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생착 향상을 위한 접착성 이식재

  • 기술번호 : KST2022004476
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 생착 향상을 위한 접착성 이식재로서, 다공성 물질을 포함하는 지지체; 상기 생착의 대상인 생체 조직의 표면관능기와 결합가능한 커플링제; 및 친수성 고분자를 포함하되, 상기 커플링제가 상기 친수성 고분자와 콘쥬게이션되어 있는 것인 접착성 이식재가 제공된다.
Int. CL A61L 24/00 (2006.01.01) A61L 27/60 (2006.01.01) A61F 2/12 (2006.01.01) A61F 2/10 (2006.01.01) A61F 2/00 (2021.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210140984 (2021.10.21)
출원인 서울대학교산학협력단, 서울대학교병원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0052850 (2022.04.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200136992   |   2020.10.21
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.10.21)
심사청구항수 22

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 서울대학교병원 대한민국 서울특별시 종로구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권성훈 서울특별시 강남구
2 이창희 서울시 관악구
3 송서우 서울시 관악구
4 이충원 서울시 관악구
5 이한별 서울특별시 강남구
6 김홍규 서울시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이성하 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** A&C빌딩 *층(STN국제특허법률사무소)
2 곽현규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 ** A&C빌딩 *층(STN국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2021-1207483-13
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2022.04.04 수리 (Accepted) 4-1-2022-5079741-71
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번호 청구항
1 1
생착 향상을 위한 접착성 이식재로서,다공성 물질을 포함하는 지지체;상기 지지체가 대상 생체 조직에 접착되도록 생체 조직의 표면관능기와 결합가능한 커플링제; 및친수성 고분자를 포함하되,상기 커플링제가 상기 친수성 고분자와 콘쥬게이션되어 있는 것인 접착성 이식재
2 2
청구항 1에 있어서,상기 지지체와 상기 친수성 고분자가 혼합되어 복합체 형태를 갖는 것인 접착성 이식재
3 3
청구항 2에 있어서,상기 복합체 중 상기 다공성 물질과 상기 친수성 고분자가 함께 존재하는 혼합 영역에 있어서, 상기 지지체 100 중량부에 대하여 상기 접착성 물질이 1 내지 1,000 중량부인 것인 접착성 이식재
4 4
청구항 1에 있어서,상기 다공성 물질의 공극 직경이 100nm 내지 4
5 5
청구항 1에 있어서,건조된 상태를 가지는 것인 접착성 이식재
6 6
청구항 1에 있어서,상기 다공성 물질은 면역거부반응인자들이 제거된 무세포 이식재인 것인 접착성 이식재
7 7
청구항 1에 있어서,상기 커플링제는 상기 지지체의 표면관능기와 상기 친수성 고분자의 관능기와 동시에 물리적 또는 화학적 결합을 할 수 있는 것인 접착성 이식재
8 8
청구항 1에 있어서,가교제를 더 포함하는 것인 접착성 이식재
9 9
청구항 1에 있어서,고밀도 일차 아민 고분자를 더 포함하는 것인 접착성 이식재
10 10
청구항 1에 있어서,상기 접착성 이식재는 패치 또는 매트릭스 형태를 갖는 것인 접착성 이식재
11 11
청구항 10에 있어서,패치 또는 매트릭스 형태를 갖는 상기 접착성 이식재의 탄성 계수는 120분간 멸균 인산완충생리식염수(Phosphate-buffered saline, PBS)에 수화시켰을 때 기준으로 50Pa 내지 50GPa인 것인 접착성 이식재
12 12
(a) 커플링제와 친수성 고분자의 용액을 제공하는 단계;(b) 다공성 물질을 포함하는 지지체를 준비하는 단계; 및(c) 상기 지지체에 상기 용액을 함침시켜 상기 친수성 고분자와 상기 다공성 물질 간의 혼합 영역이 존재하는 복합체를 형성하는 단계를 포함하는 접착성 이식재의 제조방법
13 13
청구항 12에 있어서,(d) 상기 (c) 단계 이후, 상기 복합체를 건조하는 단계를 더 포함하는 것인 접착성 이식재의 제조방법
14 14
청구항 13에 있어서,상기 건조단계는 동결건조 방식으로 수행되는 것인 접착성 이식재의 제조방법
15 15
청구항 12에 있어서,상기 용액은 가교제를 더 포함하는 것인 접착성 이식재의 제조방법
16 16
청구항 15에 있어서,(e) 상기 지지체에 상기 용액을 함침시킨 후 가교 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것인 접착성 이식재의 제조방법
17 17
(a) 커플링제와 친수성 고분자의 용액을 제공하는 단계;(b) 다공성 물질을 포함하는 지지체를 준비하는 단계;(c) 상기 지지체에 상기 용액을 함침시켜 상기 친수성 고분자와 상기 다공성 물질 간의 혼합 영역이 존재하는 복합체를 형성하는 단계; 및(d) 상기 복합체를 대상 생체 조직에 적용하는 단계를 포함하는 접착성 이식재의 생착 방법
18 18
청구항 17에 있어서,상기 다공성 물질은 무세포진피기질인 것인 접착성 이식재의 생착 방법
19 19
청구항 17에 있어서,상기 (d) 단계는 상기 접착성 이식재를 보형물에 감싼 후 체내에 삽입하는 단계를 포함하는 것인 접착성 이식재의 생착 방법
20 20
청구항 17에 있어서,상기 (d) 단계는 상기 접착성 이식재를 상처 부위에 적용하는 단계를 포함하는 것인 접착성 이식재의 생착 방법
21 21
청구항 17에 있어서,상기 용액은 전도성 물질을 함유하는 것인 접착성 이식재의 생착 방법
22 22
청구항 17에 있어서,상기 (d) 단계는 상기 접착성 이식재를 신경 부위에 적용하는 단계를 포함하는 것인 접착성 이식재의 생착 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.