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모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

  • 기술번호 : KST2020001228
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있SM는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 내측에 적어도 하나의 유로가 형성되고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 적어도 하나의 유로를 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되는 바디를 포함한다.
Int. CL B01L 3/00 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190088822 (2019.07.23)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0012752 (2020.02.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180088227   |   2018.07.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.07.23)
심사청구항수 21

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이석재 대전광역시 유성구
2 이문근 대전광역시 유성구
3 배남호 대전광역시 유성구
4 이태재 충청북도 청주시 서원구
5 이경균 대전광역시 유성구
6 박유민 서울시 종로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인인벤싱크 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층 (역삼동, 아레나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-0754819-64
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모듈형 유체 칩으로서,내측에 적어도 하나의 유로가 형성되고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 상기 적어도 하나의 유로를 상기 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되는 바디;를 포함하는 모듈형 유체 칩
2 2
제1항에 있어서, 상기 바디는,상기 적어도 하나의 유로가 형성되는 코어부재; 및상기 다른 모듈형 유체 칩과 결합될 수 있도록 상기 코어부재에 마련되는 적어도 하나의 연결부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
3 3
제2항에 있어서,상기 연결부재는,상기 코어부재에 일체로 마련되거나, 상기 코어부재에 결합 및 분리 가능하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
4 4
제2항에 있어서,상기 연결부재는 상기 다른 모듈형 유체 칩과 결합 시 내측에 구비된 유로를 개방하고, 상기 다른 모듈형 유체 칩과 분리 시 상기 유로를 폐쇄하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
5 5
제4항에 있어서,상기 연결부재는 탄성체 소재로 형성되어,일 측에 결합되는 상기 다른 모듈형 유체 칩을 통해 축방향으로 압력이 가해질 경우, 상기 축방향으로 압축됨과 동시에 상기 축방향에 대한 수직방향으로 신장되어 상기 유로를 개방하고, 상기 압력이 해제될 경우, 탄성력에 의해 복원되어 상기 유로를 폐쇄하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
6 6
제5항에 있어서,상기 연결부재의 내면에는 상기 연결부재의 변형에 따라 서로 접하거나 이격되어 상기 유로를 개폐하는 개폐부가 마련되는 모듈형 유체 칩
7 7
모듈형 유체 칩으로서,내측에 적어도 하나의 유로가 형성되는 바디;를 포함하고,상기 적어도 하나의 유로는, 서로 다른 높이를 가지는 제1 유로 와 제2 유로를 포함하는 모듈형 유체 칩
8 8
제7항에 있어서,상기 제1 유로는 상기 제2 유로에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 형성되고, 상기 제1 유로 및 상기 제2 유로는 내부에 흐르는 유체를 수평방향으로 안내하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
9 9
제7항에 있어서,상기 적어도 하나의 유로는, 수직방향으로 유체의 흐름을 안내하도록 구성되는 제3 유로;상기 일 측에서 유입된 유체를 내측에 저장하여 안정화시킨 후, 타 측으로 배출시키도록 구성되는 챔버; 및상기 제1 유로 또는 상기 챔버에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 형성되고, 내부에 흐르는 유체를 수평방향으로 안내하도록 구성되는 제4 유로;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
10 10
제9항에 있어서,상기 적어도 하나의 유로는,상기 챔버로부터 배출되는 유체가 상기 제1 유로, 상기 제2 유로, 상기 제3 유로 및 상기 제4 유로 중 적어도 하나를 통과하도록 구성되는 모듈형 유체 칩
11 11
제7항에 있어서,상기 바디에는 상기 적어도 하나의 유로와 외부공간을 연통시키는 공기유동공이 마련되는 모듈형 유체 칩
12 12
제11항에 있어서,상기 바디에 부착되어 상기 공기유동공을 개폐하도록 구성되는 개폐부재;를 더 포함하는 모듈형 유체 칩
13 13
제12항에 있어서,상기 개폐부재는 상기 적어도 하나의 유로를 유동 중인 친수성(hydrophilic) 유체로부터 기포를 제거 가능한 소수성(hydrophobic) 소재로 이루어지거나, 표면에 소수성 물질이 코팅된 섬유조직으로 형성되는 모듈형 유체 칩
14 14
제13항에 있어서,상기 소수성 소재로 이루어지는 개폐부재는, 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluore ethylene, PTFE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephtalate, PET), 폴리염화비닐(Polyvinyl Chloride)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 소수성 소재로 형성되는 모듈형 유체 칩
15 15
제12항에 있어서,상기 개폐부재는 상기 적어도 하나의 유로를 유동 중인 소수성 유체로부터 기포를 제거 가능한 친수성 소재로 이루어지거나, 표면에 친수성 물질이 코팅된 섬유조직으로 형성되는 모듈형 유체 칩
16 16
제12항에 있어서,상기 개폐부재는 소수성 소재 및 친수성 소재를 포함하는 모듈형 유체 칩
17 17
제7항에 있어서,상기 바디는, 3D 프린팅가공을 통하여 일체형으로 형성되거나, 사출성형가공을 통하여 결합 및 분리 가능한 복수개의 모듈형태로 형성되는 모듈형 유체 칩
18 18
모듈형 유체 칩으로서,내측에 적어도 하나의 유로가 형성되는 바디;를 포함하고,상기 바디는,수직방향으로 유체의 흐름을 안내하는 복수개의 제1 안내유로를 포함하는 코어부재; 및상기 코어부재의 외면에 부착되어 상기 복수개의 제1 안내유로를 서로 연통시키도록 구성되는 필름부재;를 포함하는 모듈형 유체 칩
19 19
제18항에 있어서,상기 필름부재는,상기 코어부재의 외면에 부착되고, 내측에 상기 복수개의 제1 안내유로와 연결되어 수평방향으로 유체의 흐름을 안내하는 적어도 하나의 제2 안내유로가 형성되는 제1 필름층; 및상기 제1 필름층의 외면에 부착되는 제2 필름층;을 포함하는 모듈형 유체 칩
20 20
제18항에 있어서,상기 코어부재는, 3D 프린팅가공을 통하여 일체형으로 형성되거나, 사출성형가공을 통하여 결합 및 분리 가능한 복수개의 모듈형태로 형성되는 모듈형 유체 칩
21 21
제1 기능을 구현 가능한 제1 모듈형 유체 칩; 및상기 제1 기능과 상이한 제2 기능을 구현 가능하고, 상기 제1 모듈형 유체 칩에 수평 및 수직방향 중 적어도 하나의 방향으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 모듈형 유체 칩;을 포함하는 유체 유동 시스템
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1 KR1020200012750 KR 대한민국 FAMILY

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1 KR20200012750 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 나노종합기술원 나노·소재원천기술개발사업 전기 나노바이오센서 모듈화 원천 요소기술 및 준양산 모듈칩 개발
2 과학기술정보통신부 계명대학교 선도연구센터사업(기초의과학분야(MRC)) 나노바이오칩 요소기술 개발 및 제작