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비정질 Hf2S, Hf2Se 및 Hf2S1-xSex (0 003c# x 003c# 1)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성된 채널층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 채널층의 두께는 5 내지 200 nm 인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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기판 상부에 형성된 소스 및 드레인 전극;게이트 전극;상기 소스 및 드레인 전극과 전기적으로 연결되고 상기 게이트 전극과 절연된 비정질 Hf2S, Hf2Se 및 Hf2S1-xSex (0 003c# x 003c# 1)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성된 채널층 및상기 채널층과 상기 게이트 전극 사이에 개재된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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4 |
4
제 3항에 있어서,상기 기판은 Si, SiO2, STO, 사파이어, 유리 및 플라스틱으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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5 |
5
제 3항에 있어서,상기 소스 및 드레인 전극과 게이트 전극은 Au, Ag, Cu, Nd, W, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os, ITO, Mo, MoW, IZO, Al 및 Ti 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속 또는 합금인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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6 |
6
제 3항에 있어서,상기 절연층은 상기 증착된 채널층을 100 내지 700 ℃에서 열처리하여 형성된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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7 |
7
기판 상부에 형성된 게이트 전극;상기 게이트 전극과 절연된 소스 및 드레인 전극;상기 게이트 전극과 절연되고 상기 소스 및 드레인 전극과 전기적으로 연결된 비정질 Hf2S, Hf2Se 및 Hf2S1-xSex (0 003c# x 003c# 1)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성된 채널층 및상기 채널층과 상기 게이트 전극 사이에 개재된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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8 |
8
제 7항에 있어서,상기 기판은 Si, SiO2, STO, 사파이어, 유리 및 플라스틱으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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9 |
9
제 7항에 있어서,상기 소스 및 드레인 전극과 게이트 전극은 Au, Ag, Cu, Nd, W, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os, ITO, Mo, MoW, IZO, Al 및 Ti 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속 또는 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
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