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기판 위에 구리 포스트를 형성하는 단계(단계 1);상기 구리 포스트 상에 희생층을 형성하는 단계(단계 2); 및상기 희생층 상에 솔더를 형성한 후 리플로우 공정을 수행하는 단계(단계 3)를 포함하는 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 기판은 인쇄회로기판 또는 실리콘 웨이퍼인 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 희생층은 팔라듐, 금 또는 백금을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 3에 있어서,상기 희생층은 팔라듐을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 희생층은 200～1000 nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 희생층은 200～600 nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 솔더는 Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Zn 및 Sn-Bi으로 이루어진 군으로부터 선택되는 2원계 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 솔더는 Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-In 및 Sn-Bi-Zn으로 이루어진 군으로부터 선택되는 3원계 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 희생층을 이용한 무연 솔더 범프의 제조방법
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청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 따라 제조된 무연 솔더 범프
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