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자가 수리 가능한 전자 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 자가 수리 방법

  • 기술번호 : KST2019003065
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은, 극한환경에서 구동하는 반도체 칩의 안정적인 동작 신뢰성을 구현하기 위한 방식을 제공함에 있다. 본 발명에 따른 자가 수리 가능한 전자 장치는, 마이크로파 흡수매질이 부착된 반도체 칩, 및 상기 반도체 칩에 대하여 마이크로파를 제공하는 마이크로파 생성기를 포함한다. 본 발명에 따르면, 극한환경에서 구동하는 반도체 칩의 수명과 동작 신뢰성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 21/48 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/66 (2006.01.01) H05B 6/64 (2006.01.01)
CPC H01L 21/485(2013.01) H01L 21/485(2013.01) H01L 21/485(2013.01) H01L 21/485(2013.01)
출원번호/일자 1020170124855 (2017.09.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2013807-0000 (2019.08.19)
공개번호/일자 10-2019-0036070 (2019.04.04) 문서열기
공고번호/일자 (20190823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.09.27)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최양규 대전광역시 유성구
2 박준영 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0943828-84
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2019.02.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination		 2019.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0033463-62
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0039217-87
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0269352-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2019-0570295-79
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.06.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0570294-23
9 등록결정서
Decision to grant		 2019.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0479809-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
복수의 반도체 칩;상기 복수의 반도체 칩 중 마이크로파 흡수매질이 표면에 부착된 적어도 일부의 반도체 칩; 및상기 적어도 일부의 반도체 칩에 대해서만 선택적으로 마이크로파를 제공하여, 상기 적어도 일부의 반도체 칩에 대해서만 발열 현상을 유도함으로써, 노후화된 상기 적어도 일부의 반도체 칩만을 대상으로 선택적인 열처리가 가능하도록 하는 마이크로파 생성기;를 포함하는, 자가 수리 가능한 전자 장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 반도체 칩은, 로직 소자, 휘발성 메모리 소자, 비휘발성 메모리 소자, 이미지센서 소자, 디스플레이 소자, 및 광 검출기 소자 중 어느 하나에 포함된, 자가 수리 가능한 전자 장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 마이크로파 흡수매질은, 탄소 물질을 포함하고, 탄성 물질(polydimethylsiloxane 또는 hydrogel)이 혼합된, 자가 수리 가능한 전자 장치
4 4
제 3항에 있어서,상기 마이크로파 흡수매질은, 플렉시블(flexible) 특성을 갖고 필름형태로 상기 반도체 칩에 부착되는, 자가 수리 가능한 전자 장치
5 5
제 4항에 있어서,상기 마이크로파 흡수매질은, 마이크로파의 흡수를 용이하게 하기 위하여 고분자물질, 세라믹물질, 또는 무기물로 형성된, 자가 수리 가능한 전자 장치
6 6
전자기기로부터 적어도 일부의 반도체 칩을 분리하는 분리 단계;상기 분리된 적어도 일부의 반도체 칩의 표면에 마이크로파 흡수매질을 부착하는 부착 단계; 및상기 마이크로파 흡수매질이 부착된 상기 적어도 일부의 반도체 칩에 대해서만 선택적으로 마이크로파 생성기 내에 넣고 마이크로파에 소정시간 노출시켜 발열 현상을 유도함으로써, 노후화된 상기 적어도 일부의 반도체 칩만을 대상으로 선택적인 열처리가 가능하도록 하는 가열 단계;를 포함하는, 전자 장치를 이용한 반도체 칩의 자가 수리 방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 가열 단계 후, 상기 반도체 칩을 냉각시키고 표면을 세척하는 냉각 및 세척 단계를 더 포함하는, 전자 장치를 이용한 반도체 칩의 자가 수리 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.