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트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2022021628
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 트랜지스터 기판은 기판, 기판 상에 배치되고, 산화물 반도체를 포함하며, 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 사이에 형성되는 채널 영역을 포함하는 반도체층, 기판 상에 배치되고, 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극, 기판 상에 배치되고, 구리를 포함하며, 소스 영역 및 드레인 영역 각각과 중첩하는 소스 전극 및 드레인 전극 및 반도체층과 소스 전극 사이 및 반도체층과 드레인 전극 사이에 배치되고, 자기조립 단분자들을 포함하는 확산 방지층을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 27/12 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) C09D 5/00 (2006.01.01) C09D 7/63 (2018.01.01)
CPC H01L 27/1218(2013.01) H01L 21/02362(2013.01) H01L 27/127(2013.01) C09D 5/00(2013.01) C09D 7/63(2013.01)
출원번호/일자 1020210058581 (2021.05.06)
출원인 삼성디스플레이 주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0152421 (2022.11.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성디스플레이 주식회사 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박근철 경기도 수원시 영통구
2 이태윤 서울특별시 강남구
3 박준석 경기도 용인시 수지구
4 이민규 서울특별시 서대문구
5 이승민 경기도 고양시 일산서구
6 임준형 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박영우 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2021-0525515-33
2 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
2022.10.07 수리 (Accepted) 4-1-2022-5235822-97
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번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 상에 배치되고, 산화물 반도체를 포함하며, 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 사이에 형성되는 채널 영역을 포함하는 반도체층;상기 기판 상에 배치되고, 상기 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극;상기 기판 상에 배치되고, 구리를 포함하며, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역 각각과 중첩하는 소스 전극 및 드레인 전극; 및상기 반도체층과 상기 소스 전극 사이 및 상기 반도체층과 상기 드레인 전극 사이에 배치되고, 자기조립 단분자들을 포함하는 확산 방지층을 포함하는 트랜지스터 기판
2 2
제1 항에 있어서, 상기 자기조립 단분자들 각각은, 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 먼 헤드부 및 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 가까운 말단부를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
3 3
제2 항에 있어서, 상기 헤드부는 상기 반도체층에 결합하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
4 4
제2 항에 있어서, 상기 말단부는 플루오로기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
5 5
제2 항에 있어서, 상기 말단부는 티올기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
6 6
제1 항에 있어서, 상기 확산 방지층의 제1 면은 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
7 7
제6 항에 있어서, 상기 확산 방지층의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면은 상기 반도체층과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
8 8
기판;상기 기판 상에 배치되고, 산화물 반도체를 포함하며, 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 사이에 형성되는 채널 영역을 포함하는 반도체층;상기 기판 상에 배치되고, 구리를 포함하며, 상기 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극;상기 기판 상에 배치되고, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역 각각과 중첩하는 소스 전극 및 드레인 전극; 및상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이에 배치되고, 자기조립 단분자들을 포함하는 확산 방지층을 포함하는 트랜지스터 기판
9 9
제8 항에 있어서, 상기 자기조립 단분자들 각각은, 상기 게이트 전극과 먼 헤드부 및 상기 게이트 전극과 가까운 말단부를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
10 10
제9 항에 있어서, 상기 말단부는 플루오로기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
11 11
제9 항에 있어서, 상기 말단부는 티올기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
12 12
제9 항에 있어서,상기 반도체층과 상기 확산 방지층 사이에 배치되고, 실리콘 산화물을 포함하는 게이트 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
13 13
제12 항에 있어서, 상기 헤드부는 상기 게이트 절연층에 결합하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판
14 14
기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 기판 상에 산화물 반도체를 포함하고, 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 사이에 형성되며 상기 게이트 전극과 중첩하는 채널 영역을 포함하는 반도체층을 형성하는 단계;상기 기판 상에 자기조립 단분자들을 포함하는 확산 방지층을 형성하는 단계; 및상기 확산 방지층 상에 구리를 포함하고, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역 각각과 중첩하는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
15 15
제14 항에 있어서, 상기 확산 방지층을 형성하는 단계는,상기 반도체층이 형성된 상기 기판 상에 제1 물질을 포함하는 제1 용액을 적용하여, 제1 자기조립 단분자들을 포함하는 유기층을 형성하는 단계; 및상기 유기층 상에 상기 제1 자기조립 단분자들과 반응하는 제2 물질을 포함하는 제2 용액을 적용하여, 제2 자기조립 단분자들을 포함하는 확산 방지층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
16 16
제15 항에 있어서, 상기 제1 물질은 아민기 및 실란기를 포함하는 유기 화합물인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
17 17
제15 항에 있어서, 상기 제2 물질은 카르복실기 및 플루오로기를 포함하는 유기 화합물인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
18 18
제15 항에 있어서, 상기 제2 물질은 카르복실기 및 티올기를 포함하는 유기 화합물인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
19 19
제15 항에 있어서, 상기 제2 자기조립 단분자들 각각은, 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 먼 헤드부 및 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 가까운 말단부를 갖고,상기 말단부는 플루오로기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
20 20
제15 항에 있어서, 상기 제2 자기조립 단분자들 각각은, 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 먼 헤드부 및 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 가까운 말단부를 갖고,상기 말단부는 티올기를 포함하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 기판의 제조 방법
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.