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모듈형 유체 칩으로서,하우징; 및다른 모듈형 유체 칩과 결합될 수 있도록 상기 하우징에 마련되는 적어도 하나의 결합부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
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제1항에 있어서,상기 결합부는,상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌기와,상기 하우징의 외면에 마련되는 적어도 하나의 수용홈을 포함하는 모듈형 유체 칩
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제2항에 있어서,상기 돌기와 상기 수용홈은 상기 하우징의 둘레를 따라 교대로 배열되는 모듈형 유체 칩
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제2항에 있어서,상기 돌기와 상기 수용홈은 서로 대응되는 형상으로 마련되는 모듈형 유체 칩
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제4항에 있어서,상기 돌기는 그 일단에 형성된 경사면을 포함하는 모듈형 유체 칩
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제2항에 있어서,상기 결합부는, 복수의 자성부재를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
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제6항에 있어서,상기 복수의 자성부재는, 상기 돌기 및 상기 수용홈의 내측에 배치되는 모듈형 유체 칩
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제6항에 있어서,상기 복수의 자성부재는, 상기 하우징의 둘레를 따라 상기 하우징의 외면에 설치되되, 상기 돌기 및 상기 수용홈과 다른 위치에 배치되는 모듈형 유체 칩
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제6항에 있어서,상기 결합부는 상기 자성부재의 일 측에 배치되어 상기 자성부재의 자기력을 차단하도록 구성되는 차폐부재를 포함하는 모듈형 유체 칩
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10
제1항에 있어서,상기 하우징에 수용되는 바디;를 더 포함하고, 상기 바디에는, 상기 하우징이 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결될 경우, 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로에 정렬되어 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통되는 적어도 하나의 유로가 형성되는 모듈형 유체 칩
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11
적어도 하나의 유로를 포함하는 모듈형 유체 칩으로서,다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 상기 유로를 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되는 연결부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
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제11항에 있어서,내측에 상기 적어도 하나의 유로를 포함하고, 상기 연결부재를 통해 상기 다른 모듈형 유체 칩과 연결되도록 구성되는 바디;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
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13
제12항에 있어서,상기 연결부재는 상기 바디에 결합되어 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 바디에 결합되도록 구성되는 모듈형 유체 칩
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14
제12항에 있어서,상기 연결부재는 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 다른 연결부재를 통해 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 바디에 연결되도록 구성되는 모듈형 유체 칩
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15
제12항에 있어서,상기 바디 및 상기 연결부재를 수용하는 하우징;을 더 포함하는 모듈형 유체 칩
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제15항에 있어서,상기 연결부재는 그 외면으로부터 돌출되는 플랜지부를 포함하고,상기 하우징은 상기 플랜지부를 수용, 지지하여 상기 연결부재의 유동을 제한하는 플랜지 수용홈을 포함하는 모듈형 유체 칩
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제11항에 있어서,상기 연결부재는 서로 다른 재질을 가지는 제1 바디와 제2 바디를 포함하고,상기 제1 바디는 상기 유로와 연통될 수 있도록 그 내부가 중공된 튜브 형상을 가지며,상기 제2 바디는 상기 제1 바디의 둘레를 감싸도록 결합되는 모듈형 유체 칩
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18
제17항에 있어서,상기 제2 바디는 상기 제1 바디보다 더 높은 경도를 가지는 모듈형 유체 칩
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제11항에 있어서,상기 연결부재는 그 양단에 형성된 경사면을 포함하는 모듈형 유체 칩
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제12항에 있어서,상기 바디는 상기 적어도 하나의 유로와 연통되는 결합홈을 포함하고,상기 연결부재는 상기 결합홈에 삽입되어 상기 적어도 하나의 유로와 연통되는 모듈형 유체 칩
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제20항에 있어서,상기 바디와 상기 연결부재 사이에 압입되어 상기 바디와 상기 연결부재 사이를 밀폐시키도록 구성되는 기밀부;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
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제21항에 있어서,상기 기밀부는,상기 바디와 상기 연결부재 사이에 압입되도록 구성되는 전위패럴부;상기 전위패럴부를 가압함과 동시에, 상기 전위패럴부와 상기 연결부재 사이에 압입되도록 구성되는 후위패럴부; 및상기 바디에 체결되어 상기 후위패럴부를 가압하도록 구성되는 가압부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
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제12항에 있어서,상기 연결부재는 상기 바디와 일체로 형성되는 모듈형 유체 칩
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제12항에 있어서,상기 바디는 유리 또는 나무 재질을 포함하는 모듈형 유체 칩
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제2항에 있어서,상기 결합부는,상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩에 설치되고, 상호 결합 시 회전운동을 직선운동으로 변환하여 상기 하우징과 상기 다른 모듈형 유체 칩을 서로 밀착시키도록 구성되는 조임부;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
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제25항에 있어서,상기 조임부는,일 측에 상기 하우징에 체결 가능한 체결부가 구비되고, 타 측에 돌기형상의 걸림부가 구비되는 축부; 및상기 다른 모듈형 유체 칩에 설치되어 상기 걸림부를 내측에 수용하고, 외력이 가해질 경우 원주방향을 따라 회전하며 내측에 수용된 상기 걸림부를 가압하여 상기 걸림부를 축방향을 따라 직선이동 시키도록 구성되는 캠부;를 포함하는 모듈형 유체 칩
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27
제1항 내지 제26항 중 어느 한 항에 따른 모듈형 유체 칩들을 포함하고,상기 모듈형 유체 칩들은,제1 기능을 구현 가능한 제1 모듈형 유체 칩; 및상기 제1 기능과 상이한 제2 기능을 구현 가능하고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 수평 및 수직방향 중 적어도 하나의 방향으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 모듈형 유체 칩;을 포함하는 유체 유동 시스템
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제27항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩 및 상기 제2 모듈형 유체 칩은 각각,유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디; 및상기 바디를 내측에 수용 가능하고, 상기 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 정렬되고 상기 유체가 유동 가능한 제2 홀 및 결합 유닛을 포함하는 하우징;을 포함하고,상기 제1 모듈형 유체 칩과 상기 제2 모듈형 유체 칩의 연결 시, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들은 서로 연통되고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들이 연통되는 부분은 서로 대응되는 크기 및 형상으로 형성되는, 유체 유동 시스템
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제28항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 하우징 및 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 하우징은 동일한 형상 또는 동일한 크기 사양으로 형성되는 유체 유동 시스템
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제28항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩 및 상기 제2 모듈형 유체 칩은 각각,상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 대응하여 정렬되는 제3 홀을 포함하는 유체 연결체;를 더 포함하는 유체 유동 시스템
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제28항에 있어서,상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들은, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들이 연통되는 부분에서 유체 압력의 변화가 최소화되고, 유체의 조성이나 미세 액적의 형상이 유지되도록 하는 형상을 가지는 유체 유동 시스템
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제28항에 있어서, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들과 상기 제2 모듈형 유체 칩에 구비된 홀들의 정렬은 상기 바디에 형성된 유체 채널에 수평하거나 수직하도록 구성되는 유체 유동 시스템
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