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기판의 금속패턴 형성 방법

  • 기술번호 : KST2014010216
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 기판의 금속패턴 형성방법은, 기판의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성단계; 상기 기판 표면의 거칠기를 높이는 거칠기 정도 증가 단계; 및 상기 거칠기 정도 증가 단계에 의해 거칠기가 향상된 기판의 표면에 금속재질을 도금하여 선택적인 금속패턴을 형성하는 선택적 금속패턴 형성단계를 포함한다. 금속패턴, 기판, 거칠기, 샌드, 패턴
Int. CL H01L 21/027 (2006.01) H01L 21/288 (2006.01)
CPC H01L 21/76874(2013.01) H01L 21/76874(2013.01) H01L 21/76874(2013.01) H01L 21/76874(2013.01)
출원번호/일자 1020070102536 (2007.10.11)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0901017-0000 (2009.05.28)
공개번호/일자 10-2009-0037101 (2009.04.15) 문서열기
공고번호/일자 (20090604) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.11)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기 수원시 권선구
2 정근희 대한민국 서울 금천구
3 이용호 대한민국 대구 달서구
4 장주희 대한민국 부산 남구
5 김장현 대한민국 경기 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0729760-68
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.09.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0055043-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.12.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0611367-20
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.02.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0064288-23
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0064282-50
7 등록결정서
Decision to grant		 2009.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0211842-70
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판의 표면에 음각의 패턴을 형성하는 음각패턴 형성단계; 상기 음각 패턴에 노출된 표면의 거칠기를 높이는 거칠기 정도 증가 단계; 및 상기 음각 패턴에 금속재질을 도금하여 선택적인 금속패턴을 형성하는 선택적 금속패턴 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 음각패턴 형성단계에서 음각패턴을 형성하기 위하여 상기 기판의 표면에 포토레지스트패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 거칠기 정도 증가 단계와 선택적 금속패턴 형성단계 사이에, 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 스트립단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 음각패턴 형성단계에서 에칭을 통해서 음각의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 선택적 금속패턴 형성단계가 무전해 도금공정에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 거칠기 형성단계가 에칭에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 거칠기 형성단계가 샌딩에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 거칠기 형성단계가 이온 밀링에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판의 금속패턴 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.