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기판;기판 상의 소오스/드레인 전극;상기 기판 및 소오스/드레인 전극 상의 찰코게나이드(chalcogenides) 계열의 물질로 이루어진 채널층으로서, 상기 채널층의 상부 표면은 산소 플라즈마 처리된, 채널층;상기 채널층 상의 산소 플라즈마 처리된 상부 표면에 증착된 유전막; 및상기 유전막 상의 게이트 전극을 포함하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 산소 플라즈마 처리는 플라즈마 발생기에 의해 인가된 플라즈마에 의해 처리되는 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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제 2 항에 있어서,상기 플라즈마 발생기가 RF 플라즈마 발생기인 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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4
제 1 항에 있어서,상기 유전막은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)에 의해 증착되는 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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5 |
5
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 유전막은 Al2O3 또는 HfO2인 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 찰코게나이드(chalcogenides) 계열의 물질로 이루어진 채널층은, MoS2로 이루어진 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터
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7 |
7
기판을 제공하는 단계;기판 상에 소오스/드레인 전극을 형성시키는 단계;상기 기판 및 소오스/드레인 전극 상에 찰코게나이드 계열의 물질로 이루어진 채널층을 증착시키는 단계;상기 채널층의 상부 표면을 산소 플라즈마 처리하는 단계;상기 산소 플라즈마 처리된 채널층의 상부 표면 상에 유전막을 증착시키는 단계; 및상기 유전막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 산소 플라즈마 처리는 플라즈마 발생기에 의해 인가된 플라즈마에 의해 처리되는 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 플라즈마 발생기가 RF 플라즈마 발생기인 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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10 |
10
제 7 항에 있어서,상기 유전막을 증착시키는 단계는 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)에 의해 증착되는 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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11
제 7 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 유전막은 Al2O3 또는 HfO2인 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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12
제 7 항에 있어서,상기 찰코게나이드(chalcogenides) 계열의 물질로 이루어진 채널층은, MoS2로 이루어진 것을 특징으로 하는,산소 플라즈마 처리된 채널층을 포함한 박막 트랜지스터 제조 방법
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