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유연성 인쇄회로기판의 적어도 일면에 압전소자가 적층되는 초음파 트랜스듀서에 있어서,상기 유연성 인쇄회로기판은, 기판층; 및상기 기판층의 적어도 어느 일면에 마련되는 금속층;을 포함하며,상기 압전소자는 상기 기판층의 일부분이 식각되어 노출되는 상기 금속층에 결합되고,상기 압전소자가 결합되는 상기 금속층에는 표면 처리되는 표면 처리층이 형성되는 초음파 트랜스듀서
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제1항에 있어서,상기 기판층은 상기 금속층에 결합되는 상기 압전소자의 형상에 대응되도록 식각되는 초음파 트랜스듀서
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삭제
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제1항에 있어서,상기 표면 처리층은 금으로 형성되며, 증착 또는 스퍼터링(sputtering)에 의해 상기 금속층에 표면 처리되는 초음파 트랜스듀서
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제1항에 있어서,상기 기판층과 대향되는 상기 금속층의 일면에는 상기 금속층의 보호를 위한 보호층(cover layer)이 결합되는 초음파 트랜스듀서
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제1항에 있어서,상기 기판층은 폴리이미드 재질로 마련되는 폴리이미드층이고, 상기 금속층은 상기 기판층에 증착되는 구리층인 초음파 트랜스듀서
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기판층 및 그의 적어도 일면에 금속층이 형성되는 유연성 인쇄회로기판을 구비하는 초음파 트랜스듀서의 제조 방법에 있어서,상기 기판층에 상기 금속층을 형성하는, 기판 형성 단계;상기 기판층 및 상기 금속층에 회로 형성을 위하여 노광 및 현상하는, 노광/현상 단계;상기 기판 및 상기 금속층을 부분적으로 식각하는, 식각 단계;상기 금속층의 보호를 위해 노출된 상기 금속층에 보호층을 적층하는, 보호층 적층 단계; 노출된 상기 금속층을 표면 처리하는, 표면 처리 단계; 및표면 처리된 상기 금속층에 압전소자를 결합시키는, 압전소자 결합 단계;를 포함하는 초음파 트랜스듀서의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 기판 형성 단계 시 상기 기판층의 양면에 각각 상기 금속층이 형성되는 경우, 상기 노광/현상 단계에 앞서 상기 기판층 및 상기 금속층들을 연결하기 위한 홀을 형성하고 상기 홀에 전도성 도체를 채우는 과정이 실행되는 초음파 트랜스듀서의 제조 방법
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