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전자방출원에 있어서, 금속 부재; 및상기 금속 부재의 상면의 위쪽 공간을 향하는 에지(Edge) 면을 가지도록 상기 금속 부재의 상면에 대해 직립한 상태로 고정되는 적어도 하나의 나노소재 박막을 포함하되, 상기 금속 부재의 상면은 적어도 하나의 함몰된 영역을 가지고, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역은 상기 나노소재 박막에 의해 각각 분할되며, 각각의 나노소재 박막의 양면은 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되고, 상기 나노소재 박막의 에지 면은 상기 금속 부재의 상면과 대응하는 높이에 형성되며, 상기 에지 면의 양 끝단은 상기 금속 부재에 의해 커버되도록 고정되는 전자방출원
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제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역에 대한 수직 단면은 U자, V자, 또는 Ц자 형상인 전자방출원
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 부재에 전원이 공급됨에 따라 형성된 전기장에 의해 전자가 상기 나노소재 박막의 에지 면을 통해 방출되는 전자방출원
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제 1 항에 있어서, 상기 나노소재 박막은 일자, 톱니, 및 요철 중 적어도 하나의 형태의 에지 면을 구비하도록 가공되어 제작된 것인 전자방출원
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제 1 항에 있어서,상기 나노소재 박막은 상기 금속 부재의 상면에 대해 접착 고정되거나, 상기 나노소재 박막의 일부분은 상기 금속 부재를 이루는 적어도 2개 이상의 서브 금속 부재에 의한 횡 압력에 의해 고정되는 전자방출원
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전자방출소자에 있어서, 제 1 금속 부재 및 상기 제 1 금속 부재의 상면에 대해 직립한 상태로 고정되는 적어도 하나의 나노소재 박막을 포함하는 전자방출원; 및상기 제 1 금속 부재와 소정의 간격을 두고 배치된 적어도 하나의 제 2 금속 부재를 포함하고,상기 나노소재 박막은 상기 제 2 금속 부재를 바라보는 에지(Edge) 면을 가지도록 고정되며, 상기 제 1 금속 부재의 상면은 적어도 하나의 함몰된 영역을 가지고, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역은 상기 나노소재 박막에 의해 각각 분할되며, 각각의 나노소재 박막의 양면은 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되고, 상기 나노소재 박막의 에지 면은 상기 제 1 금속 부재의 상면과 대응하는 높이에 형성되며, 상기 에지 면의 양 끝단은 상기 제 1 금속 부재에 의해 커버되도록 고정되는 전자방출소자
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제 8 항에 있어서, 상기 제 2 금속 부재의 개수에 따라 상기 제 2 금속 부재의 배치가 결정되는 전자방출소자
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어레이형 전자방출원에 있어서, 서로 밀착하여 배치된 복수 개의 전자방출원; 및상기 복수 개의 전자방출원을 고정시키는 고정체를 포함하고, 각각의 전자방출원은 금속 부재; 및상기 금속 부재의 상면의 위쪽 공간을 향하는 에지(Edge) 면을 가지도록 상기 금속 부재의 상면에 대해 직립한 상태로 고정되는 적어도 하나의 나노소재 박막을 포함하며, 상기 금속 부재의 상면은 적어도 하나의 함몰된 영역을 가지고, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역은 상기 나노소재 박막에 의해 각각 분할되며, 각각의 나노소재 박막의 양면은 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되고, 상기 나노소재 박막의 에지 면은 상기 금속 부재의 상면과 대응하는 높이에 형성되며, 상기 에지 면의 양 끝단은 상기 금속 부재에 의해 커버되도록 고정되는 어레이형 전자방출원
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제 10 항에 있어서, 상기 금속 부재의 상면은 적어도 하나의 함몰된 영역을 가지고, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역에 대한 수직 단면은 U자, V자, 또는 Ц자 형상인, 어레이형 전자방출원
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전자방출원의 제조방법에 있어서, 금속 부재 및 적어도 하나의 나노소재 박막을 구비하는 단계; 및상기 나노소재 박막이 상기 금속 부재의 상면의 위쪽 공간을 향하는 에지(Edge) 면을 가지도록 상기 금속 부재의 상면에 대해 직립한 상태로 고정시키는 단계를 포함하며,상기 고정시키는 단계는,상기 금속 부재의 상면이 적어도 하나의 함몰된 영역을 가질 경우, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역이 상기 나노소재 박막에 의해 각각 분할되며, 각각의 나노소재 박막의 양면이 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되고, 상기 나노소재 박막의 에지 면은 상기 금속 부재의 상면과 대응하는 높이에 형성되며, 상기 에지 면의 양 끝단은 상기 금속 부재에 의해 커버되도록 상기 나노소재 박막을 고정시키는 것인 전자방출원의 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 고정시키는 단계는 접착 물질을 이용하여 상기 나노소재 박막을 상기 금속 부재의 상면에 대해 고정시키는 전자방출원의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 고정시키는 단계는 적어도 2개 이상의 서브 금속 부재 사이에 상기 나노소재 박막을 배치시키는 단계; 및 상기 배치된 나노소재 박막을 향하여 상기 서브 금속 부재 중 양 끝에 배치된 서브 금속 부재에 대해 횡 압력을 가하여 상기 서브 금속 부재와 상기 나노소재 박막을 밀착시키는 단계를 포함하는 전자방출원의 제조방법
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제 15 항에 있어서,상기 배치된 나노소재 박막과 인접하는 각각의 서브 금속 부재는 함몰된 영역을 가지고, 상기 밀착시키는 단계는 상기 배치된 나노소재 박막의 양면이 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되도록 밀착시키는 전자방출원의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 구비하는 단계 이전에 상기 나노소재 박막이 일자, 톱니, 및 요철 중 적어도 하나의 형태의 에지 면을 가지도록 가공하는 단계를 더 포함하는 전자방출원의 제조방법
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어레이형 전자방출원의 제조방법에 있어서,복수 개의 전자방출원을 서로 밀착하여 배치되도록 구비하는 단계; 및상기 복수 개의 전자방출원을 고정시키는 단계를 포함하고, 각각의 전자방출원은 금속 부재; 및상기 금속 부재의 상면의 위쪽 공간을 향하는 에지(Edge) 면을 가지도록 상기 금속 부재의 상면에 대해 직립한 상태로 고정되는 적어도 하나의 나노소재 박막을 포함하며, 상기 금속 부재의 상면은 적어도 하나의 함몰된 영역을 가지고, 상기 적어도 하나의 함몰된 영역은 상기 나노소재 박막에 의해 각각 분할되며, 각각의 나노소재 박막의 양면은 상기 함몰된 영역 내에서 일부 노출되고, 상기 나노소재 박막의 에지 면은 상기 금속 부재의 상면과 대응하는 높이에 형성되며, 상기 에지 면의 양 끝단은 상기 금속 부재에 의해 커버되도록 고정되는 어레이형 전자방출원의 제조방법
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제 18 항에 있어서,상기 고정시키는 단계는상기 각각의 전자방출원의 금속 부재에 형성된 홀을 관통하는 고정체를 삽입시키는 단계를 포함하는 어레이형 전자방출원의 제조방법
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