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도금공정을 이용한 플렉시블 유기물 기판 상의 게이트전극제작 방법과, 이를 이용한 유기 반도체 소자 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015144348
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 도금 공정을 이용하여 플렉시블 유기물 기판 상에 게이트 전극을 형성 방법과, 이를 이용한 유기 반도체 소자 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 유기 반도체 소자 제조 방법은, 플렉시블한 유기물로 이루어진 기판을 준비하는 단계; 상기 기판과 접착성이 높은 접착층을 상기 기판의 일면에 형성하는 단계; 상기 접착층의 일면에 게이트 전극의 도금성을 높여 주는 씨드 레이어를 형성하는 단계; 상기 씨드 레이어 위에 감광막을 형성하는 단계; 상기 감광막을 미리 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 패터닝하는 단계; 상기 감광막에 형성된 패턴에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 감광막을 제거하는 단계; 상기 게이트 전극 이외의 영역에 있는 상기 접착층 및 씨드 레이어를 제거하는 단계; 상기 형성된 게이트 전극 일면에 유기물로 이루어진 절연체층을 형성하는 단계; 상기 절연체층의 일면에 유기물로 이루어진 반도체층을 형성하는 단계; 및 상기 반도체층의 일면에 쉐도우 마스크를 이용하여 소스 및 드레인 전극층을 형성하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명은 폴리머 기판 상에 반도체 소자를 형성할 때 접착력을 향상시키고 유연성을 확보하며, 종래의 진공 증착법과 비교했을 때 공정 단가가 감소하고 저온 공정이 가능하다.
Int. CL H01L 21/336 (2006.01) H01L 21/288 (2006.01)
CPC H01L 51/0545(2013.01) H01L 51/0545(2013.01) H01L 51/0545(2013.01) H01L 51/0545(2013.01)
출원번호/일자 1020060100275 (2006.10.16)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0034274 (2008.04.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.10.16)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이내응 대한민국 경기도 과천시
2 설영국 대한민국 경북 경주시
3 이재근 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권형중 대한민국 서울특별시 중구 서소문로 ** (서소문동, 정안빌딩 *층)(특허법인 남앤남)
2 김문재 대한민국 서울특별시 중구 서소문로 ** (서소문동, 정안빌딩 *층)(특허법인 남앤남)
3 이종승 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길** 에이동 ***호 (문정동, 현대지식산업센터)(리스비특허법률사무소)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0743954-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0040120-06
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.08.10 수리 (Accepted) 4-1-2007-0015278-18
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0507940-86
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0827261-63
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.12.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0875604-90
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.12.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0875603-44
9 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0245047-48
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0209835-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리이미드로 이루어진 플렉시블 유기물 기판 상에 전기도금 또는 무전해도금 공정을 이용하여 니켈(Ni), 구리(Cu), 또는 금(Au)으로 이루어진 게이트 전극을 제작하는 방법
2 2
(a) 플렉시블한 유기물로 이루어진 기판을 준비하는 단계; (c) 상기 기판과 접착성이 높은 접착층을 상기 기판의 일면에 형성하는 단계; (d) 상기 접착층의 일면에 게이트 전극의 도금성을 높여 주는 씨드 레이어를 형성하는 단계; (e) 상기 씨드 레이어 위에 감광막을 형성하는 단계; (f) 상기 감광막을 미리 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 패터닝하는 단계; (g) 상기 감광막에 형성된 패턴에 전기도금 또는 무전해도금 공정을 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계; (h) 상기 감광막을 제거하는 단계; 및 (i) 상기 게이트 전극 이외의 영역에 있는 상기 접착층 및 씨드 레이어를 제거하는 단계를 포함하는 플렉시블 유기물 기판 상에 게이트 전극을 제작하는 방법
3 3
제 2항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계 전에, (b) 상기 기판의 접착성을 높이기 위해 그 일면을 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 게이트 전극을 제작하는 방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 표면 처리는 산소(O2) 분위기에서의 유도 결합형 플라즈마법으로 상기 기판의 표면을 보다 거칠게 하고 작용기들을 형성시키어 접착성을 높이는 것을 특징으로 하는 게이트 전극을 제작하는 방법
5 5
제 2항에 있어서, 상기 게이트 전극은 니켈(Ni), 구리(Cu), 및 금(Au)중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 게이트 전극을 제작하는 방법
6 6
제 2항에 있어서, 상기 접착층은 크롬을 스퍼터링 증착법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 게이트 전극을 제작하는 방법
7 7
제 2항에 있어서, 상기 씨드 레이어는 구리로 스퍼터링 증착법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 게이트 전극을 제작하는 방법
8 8
a) 플렉시블한 유기물로 이루어진 기판을 준비하는 단계; (c) 상기 기판과 접착성이 높은 접착층을 상기 기판의 일면에 형성하는 단계; (d) 상기 접착층의 일면에 게이트 전극의 도금성을 높여 주는 씨드 레이어를 형성하는 단계; (e) 상기 씨드 레이어 위에 감광막을 형성하는 단계; (f) 상기 감광막을 미리 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 패터닝하는 단계; (g) 상기 감광막에 형성된 패턴에 전기도금 또는 무전해도금 공정을 이용하여 게이트 전극을 형성하는 단계; (h) 상기 감광막을 제거하는 단계; (i) 상기 게이트 전극 이외의 영역에 있는 상기 접착층 및 씨드 레이어를 제거하는 단계; (j) 상기 형성된 게이트 전극 일면에 유기물로 이루어진 절연체층을 형성하는 단계; (k) 상기 절연체층의 일면에 유기물로 이루어진 반도체층을 형성하는 단계; 및 (l) 상기 반도체층의 일면에 쉐도우 마스크를 이용하여 소스 및 드레인 전극층을 형성하는 단계를 포함하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계 전에, (b) 상기 기판의 접착성을 높이기 위해 그 일면을 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
10 10
제 8항에 있어서, 상기 표면 처리는 산소(O2) 분위기에서의 유도 결합형 플라즈마법으로 상기 기판의 표면을 보다 거칠게 하고 작용기들을 형성시키어 접착성을 높이는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
11 11
제 8항에 있어서, 상기 게이트 전극층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 및 금(Au)중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
12 12
제 8항에 있어서, 상기 접착층은 크롬을 스퍼터링 증착법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
13 13
제 8항에 있어서, 상기 씨드 레이어는 구리로 스퍼터링 증착법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
14 14
제 8항에 있어서, 상기 유기 절연체층은 폴리-4-비닐-페놀(PVP:poly-4-vinyl phenol), 폴리머 절연체, 폴리머 및 무기물 다층 박막중 하나를 스핀 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
15 15
제 8항에 있어서, 상기 반도체층은 펜타센(Pentacene)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 반도체 소자 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.