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반도체 결함 시각화 방법 및 시스템

  • 기술번호 : KST2018011946
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 결함 시각화 방법 및 시스템이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 결함 시각화 방법은, 다수의 반도체들에서 검출한 결함 위치들로부터 결함 개수 맵을 생성하여 다중 임계값 기반으로 결함 이미지들을 다중으로 생성한다. 이에 의해, 결함의 위치별 군집/분포 패턴과 반복 패턴에 대한 파악/분석을 용이하게 한다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC H01L 22/24(2013.01) H01L 22/24(2013.01) H01L 22/24(2013.01) H01L 22/24(2013.01)
출원번호/일자 1020170024064 (2017.02.23)
출원인 에스케이 주식회사 , 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1959619-0000 (2019.03.12)
공개번호/일자 10-2018-0097281 (2018.08.31) 문서열기
공고번호/일자 (20190702) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.02.23)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이 주식회사 대한민국 서울특별시 종로구
2 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강명주 대한민국 서울특별시 관악구
2 곽지훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김현욱 대한민국 경기도 수원시 영통구
4 송경민 대한민국 광주광역시 북구
5 안성권 대한민국 경기도 수원시 팔달구
6 문용식 미국 경기도 성남시 분당구
7 손명승 대한민국 서울특별시 동대문구
8 이민환 대한민국 경기도 광주시 벼루개길
9 박준택 대한민국 경기도 용인시 기흥구
10 정항덕 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한지나 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 양성환 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이 주식회사 대한민국 서울특별시 종로구
2 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-0187800-84
2 보정요구서
Request for Amendment		 2017.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0028741-31
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2017.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-0287602-63
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0018772-23
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.02.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0089976-15
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.04.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0340159-50
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.04.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0340187-28
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0586082-82
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-1064443-49
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.10.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1064456-32
12 등록결정서
Decision to grant		 2019.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0150454-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
15 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
 2019.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5017726-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수의 반도체 이미지들에서 검출된 결함 위치 정보들을 획득하는 단계;다수의 임계값들을 설정하는 단계;결함 위치 정보들을 이용하여, 다수의 셀들로 구획된 맵의 각 셀들에, 해당 셀들에 위치하는 결함의 개수들을 각각 수록하는 단계;맵에 대해 다수의 임계값들을 각각 적용하여, 결함 개수가 임계값 이상인 셀들은 제1 픽셀 값으로, 결함 개수가 임계값 미만인 셀들은 결함 개수에 따라 각기 다른 픽셀 값으로, 각각 표시하여, 임계값 개수 만큼의 결함 이미지들을 생성하는 제1 생성단계;제1 생성단계에서 생성된 결함 이미지들을 비교 가능한 형태로 나열하여 시각화 하는 제1 시각화단계;맵에 대해 다수의 임계값들을 각각 적용하여, 결함 개수가 임계값 이상인 셀들은 제1 픽셀 값으로, 결함 개수가 임계값 미만인 셀들은 제2 픽셀 값으로, 각각 표시하여, 임계값 개수 만큼의 결함 이미지들을 생성하는 제2 생성단계; 및제2 생성단계에서 생성된 결함 이미지들을 비교 가능한 형태로 나열하여 시각화 하는 제2 시각화단계;를 포함하고,다수의 반도체 이미지들은,다수의 웨이퍼 이미지들 또는 다수의 다이 이미지들인 것을 특징으로 하는 반도체 결함 시각화 방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서,결함 이미지들 중 적어도 2개의 결함 이미지들 간의 차 이미지를 생성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 결함 시각화 방법
7 7
청구항 1에 있어서,맵은,그리드 타입으로 다수의 셀들이 구획된 맵인 것을 특징으로 하는 반도체 결함 시각화 방법
8 8
삭제
9 9
다수의 반도체 이미지들에서 검출된 결함 위치 정보들을 수신하는 통신부; 및다수의 임계값들을 설정하고, 결함 위치 정보들을 이용하여 다수의 셀들로 구획된 맵의 각 셀들에, 해당 셀들에 위치하는 결함의 개수들을 각각 수록하며, 맵에 대해 다수의 임계값들을 각각 적용하여 결함 개수가 임계값 이상인 셀들은 제1 픽셀 값으로, 결함 개수가 임계값 미만인 셀들은 결함 개수에 따라 각기 다른 픽셀 값으로 각각 표시하여 임계값 개수 만큼의 결함 이미지들을 생성하고 생성한 결함 이미지들을 비교 가능한 형태로 나열하여 시각화 하는 프로세서;를 포함하고프로세서는,맵에 대해 다수의 임계값들을 각각 적용하여 결함 개수가 임계값 이상인 셀들은 제1 픽셀 값으로, 결함 개수가 임계값 미만인 셀들은 제2 픽셀 값으로 각각 표시하여, 임계값 개수 만큼의 결함 이미지들을 생성하고, 생성한 결함 이미지들을 비교 가능한 형태로 나열하여 시각화 하며,다수의 반도체 이미지들은,다수의 웨이퍼 이미지들 또는 다수의 다이 이미지들인 것을 특징으로 하는 반도체 결함 시각화 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.