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기판 상에 형성된 자성반도체 박막, 상기 자성반도체 박막 상에 형성된 전도 채널, 상기 전도 채널 상에 형성된 절연막, 상기 전도 채널 양쪽에 형성된 상기 절연막의 일부를 제거하여 형성된 전기적 연결 단자 및 상기 절연막이 형성된 상기 전도 채널 상에 형성된 나노자성체 어레이 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제1항에 있어서, 상기 자성반도체 박막은 반도체 특성과 강자성 특성을 겸비하는 10 ~ 1,000 나노미터 두께의 단결정 박막임을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제1항에 있어서, 상기 자성반도체는 2-6족 반도체, 3-5족 반도체 및 4족 반도체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 반도체 재료에 Mn, Co, Ni, Fe 및 Cr로 이루어지는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 천이 금속을 0
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제1항에 있어서, 상기 전도 채널은 폭 2,000 nm 이하, 길이 2 ~20 ㎛인 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제1항에 있어서, 상기 전도 채널은 서로 다른 밴드갭을 갖는 이종반도체를 수직방향으로 적층하여 양자우물 구조가 이루어지는 2차원 전자 구름 반도체(2DEG 반도체, 2-dimensional electron gas semiconductor) 인 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제1항에 있어서, 상기 절연막은 TaO, Al2O3 및 Si3N4로 구성되는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 물질로 이루어진, 10~ 100 nm 두께의 절연막인 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제1항에 있어서, 상기 나노 자성체 어레이 구조는, Fe, Co, Ni, FeCo, NiFe, FeCr, CoCr, CoPt, AlNiCo 및 CoSm로 이루어진 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 금속자성체와, La(1-x)SrxMnO3(0003c#x003c#1) 및 CrO2로 구성된 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 물질로 이루어진 반금속(half metal) 물질의 나노자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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제7항에 있어서, 상기 나노자성체 어레이 구조는 길이가 40 ~ 1,000 nm인 각 자성체들이 한 줄로 늘어선 1차원적 배열 구조 또는 2차원적 배열된 어레이 (array)구조인 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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9
제7항에 있어서, 상기 나노자성체 어레이 구조의 나노자성체는 단자구 형태 또는 볼텍스(vortex) 형태인 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자
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기판 상에 자성반도체 박막을 형성하는 단계;
상기 자성반도체 박막 상에 전도 채널을 형성하는 단계;
상기 전도 채널 위에 절연막을 형성하는 단계;
상기 전도 채널 양쪽에 형성된 상기 절연막의 일부를 제거하여 전기적 연결 단자를 형성하는 단계; 및
절연막이 형성된 상기 전도 채널 위에 나노자성체 어레이 구조를 형성하는 단계;
를 포함하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 기판 상에 자성반도체 박막을 형성하는 단계는,
Si 기판 및 GaAs 기판으로 구성되는 그룹에서 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 반도체 기판 위에, 분자선성장법, 금속유기물 화학증착법, 스퍼터, 전자빔증착법, 이온주입법으로 구성되는 그룹에서 선택되어진 1 또는 2 이상의 합성 방법으로 2-6족 반도체, 3-5족 반도체 또는 4족 반도체를 합성하는 단계; 및
상기 합성 방법으로 합성된 2-6족 반도체, 3-5족 반도체 또는 4족 반도체에 Mn, Co, Ni 및 Fe로 구성되는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 천이금속을 0
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제10항에 있어서, 상기 자성반도체 박막 상에 전도 채널을 형성하는 단계는,
빛 또는 전자빔을 이용한 고분자 레지스트 패터닝 방법으로 채널 영역을 패터닝하는 단계; 및
이온밀링, 반응성 이온식각 (reactive ion etching, RIE), ICP RIE로 구성되는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 건식식각법으로 채널을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 자성반도체 박막 상에 전도 채널을 형성하는 단계는,
티타늄(Ti) 및 크롬(Cr)으로 구성되는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 식각률이 낮은 물질들을 사용하여 채널영역을 패터닝하는 단계; 및
상기 식각률이 낮은 물질들을 마스크로 이용하며 이온밀링, 반응성 이온식각 (reactive ion etching, RIE), ICP RIE로 구성되는 그룹으로부터 선택되어진 1종 또는 2종 이상의 건식식각법으로 채널을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 절연막이 형성된 상기 전도 채널 위에 나노자성체 어레이 구조를 형성하는 단계는,
빛 또는 전자빔을 이용한 고분자 포토레지스트 패터닝 방법에 의해 개별 나노자성체의 모양을 패터닝 하는 단계;
패터닝된 상기 고분자 포토레지스트상에 자성 박막을 증착하여 패터닝 된 나노자성체 모양에만 자성 박막이 접촉하고 나머지 부분은 고분자 포토레지스트에 의해 자성 박막과 분리되도록 하는 자성 박막의 증착 단계; 및
고분자 포토레지스트 제거 용매로 고분자 포토레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 제조 방법
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 상기 나노자성체에 자기팁(tip)을 접근시켜 상기 나노자성체의 스핀 방향을 제어함으로써 상기 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 내부 저항을 변화시키는 방법
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 각각의 상기 나노자성체 주위에 전류를 인가하여 유발되는 국부 자기장으로 상기 나노자성체의 스핀 방향을 제어함으로써 상기 자성반도체/나노자성체 하이브리드형 스핀 소자의 내부 저항을 변화시키는 방법
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