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베이스 기판,상기 베이스 기판 상에 배치된 아민기를 포함하는 제 1 반복 단위 및 친수성 작용기를 포함하는 제 2 반복 단위를 포함하는 공중합체층, 및상기 공중합체층 상에 배치된 알킬실란 화합물을 포함하는 발수층을 포함하고,상기 발수층은,상기 공중합체층 상에 시료를 수용하기 위한 복수 개의 관통 홀을 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 복수 개의 관통 홀은,각각의 관통 홀들과 100 내지 400 μm의 간격으로 이격된, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 복수 개의 관통 홀 각각은,50 내지 200 μm의 직경을 갖는, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 공중합체층의 두께는,1 내지 1000nm인, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 아민기를 포함하는 제 1 반복 단위는,폴리(2-디메틸아미노메틸 스티렌)(poly(2-dimethylaminomethylstyrene), pDMAMS), 폴리-2-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트(poly[2-dimethylaminoethyl methacrylate], pDMAEMA), 폴리-1-비닐피롤리돈(poly(1-vinylpyrrolidinone, p1-VP), 폴리 다이에틸아미노에틸 아크릴레이트(poly(dimethylaminoethyl acrylate), pDEAEA), 폴리 다이메틸아미노에틸 아크릴레이트(poly(2-dimethylamino ethylacrylate), pDMAEA) 및 폴리 다이에틸아미노에틸 메타크릴레이트(poly(diethylaminoethyl methacrylate) pDEAMA) 중 적어도 하나를 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 5항에 있어서,상기 아민기를 포함하는 제 1 반복 단위는,측쇄 말단에 양전하의 아민기가 상기 공중합체층 외측을 향하여 배치된, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 5항에 있어서,상기 아민기를 포함하는 제 1 반복 단위는,폴리(2-디메틸아미노메틸 스티렌)인, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 친수성 작용기를 포함하는 제 2 반복 단위는,폴리 하이드로시에틸 메타크릴레이트(Poly(hydroxyethyl methacrylate, pHEMA), 폴리-N-아이소프로필아크릴아미드(Poly(N-isopropyl acrylamide), pNIPAAm), 폴리 글리세롤 메타크릴레이트(Poly(glycerol methacrylate), pGMA), 폴리 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트(Poly(diethylglycol methacrylate), pDEGMA) 및 폴리 메틸에틸 아크릴아미드(Poly(methylethyl acrylamide), PMEAAm) 중 적어도 하나를 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 7항에 있어서,상기 친수성 작용기를 포함하는 제 2 반복 단위는,측쇄 말단에 하이드록시기가 상기 공중합체층 외측을 향하여 배치된, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 7항에 있어서,상기 친수성 작용기를 포함하는 제 2 반복 단위는,폴리 하이드로시에틸 메타크릴레이트인, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 알킬실란 화합물은,옥타데실트리클로로실란(octadecyltrichlorosilane, OTS), 3-아미노프로필 트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane, APTES), 및 메타크릴옥시프로필트리메티톡시실란(methacryloxypropyltrimethoxysilane, MPS) 중 적어도 하나를 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 알킬실란 화합물은,옥타데실트리클로로실란인, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 베이스 기판은,폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리에틸렌 (polyethylene, PE), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리우레탄(polyurethane, PU), 실리콘, 유리, 세라믹 및 테플론 중 적어도 하나의 소재로 이루어진, 기능성 마이크로어레이 칩
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제 1항에 있어서,상기 공중합체층의 상기 아민기를 포함하는 제 1 반복 단위 대 상기 친수성 작용기를 포함하는 제 2 반복 단위의 몰비는,1: 0
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제 1항에 있어서,상기 공중합체층은,광개시 화학 기상 증착법(photo-initiated Chemical Vapor Deposition, piCVD)에 의하여 배치된, 기능성 마이크로어레이 칩
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베이스 기판 상에 아민기를 포함하는 단량체 및 친수성 작용기를 포함하는 단량체를 포함하는 공중합체층을 형성하는 단계, 및상기 공중합체층 상에 시료를 수용하기 위한 마이크로 웰이 형성되도록 알킬실란 화합물을 포함하는 발수층을 형성하는 단계를 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩의 제조 방법
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제 16항에 있어서,상기 공중합체층을 형성하는 단계는,상기 아민기를 포함하는 단량체, 상기 친수성 작용기를 포함하는 단량체 및 개시제를 주입하는 단계;상기 아민기를 포함하는 단량체, 상기 친수성 작용기를 포함하는 단량체 및 상기 개시제를 기화시키는 단계, 및상기 아민기를 포함하는 단량체 및 상기 친수성 작용기를 포함하는 단량체가 라디칼 중합되어 상기 베이스 기반 상에 증착되도록 가열하는 단계를 포함하는, 기능성 마이크로어레이 칩의 체조방법
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제 18항에 있어서,상기 주입하는 단계에서의 상기 아민기를 포함하는 단량체 대 상기 친수성 작용기를 포함하는 단량체의 몰비는,1: 0
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제 18항에 있어서,상기 가열하는 단계는,필라멘트 및 자외선에 의하여 수행되고,상기 필라멘트의 온도는
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제 16항에 있어서,상기 베이스 기판의 온도는,25 내지 40℃인, 기능성 마이크로어레이 칩의 제조 방법
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