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미세 패턴 양면 도금의 면가공을 위한 공정 및 방법

  • 기술번호 : KST2014040033
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 관통 배선들을 형성하기 위한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판은 서로 대향하는 제1 및 제2 표면들을 갖고, 상기 관통 배선들은 상기 기판을 관통하며 상기 제1 및 제2 표면들로부터 일부가 돌출된다. 상기 관통 배선들과 대응하는 다수의 수용부들이 형성된 지그 기판 상에 상기 제1 표면으로부터 돌출된 관통 배선들의 일부가 상기 수용부들에 삽입되도록 상기 기판을 위치시킨 후, 상기 제2 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 다른 일부가 평탄화될 수 있다. 따라서, 상기 평탄화된 관통 배선들의 높이 및/또는 평탄도를 목적하는 수준으로 균일하게 조절할 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110076821 (2011.08.02)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1185690-0000 (2012.09.18)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120924) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.02)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기도 수원시 권선구
2 김윤식 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 조규성 대한민국 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
4 한상민 대한민국 광주 북구 첨단과기로***번길**-**, A동***-***호(특허법인지원(광주분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0596326-18
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.05.02 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0350494-02
4 보정요구서
Request for Amendment		 2012.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0053628-83
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.05.08 무효 (Invalidation) 1-1-2012-0365904-71
6 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2012.05.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0057003-51
7 보정요구서
Request for Amendment		 2012.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0067422-57
8 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0439109-58
9 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation		 2012.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0069589-19
10 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
13 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.07.20 수리 (Accepted) 9-1-2012-0056753-67
14 등록결정서
Decision to grant		 2012.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0545885-15
15 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)		 2014.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0280886-90
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 대향하는 제1 및 제2 표면들을 갖는 기판을 관통하며 상기 제1 및 제2 표면들로부터 돌출되는 다수의 관통 배선들이 형성된 기판을 마련하는 단계;상기 관통 배선들과 대응하는 다수의 수용부들이 형성된 지그 기판 상에 상기 제1 표면으로부터 돌출된 관통 배선들의 일부가 상기 수용부들에 삽입되도록 상기 기판을 위치시키는 단계; 및상기 제2 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 다른 일부를 평탄화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 평탄화된 관통 배선들의 다른 일부가 상기 수용부들에 삽입되도록 상기 기판을 상기 지그 기판 상에 위치시키는 단계; 및상기 제1 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 일부를 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판에는 적어도 하나의 정렬 패턴이 형성되며, 상기 지그 기판에는 상기 정렬 패턴을 관측하기 위한 적어도 하나의 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
4 4
기판을 관통하는 홀들을 형성하는 단계;상기 기판의 서로 대향하는 제1 및 제2 표면들 상에 상기 홀들을 노출시키는 제1 및 제2 포토레지스트 패턴들을 형성하는 단계;상기 홀들을 매립하는 관통 배선들을 형성하는 단계;상기 제1 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 제1 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 일부를 노출시키는 단계;상기 관통 배선들과 대응하는 다수의 수용부들이 형성된 지그 기판 상에 상기 노출된 관통 배선들의 일부가 상기 수용부들에 삽입되도록 상기 기판을 위치시키는 단계; 및상기 제2 포토레지스트 패턴 및 상기 제2 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 다른 일부를 평탄화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 관통 배선들을 형성하는 단계는,상기 홀들의 내측면 상에 시드층을 형성하는 단계; 및상기 시드층을 이용하는 도금 공정을 수행하여 상기 홀들을 매립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
6 6
제4항에 있어서, 상기 제1 표면으로부터 돌출된 상기 관통 배선들의 일부를 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 평탄화된 제2 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 제2 표면과 상기 평탄화된 관통 배선들의 다른 일부를 노출시키는 단계; 및상기 제2 표면이 상기 지그 기판에 의해 지지되고 상기 평탄화된 관통 배선들의 다른 일부가 상기 수용부들에 삽입되도록 상기 기판을 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 관통 배선들의 일부 및 다른 일부는 상기 기판의 제1 및 제2 표면들과 동일한 높이를 갖도록 각각 평탄화되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
9 9
제4항에 있어서, 상기 기판을 관통하는 적어도 하나의 정렬 패턴을 상기 관통 배선들과 동시에 형성하는 단계; 및상기 지그 기판에 형성된 적어도 하나의 관통홀을 통하여 상기 정렬 패턴을 관측함으로써 상기 기판과 상기 지그 기판을 서로 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
10 10
제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 지그 기판을 마련하는 단계를 더 포함하며, 상기 수용부들은 상기 지그 기판에 상기 관통 배선들과 대응하는 다수의 홈들 또는 다수의 홀들을 가공함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 지그 기판을 마련하는 단계에서 상기 지그 기판 상에 위치되는 상기 기판을 흡착하기 위한 진공을 제공하기 위하여 다수의 진공홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.