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모듈형 유체 칩

  • 기술번호 : KST2021000956
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 한 개의 유체 칩을 이용하여 다양한 용량의 액체 정량이 가능하고, 이를 통해 비용을 절감할 수 있는 모듈형 유체 칩을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 복수개의 챔버를 포함하는 코어, 및 코어에 결합되고, 복수개의 챔버 중 적어도 하나와 연결되거나, 복수개의 챔버 중 적어도 둘 이상을 연결하도록 구성되는 적어도 하나의 유로를 포함하는 커버를 포함한다.
Int. CL B01L 3/00 (2006.01.01)
CPC B01L 3/502715(2013.01) B01L 2200/028(2013.01) B01L 2200/10(2013.01) B01L 2300/0861(2013.01) B01L 2300/0848(2013.01) B01L 2300/0627(2013.01) B01L 2300/12(2013.01)
출원번호/일자 1020190097961 (2019.08.12)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0019167 (2021.02.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.08.12)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이태재 충청북도 청주시 서원구
2 이석재 대전광역시 유성구
3 이문근 대전광역시 유성구
4 배남호 대전광역시 유성구
5 이경균 대전광역시 유성구
6 박유민 서울특별시 종로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인인벤싱크 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층 (역삼동, 아레나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2019-0822225-83
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0867031-81
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2021-0167814-82
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.02.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0167815-27
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번호 청구항
1 1
모듈형 유체 칩으로서,복수개의 챔버를 포함하는 코어; 및상기 코어에 결합되고, 상기 복수개의 챔버 중 적어도 하나와 연결되거나, 상기 복수개의 챔버 중 적어도 둘 이상을 연결하도록 구성되는 적어도 하나의 유로를 포함하는 커버;를 포함하는 모듈형 유체 칩
2 2
제1항에 있어서,상기 코어는,상기 복수개의 챔버로부터 이격된 위치에 마련되어 상기 적어도 하나의 유로와 연결 가능한 제1 채널; 및상기 복수개의 챔버 중 적어도 어느 하나에 연결되어 상기 적어도 하나의 유로와 연결 가능한 제2 채널;을 더 포함하는 모듈형 유체 칩
3 3
제2항에 있어서,각 챔버의 저장용량은 상기 각 챔버와 연결되는 채널의 저장용량이 반영된 값을 나타내는 모듈형 유체 칩
4 4
제2항에 있어서,상기 제1 채널 및 상기 제2 채널은 상기 복수개의 챔버에 비하여 더 작은 부피로 마련되는 모듈형 유체 칩
5 5
제1항에 있어서,상기 코어는, 3D 프린팅을 통하여 일체형으로 제작되거나, 사출성형을 통하여 결합 및 분리 가능한 복수개의 모듈형태로 제작되는 모듈형 유체 칩
6 6
제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 유로는 저장용량이 큰 순서대로 유체가 충진될 수 있도록 상기 복수개의 챔버를 서로 연결하는 모듈형 유체 칩
7 7
제1항에 있어서,상기 커버는 상기 코어의 외면에 탈착 가능한 필름 형태로 마련되는 모듈형 유체 칩
8 8
제7항에 있어서,상기 커버는,상기 코어의 외면에 탈착 가능하고, 내측에 상기 적어도 하나의 유로가 마련되는 제1 커버부재; 및상기 제1 커버부재의 외면에 부착되고, 상기 적어도 하나의 유로에 충진된 유체가 외부공간으로 유출되는 것을 방지하도록 구성되는 제2 커버부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
9 9
제1항에 있어서,상기 커버는,상기 적어도 하나의 유로와 연결되는 복수개의 챔버 중 처음으로 유체가 충진될 제1 챔버와 연결되고, 유체가 주입되는 유체주입구; 및상기 적어도 하나의 유로와 연결되는 복수개의 챔버 중 마지막으로 유체가 충진될 제2 챔버와 연결되고, 상기 복수개의 챔버에 유체가 충진될 경우 상기 복수개의 챔버 내의 공기가 배출되는 공기배출구;를 포함하는 모듈형 유체 칩
10 10
제9항에 있어서,상기 공기배출구에 설치되고, 유체로부터 기포를 제거 가능한 에어필터;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
11 11
제10항에 있어서,상기 에어필터는 친수성(hydrophilic) 유체로부터 기포를 제거 가능한 소수성(hydrophobic) 소재로 마련되는 모듈형 유체 칩
12 12
제11항에 있어서,상기 에어필터는, 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluore ethylene, PTFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate, PET), 폴리염화비닐(Polyvinyl Chloride)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 소수성 소재로 마련되는 모듈형 유체 칩
13 13
제10항에 있어서,상기 에어필터는 소수성 유체로부터 기포를 제거 가능한 친수성 소재로 마련되는 모듈형 유체 칩
14 14
제10항에 있어서,상기 에어필터는 친수성 유체 및 소수성 유체가 혼합된 혼합유체로부터 기포를 제거할 수 있도록 일면에 소수성 소재가 마련되고, 타 면에 친수성 소재가 마련되는 모듈형 유체 칩
15 15
제9항에 있어서,유체를 감지하고, 이를 전기적 신호로 발생시키는 유체감지센서; 및상기 전기적 신호의 유무에 따라 상기 유체주입구를 개폐하도록 구성되는 개폐밸브;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
16 16
제10항에 있어서,상기 커버는,상기 유체주입구와 상기 제1 챔버를 서로 연결하고, 상기 유체주입구를 통해 주입된 유체를 상기 제1 챔버로 안내하는 제1 연결채널;상기 제1 연결채널로부터 분기되어 외부공간과 상기 제1 챔버를 서로 연결하고, 상기 제1 챔버를 통과하여 내측으로 유입된 유체를 상기 외부공간으로 안내하는 제2 연결채널;상기 공기배출구와 상기 제2 챔버를 서로 연결하고, 상기 제2 챔버에 충진되는 유체를 상기 공기배출구로 안내하는 제3 연결채널; 및상기 제3 연결채널로부터 분기되어 상기 외부공간과 상기 제2 챔버를 서로 연결하고, 외부로부터 주입된 공기를 상기 제2 챔버로 안내하는 제4 연결채널;을 포함하는 모듈형 유체 칩
17 17
모듈형 유체 칩으로서,적어도 하나의 챔버를 가지는 코어; 및상기 코어에 결합되고 상기 적어도 하나의 챔버와 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 유로를 가지는 베이스;를 포함하는 모듈형 유체 칩
18 18
모듈형 유체 칩으로서,적어도 하나의 챔버를 가지는 코어셀 및 솔리드 형태로 마련되는 더미셀을 포함하는 코어; 및상기 코어셀에 결합되고, 상기 적어도 하나의 챔버와 연결되도록 구성되는 적어도 하나의 유로를 포함하는 커버;를 포함하는 모듈형 유체 칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 나노종합기술원 나노·소재원천기술개발사업 전기 나노바이오센서 모듈화 원천 요소기술 및 준양산 모듈칩 개발(3/5)
2 과학기술정보통신부 계명대학교 선도연구센터사업(기초의과학분야(MRC)) 나노바이오칩 요소기술 개발 및 제작(6/7)