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반도체 소자의 코팅 방법

  • 기술번호 : KST2019033866
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 소자의 코팅 방법이 개시된다. 개시된 반도체 소자의 코팅 방법은 반도체 소자에 코팅 용액을 코팅하는 반도체 소자의 코팅 방법으로서, (a) 자성체 분말과 상기 코팅 용액을 혼합하는 단계; (b) 상기 자성체 분말과 혼합된 코팅 용액을 상기 반도체 소자에 도포하는 단계; (c) 상기 코팅 용액이 도포된 반도체 소자에 시간적으로 변하는 자속을 인가하는 단계; 및 (d) 상기 자속을 인가한 반도체 소자를 건조시키는 단계를 포함한다. 개시된 반도체 소자의 코팅 방법에 따르면, 요철 부분에도 균일한 코팅이 가능하고, 수분 및 기포를 제거할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 21/60 (2006.01.01)
CPC H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01)
출원번호/일자 1020160091527 (2016.07.19)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1775282-0000 (2017.08.30)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170905) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.07.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서대식 대한민국 서울특별시 강남구
2 정해창 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2016-0700374-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.01.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2017-0007965-85
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0284803-65
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.06.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0591457-36
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2017-0591515-97
7 등록결정서
Decision to grant		 2017.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0577375-19
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번호 청구항
1 1
반도체 소자에 소정의 유전율을 갖는 코팅 용액을 코팅하는 반도체 소자의 코팅 방법으로서,(a) 단계는, 비도전성 자성체 분말과 상기 코팅 용액을 혼합하는 단계;(b) 단계는, 상기 비도전성 자성체 분말과 혼합된 코팅 용액을 상기 반도체 소자에 도포하는 단계;(c) 단계는, 상기 코팅 용액이 도포된 반도체 소자에 시간적으로 변하는 자속을 인가하는 단계; 및(d) 단계는, 상기 자속을 인가한 반도체 소자를 건조시키는 단계를 포함하는 반도체 소자의 코팅 방법
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삭제
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제1항에 있어서,상기 비도전성 자성체 분말은 산화 금속 또는 염화 금속인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 코팅 방법
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제3항에 있어서,상기 (c) 단계는, 음극과 양극이 반복적으로 변하는 자속을 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 코팅 방법
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제4항에 있어서,상기 (c) 단계는, 전자석 코일에 교류 전류를 흘려보내 자속을 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 코팅 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 반도체 소자는 비아 홀 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 코팅 방법
7 7
제5항에 있어서,상기 반도체 소자는 요철 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 코팅 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.