맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

  • 기술번호 : KST2020001230
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있SM는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디, 및 바디를 내측에 수용 가능하고, 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 유체가 유동 가능한 제2 홀을 포함하고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 유체 연결부를 포함하는 하우징을 포함한다.
Int. CL B01L 3/00 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190088805 (2019.07.23)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0012750 (2020.02.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180088227   |   2018.07.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.07.23)
심사청구항수 60

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이문근 대전광역시 유성구
2 이석재 대전광역시 유성구
3 배남호 대전광역시 유성구
4 이태재 충청북도 청주시 서원구
5 이경균 대전광역시 유성구
6 박유민 서울시 종로구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인인벤싱크 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층 (역삼동, 아레나빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-0754694-43
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모듈형 유체 칩으로서,유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디; 및상기 바디를 내측에 수용 가능하고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 상기 유체가 유동 가능한 제2 홀을 포함하고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 유체 연결부를 포함하는 하우징;을 포함하는 모듈형 유체 칩
2 2
제1항에 있어서,상기 바디는 하나의 기능을 수행 가능한 모듈 형태로 형성되고, 상기 하우징에 선택적으로 교체 가능한 모듈형 유체 칩
3 3
제2항에 있어서,상기 다른 모듈형 유체 칩은 상기 하나의 기능과는 다른 기능을 수행 가능한 바디를 포함하는 모듈형 유체 칩
4 4
제1항에 있어서,상기 하우징은 상기 다른 모듈형 유체 칩에 수평 또는 수직방향으로 연결 가능하고,상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩이 수평 또는 수직방향으로 연결될 경우, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 제1 홀 및 제2 홀과 서로 정렬되어 연통되는 모듈형 유체 칩
5 5
제1항에 있어서,상기 바디는, 상기 제1 홀과 연통되어 상기 유체가 유동 가능한 유체 채널;을 더 포함하는 모듈형 유체 칩
6 6
제5항에 있어서,상기 유체 채널은,직선형 채널, 유선형 채널, 적어도 하나의 웰을 가지는 채널, 밸브를 가지는 채널, 적어도 하나의 분지를 가지는 채널, 십자형의 채널, Y자형의 채널, 센서를 가지는 채널, 전기 출력부를 가지는 채널 및 광학 출력부를 가지는 채널 중 어느 하나를 포함하는 모듈형 유체 칩
7 7
제5항에 있어서,상기 제1 홀, 상기 제2 홀 및 상기 유체 채널은 단면이 원형 또는 타원형 또는 다각형 형상으로 형성되고,상기 제1 홀, 상기 제2 홀 및 상기 유체 채널은 직경이 10nm 이상 1Cm 이하인 원의 범위 내에 미리 설정된 크기로 형성되는 모듈형 유체 칩
8 8
제1항에 있어서,상기 하우징은,세라믹, 금속 및 폴리머 중 적어도 하나의 물질로 형성되는 모듈형 유체 칩
9 9
제1항에 있어서,다른 모듈형 유체 칩과 결합 시키기 위한 결합 유닛을 더 포함하고,상기 결합 유닛은 자성을 가지는 물질을 포함하는 모듈형 유체 칩
10 10
제9항에 있어서,상기 결합 유닛은 서로 대응하는 볼록부 또는 오목부를 포함하는 모듈형 유체 칩
11 11
제10항에 있어서,상기 결합 유닛은 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 체결부를 포함하는 모듈형 유체 칩
12 12
제1항에 있어서,상기 하우징에 결합되어 상기 바디를 감싸고, 투명한 물질로 형성되는 커버;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
13 13
제12항에 있어서,상기 커버에 배치되는 촬상부; 및상기 하우징 또는 상기 커버에 배치되는 광 소스;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
14 14
제12항에 있어서,상기 하우징 또는 상기 커버에 설치되어, 상기 바디를 가열 또는 냉각시키는 온도 조절부;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
15 15
모듈형 유체 칩으로서,유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디;상기 바디를 내측에 수용 가능하고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 결합 유닛을 포함하는 하우징; 및상기 하우징에 수용되고, 상기 제1 홀에 대응하여 정렬되는 제3 홀을 포함하는 유체 연결체;를 포함하는 모듈형 유체 칩
16 16
제15항에 있어서,상기 유체 연결체는, 상기 다른 모듈형 유체 칩의 연결 시, 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유체 연결체에 밀착되어 계면을 형성하고, 상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩 사이로 유체의 누수를 차단하는 모듈형 유체 칩
17 17
제15항에 있어서,상기 유체 연결체는 엘라스토머로 형성되는 모듈형 유체 칩
18 18
제15항에 있어서,상기 유체 연결체는 상기 하우징의 외측 및 상기 하우징의 내측 중 적어도 어느 하나에 배치되는 모듈형 유체 칩
19 19
제15항에 있어서,상기 유체 연결체에는 상기 하우징에 결합 가능한 볼록부 또는 오목부가 마련되는 모듈형 유체 칩
20 20
제15항에 있어서,상기 유체 연결체는,상기 하우징의 외측에 수용되어 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 안착부; 및상기 하우징의 내측에 수용되어 상기 바디와 연결 가능한 볼록부;를 포함하는 모듈화된 유체 칩
21 21
제20항에 있어서,상기 안착부와 상기 볼록부 사이에 배치되어 상기 안착부 및 상기 볼록부와 연결 가능한 오링;을 더 포함하는 모듈화된 유체 칩
22 22
모듈형 유체 칩으로서,유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디;상기 바디를 내측에 수용 가능하고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 상기 유체가 유동 가능한 제2 홀을 포함하고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 유체 연결체를 포함하는 하우징; 및상기 유체로부터 발생하는 신호를 검출 가능한 적어도 하나의 센서;를 포함하는 모듈형 유체 칩
23 23
제22항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는, 전기신호, 형광신호, 광학신호, 전기화학신호, 화학신호 및 분광학신호 중 적어도 하나를 검출 가능한 모듈형 유체 칩
24 24
제23항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는, 금속, 유무기복합체 및 유기전도체 중 어느 하나의 물질로 형성되는 모듈형 유체 칩
25 25
제24항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는,Au, Mg, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Al, Zr, Nb, Mo, Ru, Ag 및 Sn 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 금속전극으로 형성되는 모듈형 유체 칩
26 26
제25항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는,전도성 고분자 및 탄소 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 유기전극으로 형성되는 모듈형 유체 칩
27 27
제26항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는,상기 금속전극을 구성하는 물질 중 적어도 하나의 물질과, 상기 유기전극을 구성하는 물질 중 적어도 하나의 물질이 혼합된 유무기 복합체 전극으로 형성되는 모듈형 유체 칩
28 28
제23항에 있어서,상기 적어도 하나의 센서는, 형광신호, 광학신호 및 분광학신호 중 적어도 하나를 검출할 수 있도록 투명도를 가지는 물질로 형성되는 모듈형 유체 칩
29 29
모듈형 유체 칩으로서,하우징; 및다른 모듈형 유체 칩과 결합될 수 있도록 상기 하우징에 마련되는 적어도 하나의 결합부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
30 30
제29항에 있어서,상기 결합부는,상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기와,상기 하우징의 외면에 마련되는 적어도 하나의 수용홈을 포함하는 모듈형 유체 칩
31 31
제30항에 있어서,상기 돌기와 상기 수용홈은 상기 하우징의 둘레를 따라 교대로 배열되는 모듈형 유체 칩
32 32
제30항에 있어서,상기 돌기와 상기 수용홈은 서로 대응되는 형상으로 마련되는 모듈형 유체 칩
33 33
제32항에 있어서,상기 돌기는 그 일단에 형성된 경사면을 포함하는 모듈형 유체 칩
34 34
제30항에 있어서,상기 결합부는, 복수의 자성부재를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
35 35
제34항에 있어서,상기 복수의 자성부재는, 상기 돌기 및 상기 수용홈의 내측에 배치되는 모듈형 유체 칩
36 36
제34항에 있어서,상기 복수의 자성부재는, 상기 하우징의 둘레를 따라 상기 하우징의 외면에 설치되되, 상기 돌기 및 상기 수용홈과 다른 위치에 배치되는 모듈형 유체 칩
37 37
제34항에 있어서,상기 결합부는 상기 자성부재의 일 측에 배치되어 상기 자성부재의 자기력을 차단하도록 구성되는 차폐부재를 포함하는 모듈형 유체 칩
38 38
제29항에 있어서,상기 하우징에 수용되는 바디;를 더 포함하고, 상기 바디에는, 상기 하우징이 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결될 경우, 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로에 정렬되어 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통되는 적어도 하나의 유로가 형성되는 모듈형 유체 칩
39 39
적어도 하나의 유로를 포함하는 모듈형 유체 칩으로서,다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 상기 유로를 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되는 연결부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
40 40
제39항에 있어서,내측에 상기 적어도 하나의 유로를 포함하고, 상기 연결부재를 통해 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결되도록 구성되는 바디;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
41 41
제40항에 있어서,상기 연결부재는 상기 바디에 결합되어 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 바디에 결합되도록 구성되는 모듈형 유체 칩
42 42
제40항에 있어서,상기 연결부재는 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 다른 연결부재를 통해 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 바디에 연결되도록 구성되는 모듈형 유체 칩
43 43
제40항에 있어서,상기 바디 및 상기 연결부재를 수용하는 하우징;을 더 포함하는 모듈형 유체 칩
44 44
제43항에 있어서,상기 연결부재는 그 외면으로부터 돌출되는 플랜지부를 포함하고,상기 하우징은 상기 플랜지부를 수용, 지지하여 상기 연결부재의 유동을 제한하는 플랜지 수용홈을 포함하는 모듈형 유체 칩
45 45
제39항에 있어서,상기 연결부재는 서로 다른 재질을 가지는 제1 바디와 제2 바디를 포함하고,상기 제1 바디는 상기 유로와 연통될 수 있도록 그 내부가 중공된 튜브 형상을 가지며,상기 제2 바디는 상기 제1 바디의 둘레를 감싸도록 결합되는 모듈형 유체 칩
46 46
제45항에 있어서,상기 제2 바디는 상기 제1 바디보다 더 높은 경도를 가지는 모듈형 유체 칩
47 47
제39항에 있어서,상기 연결부재는 그 양단에 형성된 경사면을 포함하는 모듈형 유체 칩
48 48
제40항에 있어서,상기 바디는 상기 적어도 하나의 유로와 연통되는 결합홈을 포함하고,상기 연결부재는 상기 결합홈에 삽입되어 상기 적어도 하나의 유로와 연통되는 모듈형 유체 칩
49 49
제48항에 있어서,상기 바디와 상기 연결부재 사이에 압입되어 상기 바디와 상기 연결부재 사이를 밀폐시키도록 구성되는 기밀부;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
50 50
제49항에 있어서,상기 기밀부는,상기 바디와 상기 연결부재 사이에 압입되도록 구성되는 전위패럴부;상기 전위패럴부를 가압함과 동시에, 상기 전위패럴부와 상기 연결부재 사이에 압입되도록 구성되는 후위패럴부; 및상기 바디에 체결되어 상기 후위패럴부를 가압하도록 구성되는 가압부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
51 51
제40항에 있어서,상기 연결부재는 상기 바디와 일체로 형성되는 모듈형 유체 칩
52 52
제40항에 있어서,상기 바디는 유리 또는 나무 재질을 포함하는 모듈형 유체 칩
53 53
제30항에 있어서,상기 결합부는,상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩에 설치되고, 상호 결합 시 회전운동을 직선운동으로 변환하여 상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩을 서로 밀착시키도록 구성되는 조임부;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
54 54
제53항에 있어서,상기 조임부는,일 측에 상기 하우징에 체결 가능한 체결부가 구비되고, 타 측에 돌기형상의 걸림부가 구비되는 축부; 및상기 다른 모듈형 유체 칩에 설치되어 상기 걸림부를 내측에 수용하고, 외력이 가해질 경우 원주방향을 따라 회전하며 내측에 수용된 상기 걸림부를 가압하여 상기 걸림부를 축방향을 따라 직선이동 시키도록 구성되는 캠부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
55 55
제1 기능을 구현 가능한 제1 모듈형 유체 칩; 및상기 제1 기능과 상이한 제2 기능을 구현 가능하고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 수평 및 수직방향 중 적어도 하나의 방향으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 모듈형 유체 칩;을 포함하는 유체 유동 시스템
56 56
제55항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩 및 상기 제2 모듈형 유체 칩은 각각,유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디; 및상기 바디를 내측에 수용 가능하고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 정렬되고 상기 유체가 유동 가능한 제2 홀 및 결합 유닛을 포함하는 하우징;을 포함하고,상기 제1 모듈형 유체 칩과 상기 제2 모듈형 유체 칩의 연결 시, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들은 서로 연통되고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들이 연통되는 부분은 서로 대응되는 크기 및 형상으로 형성되는, 유체 유동 시스템
57 57
제56항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 하우징 및 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 하우징은 동일한 형상 또는 동일한 크기 사양으로 형성되는 상기 유체 유동 시스템
58 58
제56항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩 및 상기 제2 모듈형 유체 칩은 각각,상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 대응하여 정렬되는 제3 홀을 포함하는 유체 연결체;를 더 포함하는 유체 유동 시스템
59 59
제56항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들은, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들이 연통되는 부분에서 유체 압력의 변화가 최소화되고, 유체의 조성이나 미세 액적의 형상이 유지되도록 하는 형상을 가지는 유체 유동 시스템
60 60
제56항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들의 정렬은 상기 바디에 형성된 유체 채널에 수평하거나 수직하도록 구성되는 유체 유동 시스템
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR1020200012752 KR 대한민국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR20200012752 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 나노종합기술원 나노·소재원천기술개발사업 전기 나노바이오센서 모듈화 원천 요소기술 및 준양산 모듈칩 개발
2 과학기술정보통신부 계명대학교 선도연구센터사업(기초의과학분야(MRC)) 나노바이오칩 요소기술 개발 및 제작