금속 입자는 은, 구리, 주석, 인듐, 니켈, 팔라듐 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 도전성 페이스트
|
4 |
4
제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트는 상기 도전성 입자가 70~90 중량부, 상기 탄소나노튜브가 0
|
5 |
5
제1항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 단일벽, 다중벽 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 도전성 페이스트
|
6 |
6
제1항에 있어서,
상기 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐, 니켈 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 도전성 페이스트
|
7 |
7
제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트는 140~200℃의 온도에서 경화한 후, 비저항이 5
|
8 |
8
복수의 기판;
상기 기판 사이에 위치하는 절연층; 및
상기 절연층을 관통하여 상기 기판의 층간을 연결하는, 도전성 입자, 탄소나노튜브 및 용매를 포함하는 도전성 페이스트 범프;
를 포함하는 인쇄회로기판
|
9 |
9
제8항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 그 표면이 금속 입자로 코팅되는 것인 인쇄회로기판
|
10 |
10
제9항에 있어서,
상기 탄소나노튜브에 코팅되는 금속 입자는 은, 구리, 주석, 인듐, 니켈, 팔라듐 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 인쇄회로기판
|
11 |
11
제8항에 있어서,
상기 탄소나노튜브는 단일벽, 다중벽 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 인쇄회로기판
|
12 |
12
제8항에 있어서,
상기 도전성 페이스트 범프는 상기 도전성 입자가 70~90 중량부, 상기 탄소나노튜브가 0
|
13 |
13
제8항에 있어서,
상기 도전성 페이스트 범프는 140~200℃의 온도에서 경화한 후, 비저항이 5
|