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단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법 및 이를 이용한 광전 소자

  • 기술번호 : KST2022011035
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, (a) 부재 상에 수 마이크로미터 크기의 포토레지스트 패턴을 선택적으로 형성하는 단계; (b) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 부재 상에 인히비터(inhibitor)를 형성하는 단계; (c) 상기 부재 상에 형성된 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계; (d) 상기 부재 상의 포토레지스트 패턴이 제거된 부분에 용액 공정을 이용하여 페로브스카이트 전구체 용액을 도포하여 코팅하는 단계; (e) 상기 페로브스카이트 전구체 용액을 결정화시키는 동시에 또는 그 후에 페로브스카이트 결정립을 성장시켜 단결정 페로브스카이트 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법 및 이를 이용한 광전 소자를 제공한다.
Int. CL H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 51/42 (2006.01.01) C23C 18/06 (2006.01.01) C23C 18/12 (2006.01.01) H01L 51/05 (2006.01.01) B05D 1/18 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020210020933 (2021.02.17)
출원인 세종대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0104588 (2021.08.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020200018812   |   2020.02.17
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.02.17)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 세종대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구 능동로 *** (군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 허광 서울특별시 송파구
2 김동회 서울특별시 강남구
3 홍윤화 서울특별시 중랑구
4 박인우 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준성 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길 **, ***호 준성특허법률사무소 (대치동, 대치빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2021.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2021-0190603-95
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2021.02.22 수리 (Accepted) 4-1-2021-5068226-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2021.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2021-5068232-51
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.08.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
(a) 부재 상에 수 마이크로미터 크기의 포토레지스트 패턴을 선택적으로 형성하는 단계;(b) 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 부재 상에 인히비터(inhibitor)를 형성하는 단계;(c) 상기 부재 상에 형성된 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계;(d) 상기 부재 상의 포토레지스트 패턴이 제거된 부분에 용액 공정을 이용하여 페로브스카이트 전구체 용액을 도포하여 코팅하는 단계; (e) 상기 페로브스카이트 전구체 용액을 결정화시키는 동시에 또는 그 후에 페로브스카이트 결정립을 성장시켜 단결정 페로브스카이트 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴의 크기는 0
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 인히비터(inhibitor)는 소수성을 나타내며, 상기 부재는 친수성을 나타내는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 인히비터(inhibitor)는 RnSiX4-n, RSi(OR'), R-SH, R-OH, R-COOH 및 R-PO(OH)2 중에서 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법(상기 화학식에서 R 및 R'는 각각 치환 또는 비치환의 소수성을 나타내는 탄화수소이고, 여기서 치환기는 할로겐 원소 또는 아민이며, n은 1, 2 또는 3이다)
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 단계(e)에서, 상기 페로브스카이트 결정립의 성장은,상기 페로브스카이트 전구체 용액이 도포된 부재를 반용매(anti-solvent)로 처리하는 단계; 및상기 반용매(anti-solvent)처리 후 열처리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 페로브스카이트 전구체 용액은 유기할로겐화물, 금속할로겐화물 및 첨가제를 유기 용매에 용해시키는 것에 의해 형성되며, 상기 첨가제는 염화물과 티오시안 화합물 중에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 유기할로겐화물, 금속할로겐화물 및 첨가제는 몰비를 기준으로 1 : x : y 인 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법(상기에서, 0003c#x≤10 및 0003c#y≤1이다)
8 8
제 5 항에 있어서, 상기 열처리는 80 내지 180℃에서 진행하는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 단계(e)에서, 상기 페로브스카이트 결정립의 성장은,상기 페로브스카이트 전구체 용액이 도포된 부재를 반용매(anti-solvent)로 처리하는 단계; 및상기 반용매(anti-solvent)처리 후 열처리시 유기용매를 추가로 적하하여 상기 유기 용매의 기화를 통해 유기 용매 분위기를 조성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 페로브스카이트 전구체 용액은 유기할로겐화물 및 금속할로겐화물을 유기 용매에 용해시키는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
11 11
제 9 항에 있어서,상기 열처리는 80 내지 180℃에서 진행하는 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
12 12
제 1 항에 있어서,상기 결정립의 크기는 상기 포토레지스트 패턴의 크기와 동일하거나 큰 것을 특징으로 하는 단결정 페로브스카이트의 선택적 증착 방법
13 13
기판 상에 배치되는 하부 전극;상기 하부 전극 상에 배치되고 제 1 항에 따른 방법에 의해 선택적으로 증착된 단결정 페로브스카이트 패턴;상기 단결정 페로브스카이트 패턴 상에 배치되는 반도체층; 및 상기 반도체층 상에 배치되는 상부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 소자
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 반도체층은 전자이송층(Electron Transport Layer, ETL) 또는 정공이송층(Hole Transport Layer, HTL)인 것을 특징으로 하는 광전 소자
15 15
기판 상에 서로 이격되어 배치되는 다수 개의 하부 전극;상기 하부 전극 상에 각각 배치되고 제 1 항에 따른 방법에 의해 선택적으로 증착된 단결정 페로브스카이트 패턴;상기 단결정 페로브스카이트 패턴 상에 각각 배치되는 반도체층; 및 상기 반도체층 상에 각각 배치되는 다수 개의 상부 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 소자 어레이
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패밀리정보가 없습니다
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1 과학기술정보통신부 세종대학교 산학협력단 미래소재디스커버리지원(R&D) R/G/B 대응 할라이드계 페로브스카이트 소재기반 컬러필터가 필요 없는 적층형 이미지센서 개발 연구