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박막 트랜지스터 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2020015343
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터는 활성층, 게이트 절연막, 게이트 전극 및 보호층을 포함하되, 상기 게이트 절연막과 상기 보호층 중에서 적어도 하나는, 모노실란과 디실란의 혼합 가스를 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되는 제1 실리콘 함유 절연막을 포함한다. 일례로, 게이트 절연막은 상기 제1 실리콘 함유 절연막과 모노실란을 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되는 제2 실리콘 함유 절연막을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01)
CPC H01L 29/78606(2013.01) H01L 29/78606(2013.01) H01L 29/78606(2013.01) H01L 29/78606(2013.01)
출원번호/일자 1020190025482 (2019.03.05)
출원인 에스케이머티리얼즈 주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0106797 (2020.09.15) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.03.06)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이머티리얼즈 주식회사 대한민국 경상북도 영주시 가
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이진희 경기도 수원시 영통구
2 이상기 서울특별시 광진구
3 김현재 서울특별시 마포구
4 유혁준 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤승환 대한민국 서울 서초구 청계산로 ***(신원동) 내곡드림시티 II *층 ***호(리앤윤 특허법률사무소)
2 이광직 대한민국 서울 서초구 청계산로 ***(신원동) 내곡드림시티 II *층 ***호(리앤윤 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이머티리얼즈 주식회사 경상북도 영주시 가
2 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2019-0227111-31
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2019-0229374-78
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.09.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.10.11 수리 (Accepted) 9-1-2019-0047466-10
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.03.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0174800-19
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2020-0435913-23
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.04.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0435869-12
8 등록결정서
Decision to grant
2020.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0724276-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
활성층, 게이트 절연막, 게이트 전극 및 보호층을 포함하는 박막 트랜지스터에 있어서, 상기 게이트 절연막과 상기 보호층 중에서 적어도 하나는, 모노실란과 디실란의 혼합 가스를 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되는 제1 실리콘 함유 절연막을 포함하고, 상기 게이트 절연막은, 모노실란을 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되는 제2 실리콘 함유 절연막을 더 포함하며, 상기 제2 실리콘 함유 절연막을 더 포함하는 상기 게이트 절연막은, 상기 제2 실리콘 함유 절연막이 상기 활성층과 상기 제1 실리콘 함유 절연막 사이에 배치되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 혼합 가스는 상기 모노실란의 몰수가 상기 디실란의 몰수보다 더 큰 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
4 4
제3항에 있어서, 상기 모노실란과 상기 디실란의 몰비는 3
5 5
제1항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막은 화학기상증착법을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막의 두께가 상기 제2 실리콘 함유 절연막의 두께보다 더 작은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
8 8
제7항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막과 상기 제2 실리콘 함유 절연막 사이의 두께비는 1:2
9 9
삭제
10 10
제1항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막은 상기 제2 실리콘 함유 절연막 보다 수소 농도가 높은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
11 11
활성층, 게이트 전극 및 상기 활성층과 상기 게이트 전극 사이에 형성되는 게이트 절연막을 포함하는 박막 트랜지스터에 있어서,상기 게이트 절연막은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물로 형성되는 실리콘 함유 절연막을 포함하되, 상기 실리콘 함유 절연막은 상기 활성층으로부터 멀어질수록 더 많은 수소가 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
12 12
제11항에 있어서, 상기 게이트 절연막은 소정의 수소 농도를 갖는 제1 실리콘 함유 절연막 및 상기 제1 실리콘 함유 절연막보다 낮은 수소 농도를 갖는 제2 실리콘 함유 절연막을 포함하되, 상기 제2 실리콘 함유 절연막이 상기 활성층과 상기 제1 실리콘 함유 절연막 사이에 배치되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
13 13
제12항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막의 두께가 상기 제2 실리콘 함유 절연막의 두께보다 더 작은 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
14 14
제13항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막과 상기 제2 실리콘 함유 절연막 사이의 두께비는 1:2
15 15
제12항에 있어서, 상기 제1 실리콘 함유 절연막은 모노실란과 디실란의 혼합 가스를 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되고, 상기 제2 실리콘 함유 절연막은 모노실란을 실리콘 소스가스로 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
16 16
기판 상에 박막 트랜지스터를 제조하는 방법에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극, 활성층 및 게이트 절연막을 각각 형성하는 단계를 포함하고, 상기 게이트 절연막의 형성 단계는, 모노실란과 디실란의 혼합 가스를 실리콘 소스가스로 사용하여 화학기상증착법으로 제1 실리콘 함유 절연막을 형성하는 과정을 포함하고, 상기 게이트 절연막의 형성 단계는, 모노실란을 실리콘 소스가스로 사용하여 화학기상증착법으로 제2 실리콘 함유 절연막을 형성하는 과정을 더 포함하며,상기 기판 상에, 상기 게이트 전극, 상기 제2 실리콘 함유 절연막, 상기 제1 실리콘 함유 절연막 및 상기 활성층을 순차적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법
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18 18
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기판 상에 박막 트랜지스터를 제조하는 방법에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극, 활성층 및 게이트 절연막을 각각 형성하는 단계를 포함하고, 상기 게이트 절연막의 형성 단계는, 모노실란과 디실란의 혼합 가스를 실리콘 소스가스로 사용하여 화학기상증착법으로 제1 실리콘 함유 절연막을 형성하는 과정을 포함하고, 상기 게이트 절연막의 형성 단계는, 모노실란을 실리콘 소스가스로 사용하여 화학기상증착법으로 제2 실리콘 함유 절연막을 형성하는 과정을 더 포함하며,상기 기판 상에, 상기 활성층, 상기 제1 실리콘 함유 절연막, 상기 제2 실리콘 함유 절연막 및 상기 게이트 전극을 순차적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법
20 20
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