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(a) 기판 상에 포토 레지스트(photo resist) 패턴을 형성하는 단계;(b) 상기 포토 레지스트 패턴에 수용성 잉크 또는 레진(resin)을 선택적으로 프린팅하는 단계;(c) 상기 포토 레지스트 패턴이 형성된 기판에 금속을 증착하는 단계; 및(d) 상기 수용성 잉크 또는 레진의 세정 공정을 통해 상기 포토 레지스트에 형성된 금속 증착막을 제거하는 단계를 포함하는 금속 패턴 형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 (b) 단계는,(b-1) 반응성 이온 에칭(Reactive ion etching) 공정을 통해 상기 포토 레지스트 패턴이 형성된 기판을 표면 처리하는 단계; 및(b-2) 상기 수용성 잉크 또는 레진을 롤러(roller)에 도포하여 상기 포토 레지스트 패턴의 상단 표면에 선택적으로 프린팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제 2항에 있어서,상기 (b-1) 단계는,상기 포토 레지스트 패턴이 형성된 기판에 대하여 수용성 잉크나 레진의 도포 또는 금속의 증착에 대한 적합 여부를 판단을 위해 상기 기판의 접촉각 또는 표면 형태를 측정하여 상기 표면 처리 수행 결과를 평가하는 단계를 더 포함하며,상기 평가 결과를 기초로 상기 표면 처리를 반복하여 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 금속 증착을 스푸터링(sputtering) 공정 또는 스핀 코팅(spin coating) 공정을 통해 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 (a) 단계는,유리 재질의 기판상에 투과율 80% 이상의 포토 레지스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 (a) 단계는,상기 포토 레지스트 패턴을 전기 절연 소재로 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성 방법
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