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모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

  • 기술번호 : KST2022003414
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 내측에 적어도 하나의 유로가 형성되는 바디를 포함하고, 적어도 하나의 유로는, 서로 다른 높이를 가지는 제1 유로 와 제2 유로를 포함한다.
Int. CL B01L 3/00 (2006.01.01)
CPC B01L 3/502715(2013.01) B01L 2200/028(2013.01) B01L 2300/0861(2013.01) B01L 2300/161(2013.01)
출원번호/일자 1020220031292 (2022.03.14)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0038620 (2022.03.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180088227   |   2018.07.28
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/분할
원출원번호/일자 10-2019-0088822 (2019.07.23)
관련 출원번호 1020190088822
심사청구여부/일자 Y (2022.03.14)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이석재 대전광역시 유성구
2 이문근 대전광역시 유성구
3 배남호 대전광역시 유성구
4 이태재 충청북도 청주시 서원구
5 이경균 대전광역시 유성구
6 박유민 서울시 종로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인인벤싱크 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층, *층 (역삼동, 아레나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2022.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2022-0271146-98
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번호 청구항
1 1
모듈형 유체 칩으로서,내측에 적어도 하나의 유로가 형성되는 바디;를 포함하고,상기 적어도 하나의 유로는, 서로 다른 높이를 가지는 제1 유로 와 제2 유로를 포함하는 모듈형 유체 칩
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 유로는 상기 제2 유로에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 형성되고, 상기 제1 유로 및 상기 제2 유로는 내부에 흐르는 유체를 수평방향으로 안내하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
3 3
제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 유로는, 수직방향으로 유체의 흐름을 안내하도록 구성되는 제3 유로;상기 일 측에서 유입된 유체를 내측에 저장하여 안정화시킨 후, 타 측으로 배출시키도록 구성되는 챔버; 및상기 제1 유로 또는 상기 챔버에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 형성되고, 내부에 흐르는 유체를 수평방향으로 안내하도록 구성되는 제4 유로;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
4 4
제3항에 있어서,상기 적어도 하나의 유로는,상기 챔버로부터 배출되는 유체가 상기 제1 유로, 상기 제2 유로, 상기 제3 유로 및 상기 제4 유로 중 적어도 하나를 통과하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
5 5
제1항에 있어서,상기 바디에는 상기 적어도 하나의 유로와 외부공간을 연통시키는 공기유동공이 마련되는 모듈형 유체 칩
6 6
제5항에 있어서,상기 바디에 부착되어 상기 공기유동공을 개폐하도록 구성되는 개폐부재;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
7 7
제6항에 있어서,상기 개폐부재는 상기 적어도 하나의 유로를 유동 중인 친수성(hydrophilic) 유체로부터 기포를 제거 가능한 소수성(hydrophobic) 소재로 이루어지거나, 표면에 소수성 물질이 코팅된 섬유조직으로 형성되는 모듈형 유체 칩
8 8
제7항에 있어서,상기 소수성 소재로 이루어지는 개폐부재는, 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluore ethylene, PTFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate, PET), 폴리염화비닐(Polyvinyl Chloride)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 소수성 소재로 형성되는 모듈형 유체 칩
9 9
제6항에 있어서,상기 개폐부재는 상기 적어도 하나의 유로를 유동 중인 소수성 유체로부터 기포를 제거 가능한 친수성 소재로 이루어지거나, 표면에 친수성 물질이 코팅된 섬유조직으로 형성되는 모듈형 유체 칩
10 10
제6항에 있어서,상기 개폐부재는 소수성 소재 및 친수성 소재를 포함하는 모듈형 유체 칩
11 11
제1항에 있어서,상기 바디는, 3D 프린팅가공을 통하여 일체형으로 형성되거나, 사출성형가공을 통하여 결합 및 분리 가능한 복수개의 모듈형태로 형성되는 모듈형 유체 칩
12 12
모듈형 유체 칩으로서,내측에 적어도 하나의 유로가 형성되는 바디;를 포함하고,상기 바디는,수직방향으로 유체의 흐름을 안내하는 복수개의 제1 안내유로를 포함하는 코어부재; 및상기 코어부재의 외면에 부착되어 상기 복수개의 제1 안내유로를 서로 연통시키도록 구성되는 필름부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
13 13
제12항에 있어서,상기 필름부재는,상기 코어부재의 외면에 부착되고, 내측에 상기 복수개의 제1 안내유로와 연결되어 수평방향으로 유체의 흐름을 안내하는 적어도 하나의 제2 안내유로가 형성되는 제1 필름층; 및상기 제1 필름층의 외면에 부착되는 제2 필름층;을 포함하는 모듈형 유체 칩
14 14
제12항에 있어서,상기 코어부재는, 3D 프린팅가공을 통하여 일체형으로 형성되거나, 사출성형가공을 통하여 결합 및 분리 가능한 복수개의 모듈형태로 형성되는 모듈형 유체 칩
15 15
제1 기능을 구현 가능한 제1 모듈형 유체 칩; 및상기 제1 기능과 상이한 제2 기능을 구현 가능하고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 수평 및 수직방향 중 적어도 하나의 방향으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 모듈형 유체 칩;을 포함하는 유체 유동 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 나노종합기술원 나노·소재기술개발(R&D) 전기 나노바이오센서 모듈화 원천 요소기술 및 준양산 모듈칩 개발(3/5)
2 과학기술정보통신부 나노종합기술원 한국과학기술원부설나노종합기술원지원(R&D)(주요사업비) 나노종합기술원(주요사업비)