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기판을 형성하기 위한 판상 요입부와 돌출부들의 형성을 위해 상기 판상 요입부의 저면에서 요입된 돌출부 형성부들을 구비한 기판몰드를 준비하는 단계;비아홀핀들이 상기 기판몰드의 저면을 관통하여 상기 돌출부 형성부들에 위치되도록 비아홀 몰드를 상기 기판몰드와 결합시키는 단계;상기 기판몰드의 상기 판상요입부들과 상기 비아홀핀들이 위치된 돌출부 형성부들에 기판소재를 주입하는 단계;상기 기판소재가 주입된 상기 기판몰드를 경화(curing)시켜 가요성의 돌출부 일체형 기판을 형성하는 단계;상기 돌출부 일체형 기판을 상기 기판몰드와 상기 비아홀 몰드로부터 분리하는 단계;상기 비아홀들에 비아홀 도선들을 형성하는 단계;상기 돌출부 일체형 기판의 상기 돌출부들이 형성된 면의 반대면에 노출된 비아홀들을 연결하는 하부배선들을 형성하는 단계;상기 하부도선들이 형성된 면의 반대면에서 노출되는 비아도선 단부에 전자부품 실장을 위한 접촉전극들을 형성하는 단계; 및상기 접촉전극들에 전자부품들을 솔더들을 통해 실장하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판소재를 주입하는 단계는,상기 돌출부의 높이와 상기 돌출부들이 형성되지 않은 비돌출부 상의 기판두께의 비가 0
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제1항에 있어서, 상기 하부배선들을 형성하는 단계는,상기 돌출부 일체형 기판의 돌출부가 형성된 반대 면에서 상기 비아홀들로 도전성 금속부재가 주입되도록 도전성 금속을 도포하여 도전성 금속부재 층을 형성하는 단계; 및상기 도전성 금속부재 층의 비 하부배선 영역을 제거하여 하부배선들을 패터닝하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 비아홀 도선들을 형성하는 단계는,상기 비아홀의 내측면에 도전금속 소재의 씨드층을 형성하는 단계; 및금속 전해 도금으로 상기 씨드층이 형성된 상기 비아홀 내부에 비아홀 도선들을 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 비아홀 도선들을 형성하는 단계는,상기 비아홀의 상부에 도전금속 페이스트 또는 용융 도전금속을 도포한 후, 진공을 가해 상기 비아홀 내부로 상기 도전금속 페이스트 또는 용융 도전금속을 주입시키는 단계인 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 하부배선들을 형성하는 단계 이후, 상기 하부 배선들이 형성된 면에 기판소재를 도포한 후 다층 배선을 형성하는 처리를 반복 수행하여 다층 배선을 형성하는 다층배선 형성단계;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법
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제 1항의 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제작 방법에 의해 제작된 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제7항에 있어서,상기 돌출부 대 상기 비돌출부를 형성하는 기판두께의 비는 0
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제7항에 있어서, 상기 돌출전극은,상기 비아홀들이 형성된 상기 돌출부;상기 비아홀들에 각각 삽입 배선되는 비아홀 도선들; 및상기 비아홀 도선들의 노출된 단부에 각각 형성되는 접촉 전극들;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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제7항에 있어서, 상기 돌출전극 일체형 기판은,상기 기판의 상기 전자 부품이 장착되는 면의 반대측 면에서 인접된 상기 돌출전극들에 형성된 상기 비아 도선들을 서로 접속시키도록 배선되는 하나 이상의 하부배선들;을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판
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