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회로기판의 교차인쇄방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2015160012
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 녹는점이 낮은 저온납 내지 가융합금(Fusible alloy) 등의 전도성 금속재를 용융시켜 기판 위에 인쇄함으로써 전자회로를 구성하는 과정에 있어 교차인쇄 과정을 통하여 회로 배선작업의 자동화와 기판의 공간을 절약할 수 있는 방법으로서, 더욱 상세하게는, 저온납 내지 가융합금(fusible alloy) 등의 재료를 쾌속조형기(RP: rapid prototyping), 잉크제트 프린터 내지 3D프린터를 이용하여 기판에 인쇄하여 회로를 구성하는 과정에 있어, 소정의 금속재료를 용융하는 공정; 용융된 금속재료를 소정의 분사부를 이용하여 소정의 기판 상에 분사하여 인쇄하는 공정; 인쇄 공정 중에서 회로배선이 교차하는 부분에 대한 절연공정을 포함하는 기판 상에 금속재료를 인쇄하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 절연회로, 교차인쇄, 저온납, 가융합금, 절연폴리머, 쾌속조형기, 잉크젯프린터, 3D프린터
Int. CL H05K 3/10 (2006.01)
CPC H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01)
출원번호/일자 1020080064665 (2008.07.04)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0995983-0000 (2010.11.16)
공개번호/일자 10-2010-0004475 (2010.01.13) 문서열기
공고번호/일자 (20101123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.04)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안성훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김민생 대한민국 서울특별시 관악구
3 김윤미 대한민국 경기도 구리시
4 아드리안 가르시아 멕시코 서울시 관악구

대리인

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최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0483212-02
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.07.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0047430-21
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0085880-40
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0267438-50
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2010.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0238761-60
7 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2010.07.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2010-0031254-28
8 등록결정서
Decision to grant		 2010.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0378014-22
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속재료를 용융하는 공정; 금속재료 분사부를 이용하여 기판 상에 용융된 금속재료를 분사하는 회로인쇄공정; 및 폴리머 분사부를 이용하여 회로가 교차되는 부분에 폴리머를 분사하는 절연공정을 포함하는 회로기판의 교차인쇄방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 금속재료는 녹는점이 200℃이하인 전도성의 저온납 또는 가융합금(fusible alloy)이고, 상기 폴리머는 점성과 절연특성을 갖는 폴리머인 것을 특징으로 하는 회로기판의 교차인쇄방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 만능기판 또는 유동기판(flexible circuit)인 것을 특징으로 하는 회로기판의 교차인쇄방법
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속재료 분사부의 실린더 온도를 70~200℃로, 압력을 1~100kPa로 조절하여 금속재료를 용융시키며, 상기 기판에 인쇄되는 배선의 두께를 조절할 수 있도록 상기 분사부의 분사니들 직경이 100~1,000㎛인 것을 특징으로 하는 회로기판의 교차인쇄방법
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 폴리머 분사부의 세라믹 실린더 온도를 80~200℃로, 압력을 10~500kPa로 조절하여 폴리머를 용융시키는 것을 특징으로 하는 회로기판의 교차인쇄방법
6 6
청구항 1에 따른 회로기판의 교차인쇄방법을 이용한 교차인쇄장치에 있어서, 기판을 X축, Y축 및 X축으로 이동시키는 마이크로 스테이지부; 상기 기판에 용융된 금속재료를 분사하여 회로를 인쇄하는 금속재료 분사부; 상기 회로의 교차부에 용융된 폴리머를 분사하여 절연하는 폴리머 분사부; 상기 금속재료 분사부와 상기 폴리머 분사부의 온도를 조절하는 온도 제어부; 상기 금속재료 분사부와 상기 폴리머 분사부의 압력을 조절하는 압력 제어부; 상기 마이크로 스테이지부, 상기 금속재료 분사부, 상기 폴리머 분사부, 상기 온도 제어부, 상기 압력 제어부의 작동을 제어하는 통제 제어부를 포함하는 회로기판의 교차인쇄장치
7 7
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8 8
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