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각도 제어기 및 방사체를 포함하는, 복사냉각 디바이스로서,상기 각도 제어기는 외부에서 입사하는 복사열이 입사 각도 영역에 따라 선택적으로 상기 방사체에 흡수되도록 하며, 상기 방사체가 방사하는 복사열이 방사 각도에 관계없이 방사되도록 하는, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 각도 제어기는 입사하는 복사열을 입사 각도 영역에 선택적으로, 투과, 반사 및 흡수 중 하나 이상을 수행하고, 상기 방사체가 방사하는 복사열은 방사 각도에 관계없이 투과 또는 반사하여 외부로 전달하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서, 상기 각도 제어기는 작은 천정각으로 입사하는 복사열을 상기 방사체로 투과 또는 반사하고, 큰 천정각으로 입사하는 복사열을 흡수 또는 상기 방사체가 위치하지 않는 방향으로 반사 또는 투과하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 각도 제어기는 상기 방사체가 방사하는 복사열을 작은 천정각으로 투과 또는 반사하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 각도 제어기는 작은 천정각 영역에서 입사한 복사열을 상기 각도 제어기의 위치에 관계없이 한 점으로 모이게 하며, 상기 한 점에 상기 방사체가 위치하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서, 상기 복사냉각 디바이스는 천정각 0˚에서 90˚로 입사되는 복사열 중에서 상기 각도 제어기에 의해 상기 방사체로 흡수되는 복사열의 비율이 20˚ 이내에서 50% 이상, 35˚ 이내에서 75% 이상 또는 45˚ 이내에서 90% 이상인 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 방사체에서 방출되는 복사열 중 상기 각도 제어기에 반사 또는 투과 전의 입체각 영역을 A, 반사 또는 투과 후의 입체각 영역을 B라고 할 때, 상기 각도 제어기는 입체각 비율 B/A 003c# 1로 외부로 방출되는 복사열의 입체각 영역을 줄이는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 각도 제어기는 천정과 상기 방사체 사이, 상기 방사체와 지표면 사이 또는 이들 모두에 위치하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서, 상기 각도 제어기는 볼록 렌즈, 오목 거울, 프레넬 렌즈, 메타 표면, 메타 거울 및 메타 렌즈 중에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 9 항에 있어서,상기 방사체는 상기 각도 제어기의 초점에 위치하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 방사체는 다층 박막, 주기적 패턴 구조물을 포함하는 고분자층, 분산된 나노입자를 포함하는 고분자층, 메타물질 또는 메타 표면을 포함하는 것인, 복사냉각 디바이스
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제 1 항에 따른 복사냉각 디바이스를 이용한, 물체의 냉각 방법
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제 12 항에 있어서,상기 물체를 상기 방사체와 접하도록 하고, 상기 방사체가 방사하는 복사열에 의해 상기 물체가 냉각되도록 하는 것인, 물체의 냉각 방법
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